電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，邊緣AI正逐漸成為推動(dòng)各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。隨著5G技術(shù)的廣泛普及和AIoT設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)“云中心”的計(jì)算模式面臨諸多瓶頸。海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸帶來的延遲、帶寬壓力以及隱私風(fēng)險(xiǎn)等問題日益凸顯，同時(shí)終端設(shè)備智能化升級(jí)的剛性需求愈發(fā)迫切。

在此背景下，“云-邊-端”協(xié)同計(jì)算架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生，而邊緣/終端AI芯片作為“端側(cè)智能”的核心載體，其重要性不言而喻。它既能承接云端無(wú)法處理的實(shí)時(shí)計(jì)算需求，又能通過本地化處理降低數(shù)據(jù)傳輸成本，同時(shí)滿足隱私合規(guī)要求。然而，邊緣AI的發(fā)展并非一帆風(fēng)順，算力、功耗、場(chǎng)景適配等多重挑戰(zhàn)，成為其前行道路上的“絆腳石”。

頭部客戶采用酷芯ARS45芯片開發(fā)AI眼鏡產(chǎn)品

面對(duì)邊緣AI發(fā)展過程中的重重挑戰(zhàn)，酷芯憑借獨(dú)特的技術(shù)創(chuàng)新和精準(zhǔn)的市場(chǎng)策略，走出了一條差異化的發(fā)展道路。酷芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪的時(shí)候表示，酷芯從芯片架構(gòu)、AI加速器（NPU）、圖像處理（ISP）到無(wú)線基帶等核心IP都自主研發(fā)，擁有對(duì)底層技術(shù)的掌控力，能夠進(jìn)行深度定制和優(yōu)化。通過整合多種專用處理器，實(shí)現(xiàn)計(jì)算任務(wù)的靈活調(diào)度和高效執(zhí)行，從而在滿足高性能需求的同時(shí)，嚴(yán)格控制功耗。

酷芯在芯片架構(gòu)、AI加速引擎、工藝制程適配等關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成了深厚的技術(shù)壁壘。在芯片架構(gòu)方面，酷芯采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，將CPU、NPU、DSP、RISC - V MCU等核心模塊高度集成，優(yōu)化內(nèi)部資源分配。以ARS45芯片為例，它集成了4核64位CPU、RISC - V MCU、等效6TOPS的NPU以及專用機(jī)器視覺處理器，能夠支持4K@30fps的高質(zhì)量視頻輸出，且功耗相比上一代減少50%。

在AI加速引擎上，酷芯自主研發(fā)了四代NPU，支持INT8/INT16及混合精度計(jì)算，并兼容主流深度學(xué)習(xí)框架，如TensorFlow、PyTorch等。第四代NPU針對(duì)Transformer、Deepseek和語(yǔ)音及視覺大模型進(jìn)行架構(gòu)和工具鏈優(yōu)化，運(yùn)行大模型的速度比上一代提升超過100%，功耗降低50%以上。

工藝制程適配也是酷芯的一大優(yōu)勢(shì)?？嵝九c全球領(lǐng)先的晶圓代工廠保持緊密合作，在設(shè)計(jì)階段就充分考慮工藝制程特點(diǎn)進(jìn)行深度適配和優(yōu)化。通過動(dòng)態(tài)開關(guān)電源域、動(dòng)態(tài)開關(guān)時(shí)鐘域、動(dòng)態(tài)調(diào)頻/調(diào)壓，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的性能、功耗和面積（PPA）。針對(duì)AI眼鏡等電池供電產(chǎn)品，酷芯的12nm芯片ARS45功耗進(jìn)行了深度優(yōu)化，1080P@30fps錄像功耗可低至200mW以內(nèi)（包含內(nèi)置DDR顆粒），達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

