電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）瑞芯微 2024 年實現(xiàn)營業(yè)收入31.36 億元，同比增長46.94%，創(chuàng)歷史新高。實現(xiàn)凈利潤5.95億元，同比增長341.01%。2025年第一季度，在2024年高增長的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步實現(xiàn)營業(yè)收入8.85億元，同比增長62.95%；實現(xiàn)凈利潤2.09億元，同比增長209.65%。預(yù)計2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約20.45億元，同比增長64%左右；實現(xiàn)凈利潤5.2 億元~5.4 億元，同比增長 185%~195%。

瑞芯微業(yè)績一路高速增長，這家聚焦AIoT領(lǐng)域的廠商，在廣闊的市場面前以其技術(shù)、產(chǎn)品、市場等方面的精準(zhǔn)卡位，成就了此番亮眼表現(xiàn)。瑞芯微是國內(nèi) AIoT 產(chǎn)品線布局最豐富的廠商之一，擁有廣泛的客戶群體及生態(tài)伙伴，目前在 AIoT 多個場景中已有較高的市場份額。瑞芯微表示，公司SoC芯片主要應(yīng)用于邊緣側(cè)、端側(cè)的 AIoT 智能硬件，需要具備較強的綜合性能和適當(dāng)?shù)耐ㄓ眯浴⒓嫒菪?，能夠充分滿足下游千行百業(yè)不同客戶的差異化需求。

RK3588旗艦芯片超速增長

近年來，瑞芯微推出的RK3588旗艦芯片以其先進(jìn)的制程、高性能、高算力等特性可覆蓋到眾多應(yīng)用領(lǐng)域，再加上音頻芯片、視覺芯片等等，不同檔位芯片之間具有很好的協(xié)同效應(yīng)，并與周邊芯片形成“網(wǎng)格”發(fā)展，帶動了瑞芯微在行業(yè)應(yīng)用上的快速突破。

RK3588采用8nm先進(jìn)制程、8核64位大小核架構(gòu)（4*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55），ARM Mali-G610 MC4 GPU，專用2D圖形加速模塊，搭配6TOPS算力NPU，賦能各類AI場景。具有8K視頻編解碼，8K顯示輸出，內(nèi)置多種顯示接口，支持多屏異顯，超強影像處理能力，48MP ISP，支持多攝像頭輸入，擁有豐富的高速接口包括PCIe，TYPE-C，SATA，千兆以太網(wǎng)，易于擴展，支持Android 和Linux OS。




RK3588屬于旗艦多場景應(yīng)用 SoC，不僅應(yīng)用于大屏設(shè)備、邊緣計算、高性能平板、汽車智能座艙、多目攝像頭、網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機及 AR/VR等領(lǐng)域，也在各類機器人、NAS、中屏產(chǎn)品、視頻會議系統(tǒng)等其他各種各樣的產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，2024年以來RK3588 超速增長。預(yù)計2025年仍將保持高速成長。

瑞芯微表示，依托 AIoT SoC 芯片平臺布局優(yōu)勢，在旗艦芯片 RK3588 帶領(lǐng)下，以多層次、滿足不同需求的產(chǎn)品組合拳，促進(jìn)下游 AIoT 多產(chǎn)品線的占有率持續(xù)提升，尤其是在汽車電子、機器視覺、工業(yè)及行業(yè)類應(yīng)用等領(lǐng)域；以 RK3588，RK356X，RV11 系列為代表的各AIoT算力平臺快速增長，驅(qū)動公司業(yè)績高增長。

在技術(shù)和產(chǎn)品方面，公司二十多年來積累了“大音頻、大視頻、大感知、大軟件”的核心技術(shù),并持續(xù)更新迭代自研的NPU、ISP、高清視頻編解碼、視頻輸出處理、視頻后處理等核心IP，通過芯片落地具體場景應(yīng)用,并從場景應(yīng)用及下游數(shù)千家客戶、生態(tài)合作伙伴反饋中把握未來的技術(shù)需求和IP迭代方向,實現(xiàn)芯片產(chǎn)品的準(zhǔn)確定義和快速開發(fā),形成公司獨特的技術(shù)優(yōu)勢。

