一直以來，蘋果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。

在硬件技術(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對(duì)應(yīng)的主板中，竟革命性地將 IC 載板的精細(xì)線路制造技術(shù) mSAP（改進(jìn)型半加成法）導(dǎo)入了 PCB 行業(yè)，或開啟新一輪主板“革命”。

實(shí)際上，主板的這種技術(shù)演進(jìn)也有一個(gè)專有名詞：類載板（Substrate-Like PCB，簡稱SLP）。

什么是類載板？

現(xiàn)在智能手機(jī)一般采用 HDI 高密度互聯(lián)板作為 PCB 方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化發(fā)展，任意層的 HDI 也逐漸無法滿足廠商的要求。

相比于 HDI，類載板進(jìn)一步縮短了線寬線距。據(jù)悉，HDI 的線寬線距約為 50 微米，而類載板的規(guī)格需求則是 30 微米。同時(shí)，類載板的精度比傳統(tǒng) HDI 板高，但精度等級(jí)達(dá)不到 IC 載板，是一種性能介于兩者之間的產(chǎn)品。因此，類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺(tái)。

目前，類載板的制作方法是在 HDI 技術(shù)基礎(chǔ)上采用 mSAP（半加成法）制程。據(jù)了解，mSAP 技術(shù)主要針對(duì)傳統(tǒng)減成法的制作困境，以及加成法精細(xì)線路制作的既存問題進(jìn)行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術(shù)的一種獨(dú)特的生產(chǎn)工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細(xì)小可以達(dá)到大約 40 微米，mSAP 可以更細(xì)小，達(dá)到 30 或者 25 微米。

值得一提的是，繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后，三星今年最新發(fā)布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在蘋果和三星的帶動(dòng)之下，相信未來也會(huì)有越來越多的智能手機(jī)選擇采用類載板。

PCB大廠奧特斯上一財(cái)年表現(xiàn)亮眼

正是因?yàn)榭吹竭@一市場(chǎng)的發(fā)展前景，目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產(chǎn)，并已具備類載板產(chǎn)能。據(jù)集微網(wǎng)了解，全球高端印制電路板技術(shù)領(lǐng)先者奧特斯 (AT&S)便是其中之一。

據(jù)奧特斯剛剛公布的2017/18年財(cái)報(bào)顯示，奧特斯2017/18財(cái)年的銷售額增至9.918億歐元（去年同期：8.149億歐元），同比增加21.7%；而息稅折舊攤銷前利潤增至2.26億歐元（去年同期：1.309億歐元），同比增長72.6%?？梢哉f，奧特斯去年的財(cái)務(wù)表現(xiàn)十分亮眼，銷售額及息稅折舊攤銷前利潤均創(chuàng)歷史紀(jì)錄。

具體來看，在移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板方面，得益于新一代 mSAP 技術(shù)的成功引入及半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)量的增加，以及重慶和上海兩地工廠較高的產(chǎn)能利用率，銷售額增至7.389億歐元，超過去年的5.73億歐元，同比增長29%。此外，息稅折舊攤銷前利潤為1.79億歐元，超過去年的6,850萬歐元，該增長受益于上海和重慶兩地工廠良好的產(chǎn)能利用率和運(yùn)營表現(xiàn)。

在汽車、工業(yè)和醫(yī)療方面，銷售額達(dá) 3.649 億歐元（去年同期：3.515 億歐元），增長 3.8%。該事業(yè)部所有業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，顯示企業(yè)高端供應(yīng)商的定位戰(zhàn)略取得了成功。

奧特斯集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤表示，“在充滿挑戰(zhàn)的行業(yè)，奧特斯作為技術(shù)領(lǐng)先者的地位能夠得到進(jìn)一步地加強(qiáng)，主要得益于新一代 mSAP 技術(shù)的成功引入及半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)量的增加，再加上汽車電子方面的高頻業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位也獲得了巨大成功。”

奧特斯中國發(fā)展戰(zhàn)略

作為一家跨國公司，奧特斯目前分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。而位于上海和重慶的生產(chǎn)基地是實(shí)現(xiàn)奧特斯中期戰(zhàn)略的兩大支柱。

據(jù)集微網(wǎng)了解，奧特斯的中期戰(zhàn)略即以“不僅僅是奧特斯”（從高端印制電路板生產(chǎn)商到高端互連解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型之路）戰(zhàn)略為基礎(chǔ)，將核心業(yè)務(wù)技術(shù)與新技術(shù)相結(jié)合，專注互連解決方案，在中期實(shí)現(xiàn)銷售額突破 15 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率達(dá)到 20%-25%。

奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘

奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘表示，“奧特斯集團(tuán)在過去 5 年銷售額翻倍，80%的銷售額來自亞洲，其中大部分來自中國。目前奧特斯在中國的投資已超過 14 億歐元?！?/p>

同時(shí)，潘正鏘透露，奧特斯上海工廠自 2008 年起就已成為全球最大的高端 HDI 生產(chǎn)基地；自2015年開始不斷地進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，目前已實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板量產(chǎn)；2017年已成功引入 mSAP 半加層制程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端 HDI 量產(chǎn)。此外，奧特斯重慶是中國首家高端半導(dǎo)體封裝載板的制造商，2017年，重慶也已經(jīng)開始生產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)封裝載板。

“展望未來，奧特斯在中國將持續(xù)引入創(chuàng)新及領(lǐng)先技術(shù)，在完成新一代半加層制程技術(shù)量產(chǎn)后，我們將持續(xù)投入應(yīng)用于模塊及主板的埋嵌技術(shù)，同時(shí)致力于‘一體化技術(shù)’的開發(fā)?！迸苏I說道。