當(dāng)焊接工人不再為沉重的設(shè)備彎腰，當(dāng)車間里的焊機(jī)體積縮減一半?yún)s能輸出同等功率，這背后是半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)制造業(yè)的重塑。仁懋MOSFET以高頻化創(chuàng)新為焊接設(shè)備裝上"輕量引擎"，在競(jìng)爭(zhēng)白熱化的焊接市場(chǎng)，用技術(shù)突破定義輕便與高效的新標(biāo)桿。

仁懋MOSFET直擊行業(yè)痛點(diǎn)，通過提升焊機(jī)工作頻率，高頻化設(shè)計(jì)使變壓器、電感等核心部件尺寸大幅縮減，原本需要兩人搬運(yùn)的焊機(jī)，如今單人即可輕松移動(dòng)，特別適用于高空作業(yè)、戶外搶修等場(chǎng)景。減少銅鐵用量的同時(shí)，能量轉(zhuǎn)換效率提升至55%以上，每臺(tái)焊機(jī)每年可節(jié)省電費(fèi)超千元，材料成本銳減20%。電源動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間從毫秒級(jí)壓縮至微秒級(jí)，焊接過程中電流能實(shí)時(shí)跟隨電弧變化，即使是薄板焊接也能避免燒穿，焊縫光滑度提升35%。

仁懋MOS產(chǎn)品帶來突破

更小尺寸：某款焊機(jī)從原來的420mm×320mm×280mm縮減至300mm×220mm×180mm，可直接放進(jìn)工具箱。更穩(wěn)表現(xiàn)：在持續(xù)大電流輸出時(shí)，結(jié)溫控制更精準(zhǔn)，連續(xù)焊接8小時(shí)后性能衰減率低于5%，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。在保證性能的前提下，仁懋通過技術(shù)創(chuàng)新而非降低材料標(biāo)準(zhǔn)來控制成本，同等參數(shù)下價(jià)格較同類產(chǎn)品低。精準(zhǔn)選型，匹配多樣化需求針對(duì)不同功率的焊接設(shè)備。

仁懋提供定制化方案

PFC架構(gòu)：650V/SJMOS系列（MOT65R380F/D、MOT65R280F/D等），適配100A-500A焊機(jī)，兼顧高頻性能與抗沖擊能力。整流輸出快恢復(fù)管：200V/20A、600V/20A-600A全系列覆蓋（MBR40200CT、MUR2060A等），220Vac，<4KW 半橋/全橋架構(gòu)：IGBT/TO-247/600V/30A-75A；380Vac，>4KW 全橋架構(gòu)：IGBT/1200V/30A-150A，滿足不同場(chǎng)景下的整流需求。

從工業(yè)級(jí)大型焊機(jī)到家用小型設(shè)備，仁懋MOSFET以"高頻化、輕量化、高效化"為核心，我們看到的不僅是產(chǎn)品的迭代，更是制造業(yè)向精益化、綠色化轉(zhuǎn)型的縮影。