與此同時，公司構(gòu)建“高端-中高端-中端-入門級”的全系列產(chǎn)品矩陣,以高端旗艦級AIoTSoC芯片在各行各業(yè)快速突破，帶動不同性能水平的芯片在AIoT各產(chǎn)品線上覆蓋多樣化的算力需求，承載豐富的產(chǎn)品形態(tài)，形成網(wǎng)格發(fā)展產(chǎn)品布局。

機器人市場

當(dāng)前機器人行業(yè)整體市場需求高速發(fā)展，瑞芯微布局多條產(chǎn)品線應(yīng)用于機器人，產(chǎn)品涵蓋 RK3588、RK3576、RK3399、RK3288、RK356X、RK3326、RK3308、RV11系列等，積累了豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗和客戶資源，能夠?qū)崿F(xiàn)人機交互、運動控制、環(huán)境感知、決策規(guī)劃等功能，滿足機器人應(yīng)用需求。

其中高性能芯片可以做“小腦”，特別是旗艦芯片RK3588憑借高性能、接口豐富、可擴展性強等優(yōu)勢，是市面上各類機器人應(yīng)用的主流選擇之一；RV系列視覺芯片可以做機器人的“眼睛”；音頻芯片可以實現(xiàn)機器人“語音交互”。

瑞芯微與多種形態(tài)的機器人場景中的多家客戶均有合作,公司已有產(chǎn)品應(yīng)用在人形機器人上,此外也用在工業(yè)機器人、服務(wù)機器人、倉儲物流機器人、陪護(hù)機器人、娛樂機器人、清潔機器人、四足機器人等各類非具身的機器人產(chǎn)品。

汽車與工業(yè)領(lǐng)域

目前國內(nèi)電動汽車市場發(fā)展迅速，但汽車芯片領(lǐng)域仍然由海外公司主導(dǎo)，智能座艙、車載音效等高端芯片更是幾乎被海外公司壟斷。瑞芯微經(jīng)過多年布局，實現(xiàn)智能座艙、儀表中控、車載音頻、車載視覺多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展。

在汽車智能座艙領(lǐng)域，目前公司主推的 RK3588M 是國內(nèi)少數(shù)能媲美國外一線產(chǎn)品的智能座艙 SoC 芯片，性能優(yōu)異，一芯帶多屏、端側(cè)AI 等能力突出，2024年已量產(chǎn)車型十余款，超三十余款定點項目同步推進(jìn)，在業(yè)內(nèi)知名度持續(xù)提升；新產(chǎn)品 RK3576M 也正在進(jìn)行客戶導(dǎo)入，將進(jìn)一步擴大公司產(chǎn)品在智能座艙的市場份額。

例如，搭載RK3588M集成端側(cè)小模型（Deepseek、Gemma3）的中階艙泊一體QNX虛擬化平臺，其系統(tǒng)集成實現(xiàn)三大突破性技術(shù)創(chuàng)新。包括多模態(tài)交互系統(tǒng)支持語音、視覺、觸控深度融合，可精準(zhǔn)識別駕乘意圖；場景感知引擎通過環(huán)境語義理解，實現(xiàn)個性化服務(wù)主動推送；異構(gòu)計算架構(gòu)支持QNX與Android雙系統(tǒng)無縫切換，資源調(diào)度效率大幅提升。

在車載音頻領(lǐng)域，公司面對的競品主要來自于海外公司，RK2118M作為業(yè)界領(lǐng)先的集成 NPU 的汽車音頻處理器，已成為眾多主機廠、Tier1 與生態(tài)伙伴在汽車音頻系統(tǒng)開發(fā)首選芯片平臺，2024 年獲得超過20個定點項目。

RV 系列芯片滿足乘用車和商用車的不同需求，在行車記錄儀、MDVR、CMS/DMS、流媒體后視鏡等領(lǐng)域銷量持續(xù)提升。

總體來看，公司依托技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)勢，客戶認(rèn)可度不斷提升，在汽車電子多產(chǎn)品線已經(jīng)取得快速發(fā)展，具備先發(fā)優(yōu)勢；相關(guān)國產(chǎn)化政策能夠進(jìn)一步打開國內(nèi)廠商的市場空間，促進(jìn)公司產(chǎn)品方案與各家車廠的合作，加速提升市場份額。