酷芯芯片分為AI SoC（AR9xxxx系列）和無(wú)線圖傳芯片兩條產(chǎn)品線。AI SoC主要面向需要處理圖像和視頻數(shù)據(jù)的智能設(shè)備，作為邊緣智能的“大腦”，提供端側(cè)強(qiáng)大的視覺感知、計(jì)算與決策能力。它支持可見光、熱成像及雙光融合，即使在微光、逆光等復(fù)雜光照條件下，也能捕捉清晰細(xì)節(jié)，其澎湃算力能夠高效運(yùn)行復(fù)雜的視覺AI任務(wù)，如目標(biāo)跟蹤、語(yǔ)義分割等，為智能設(shè)備注入視覺智能和實(shí)時(shí)分析決策力。目前酷芯的AI SoC在AR/AI眼鏡、無(wú)人機(jī)航拍、機(jī)器人等行業(yè)得到了廣泛的使用，得到了行業(yè)龍頭的認(rèn)可。

與國(guó)內(nèi)外其他邊緣/終端AI芯片企業(yè)相比，酷芯產(chǎn)品具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。沈泊介紹，酷芯自研NPU在12nm工藝下可達(dá)10TOPS/w（INT8精度）；擁有可見光與紅外雙光一體解決方案，最高支持4K 60fps可見光及1280*1024 60fps紅外熱成像圖像處理，實(shí)現(xiàn)AI雙光融合，解決了雙光融合方案需要人工標(biāo)定的難點(diǎn)；低功耗成像解決方案表現(xiàn)出色，基于最新一代AI SoCARS45芯片，1080P@30fps可見光功耗可低至200mW，640*512 50fps紅外熱成像芯片功耗可低至250mW。

國(guó)內(nèi)某行業(yè)頭部客戶計(jì)劃開發(fā)AI眼鏡類產(chǎn)品，在評(píng)估高通AR1以及多款國(guó)內(nèi)AI SoC芯片后，選擇了酷芯的ARS45芯片。沈泊指出，客戶選擇酷芯ARS45芯片平臺(tái)主要基于以下幾點(diǎn)理由：一是酷芯的AI SoC具有出色的ISP成像效果；二是ARS45是唯一在芯片內(nèi)真正實(shí)現(xiàn)1200萬(wàn)HDR照片融合的芯片，其他芯片平臺(tái)均需將照片傳到手機(jī)上進(jìn)行HDR合成；三是ARS45在待機(jī)、攝像、拍照等多種模式下的低功耗性能，可有效提升整機(jī)續(xù)航。

酷芯深知，精準(zhǔn)把握行業(yè)痛點(diǎn)是產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。為此，酷芯通過在產(chǎn)品定義階段與客戶進(jìn)行深入溝通、積極參與行業(yè)調(diào)研等多種方式，不斷挖掘行業(yè)的實(shí)際需求。例如，在熱成像領(lǐng)域，酷芯前期與廠商充分溝通，支持主流的紅外探測(cè)器，并進(jìn)行熱成像處理算法升級(jí)，用ASIC做了加速，保證熱成像ISP處理能力更強(qiáng)、功耗更省。

邊緣AI芯片的價(jià)值需要在“芯片-算法-設(shè)備-場(chǎng)景”的閉環(huán)中才能真正釋放，為此，酷芯著力構(gòu)建 “酷芯 Inside” 生態(tài)品牌。沈泊介紹，該生態(tài)品牌集結(jié)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)質(zhì)參與者，不僅為開發(fā)者提供強(qiáng)大的硬件平臺(tái)、靈活易用的工具鏈與全方位的支持，還通過一站式解決方案協(xié)同，形成了一個(gè)良性循環(huán)的 AI 生態(tài)服務(wù)體系，讓芯片、算法、設(shè)備、場(chǎng)景能夠高效協(xié)同，共同為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