此外，面對工業(yè)領(lǐng)域數(shù)字化、智能化升級，瑞芯微推出中高端智能應(yīng)用處理器RK3576J 及入門級工業(yè)芯片 RK3506J，與已有的 RK3588J、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J 等組成多性能多層次的工業(yè)及行業(yè)應(yīng)用的 AIoT 產(chǎn)品布局，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋HMI、PLC、邊緣網(wǎng)關(guān)、邊緣計算、工業(yè)視覺等多產(chǎn)品線，服務(wù)智慧工業(yè)、智慧電力、智慧交通、智慧醫(yī)療等各行各業(yè)。

RK3688在研，性能更強

目前，瑞芯微正在重點研發(fā)下一代先進(jìn)制程旗艦芯片RK3688，RK3688在人工智能應(yīng)用上不僅提供更強的性能更高的算力，同時多芯片級聯(lián)和協(xié)處理器擴展都給更大規(guī)模端側(cè)大模型的部署提供了更多的空間。芯片推出后，會根據(jù)下游客戶design-in的情況進(jìn)入量產(chǎn)階段。新品RK3688將為開啟公司新一輪成長周期奠定基礎(chǔ)，該產(chǎn)品預(yù)計將于2026 年推出。

此前，瑞芯微高管表示，在汽車領(lǐng)域即將推出的下一代旗艦平臺RK3688M及AI協(xié)處理器已獲得市場與客戶的廣泛關(guān)注，滿足新一代AI座艙對更高算力、更大帶寬與功能安全、信息安全的標(biāo)準(zhǔn)與要求。

瑞芯微計劃于今年推出端側(cè)算力協(xié)處理器芯片，該芯片將在今年開發(fā)者大會上正式發(fā)布。主要致力于解決算力需求快速增長與 SoC 系統(tǒng)級芯片迭代升級周期慢的矛盾問題。協(xié)處理器通過與公司現(xiàn)有的高性能 AIoT SoC 芯片平臺配合，可以進(jìn)一步滿足邊端側(cè)設(shè)備的 AI 算力升級、運行大模型需求，助力人工智能技術(shù)在各行各業(yè)的落地應(yīng)用。

自2018年推出第一代人工智能處理器 NPU 以來，經(jīng)過持續(xù)迭代、不斷推出多款內(nèi)置 NPU 的 AIoT SoC 芯片，已形成內(nèi)置0.2TOPs 到6TOPs NPU算力的 AIoT SoC 完整布局，滿足不同市場、不同水平的算力需求。

NPU作為人工智能處理運算的最底層技術(shù)核心，公司緊跟AIoT 產(chǎn)品算力快速發(fā)展的趨勢，將不斷迭代 NPU IP，更強算力、更高效率地支持大模型推理。除了基礎(chǔ)規(guī)格包括算子、精度等滿足大模型效率的需求之外，還在多核眾核和核間高速互聯(lián)上不斷優(yōu)化設(shè)計架構(gòu)，將細(xì)小的矢量運算和較大的運算矩陣相結(jié)合，極大的提高計算靈活度。

后續(xù)推出更優(yōu)性能、更高算力的芯片，助力 AI 大模型在端側(cè)設(shè)備落地，尤其是協(xié)處理器平臺，通過算力擴展不僅滿足不同產(chǎn)品不同場景對更大規(guī)模端側(cè)大模型的需求，也給成熟產(chǎn)品的算力升級、AI 賦能提供可能。

目前，公司下游已有多個領(lǐng)域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發(fā)在端側(cè)支持AI大模型的新硬件，例如AI學(xué)習(xí)機、AI玩具、桌面機器人、會議系統(tǒng)、邊緣計算等產(chǎn)品。瑞芯微認(rèn)為，隨著 AI 端側(cè)開發(fā)門檻顯著降低，得益于本地處理的實時性、低網(wǎng)絡(luò)依賴、隱私保護(hù)等優(yōu)勢，AI 技術(shù)在汽車、機器人、教育、家庭、醫(yī)療等場景，以及可見的工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域加速落地應(yīng)用，將引發(fā)未來可預(yù)見的 5-10 年邊端側(cè)的 AIoT 高速發(fā)展。