邊緣AI芯片市場(chǎng)正處于向成長(zhǎng)期過渡階段

沈泊認(rèn)為，當(dāng)前邊緣/終端AI芯片市場(chǎng)正處于導(dǎo)入期向成長(zhǎng)期的過渡階段，技術(shù)路徑和商業(yè)模式仍在持續(xù)探索中。雖然已有大量產(chǎn)品和應(yīng)用落地，但尚未形成完全統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同仍有提升空間。不過，市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)張。但沈泊也提醒，在AI熱潮下，存在“偽需求”現(xiàn)象，一些并非真正需要AI賦能的場(chǎng)景被強(qiáng)行“AI化”，例如推出一些聽起來酷炫但實(shí)際用戶價(jià)值不高、無(wú)法大規(guī)模復(fù)制的AI產(chǎn)品。

從企業(yè)視角看，邊緣/終端AI芯片大規(guī)模商用面臨諸多核心阻礙。沈泊介紹，芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用場(chǎng)景存在“錯(cuò)位需求”，邊緣/終端場(chǎng)景高度碎片化，不同場(chǎng)景對(duì)算力、功耗、成本、接口、可靠性等要求差異巨大，芯片廠商難以提供一款通用芯片滿足所有需求，而過度定制化又會(huì)增加成本和開發(fā)周期。在消費(fèi)電子等領(lǐng)域，客戶對(duì)成本非常敏感，同時(shí)追求高性能，如何在有限成本預(yù)算下提供滿足性能要求的芯片，是持續(xù)的挑戰(zhàn)。此外，行業(yè)缺乏統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)和AI模型部署標(biāo)準(zhǔn)，不同廠商產(chǎn)品難以互聯(lián)互通，增加了系統(tǒng)集成難度。

因此，還需行業(yè)共同探討和提出解決方案。如建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和開放生態(tài)，例如統(tǒng)一開發(fā)接口和算法框架，降低開發(fā)門檻；加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研深度融合加速前沿科技向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的轉(zhuǎn)化，以及提升AI模型在邊緣端的適應(yīng)性。而酷芯也將繼續(xù)加強(qiáng)與垂直行業(yè)頭部客戶的深度合作，更早期地介入產(chǎn)品定義，提供更具針對(duì)性的芯片和整體解決方案，實(shí)現(xiàn)從芯片供應(yīng)商到解決方案伙伴的轉(zhuǎn)型。并且持續(xù)優(yōu)化AI加速引擎，并投入更多資源構(gòu)建易用、高效的開發(fā)工具鏈和軟件SDK，降低客戶的開發(fā)難度和周期。

對(duì)于邊緣AI芯片未來幾年的發(fā)展趨勢(shì)，沈泊認(rèn)為，AI算力持續(xù)提升功耗進(jìn)一步下降、對(duì)多模態(tài)模型的支持更加全面?？嵝踞槍?duì)這些趨勢(shì)制定了相應(yīng)戰(zhàn)略，計(jì)劃進(jìn)一步提升芯片性能，同時(shí)優(yōu)化功耗；改進(jìn)ISP，考慮將AI算法固化到ISP中，以提高圖像處理的效率和質(zhì)量；探索新的計(jì)算方案，實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理和能源利用；持續(xù)優(yōu)化工具鏈和算法，支持最新的AI框架和模型，確保芯片能夠適應(yīng)未來技術(shù)的發(fā)展。

總結(jié)

邊緣AI作為推動(dòng)各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要力量，雖面臨算力、功耗、場(chǎng)景適配等諸多挑戰(zhàn)，但市場(chǎng)潛力巨大，發(fā)展前景廣闊。在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，企業(yè)需憑借獨(dú)特的技術(shù)創(chuàng)新和精準(zhǔn)的市場(chǎng)策略，在核心技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和客戶應(yīng)用等方面形成競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，行業(yè)需正視存在的問題，如“偽需求”、技術(shù)挑戰(zhàn)和標(biāo)準(zhǔn)缺失等。未來，隨著AI算力提升、功耗降低以及對(duì)多模態(tài)模型支持更加全面等趨勢(shì)的發(fā)展，邊緣AI有望實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的商用，為各行業(yè)的智能化升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力，創(chuàng)造更加智能、便捷的未來生活。