（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）近日，芯片代工制造商臺積電公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度合并財務(wù)數(shù)據(jù)。財報顯示，公司在2025 年第二季度合并營收約9338億新臺幣，或320億美元，稅后純益約新臺幣 3982.7 千萬元，每股盈余為新臺幣 15.36 元（折合美國存托憑證每單位為 2.47 美元）。

第二季度的凈利潤為3982.7 億新臺幣，同比大漲60.7%，較2025年第一季度增長10.2%。臺積電表示，公司的凈利潤已連續(xù)第五個季度實現(xiàn)兩位數(shù)增長。7 nm以下先進制程占74% 營收。

從技術(shù)出貨結(jié)構(gòu)來看，7 納米及更先進制程是其主要的營收來源，是業(yè)績支柱，占晶圓總營收 74%；其次是5 納米制程，占晶圓總營收 36%；3 納米制程占晶圓總營收 24%；7 納米制程：占晶圓總營收 14%。

可以看到，從2023年Q3開始，3nm的需求就不斷增加。目前，已有不少采用3nm工藝制程的芯片推出，包括蘋果的A18/A18 Pro仿生芯片、小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣座艙芯片C-X1等，另外三星也在今年發(fā)布了其首款3nm GAA（環(huán)繞柵極）制程打造的移動芯片 Exynos 2500。未來采用3nm工藝制程的芯片將更加廣泛，涵蓋智能手機、高性能計算、人工智能、自動駕駛等多個領(lǐng)域，進一步推動臺積電3nm需求的增加。

此外，在IEDM2024年大會，臺積電也披露了N2 2nm工藝關(guān)鍵技術(shù)：對比3nm，晶體管密度增加15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24%-35%。臺積電2nm采用第一代Nanosheet納米片技術(shù)的環(huán)繞閘極晶體管（GAAFET）架構(gòu)。臺積電CEO魏哲家認(rèn)為，未來2nm的需求會比3nm更高。

臺積電一直保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的良率水平，由此獲得了英偉達、蘋果等企業(yè)的大單。KeyBanc Capital Markets 的報告，截至 2025 年中期，臺積電的 N2 制程良率大約達到 65%，預(yù)計在技術(shù)成熟后良率將進一步提升到 75%。而三星電子SF2 工藝、英特爾18A工藝的良率水平分別為40%、55%。

從業(yè)務(wù)構(gòu)成來看，高性能計算（HPC）帶來了60%的營收，環(huán)比增長 14%；接下來是智能手機業(yè)務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)、車用電子業(yè)務(wù)、消費性電子業(yè)務(wù)，分別占總營收的27%、5%、5%、1%。從環(huán)比增長情況來看，消費性電子是增長最快的，達到30%。而核心驅(qū)動力是AI和高性能計算（HPC）相關(guān)需求。

從地理角度來看，在2025年第二季度的總凈收入中，來自北美客戶的收入占75%，來自中國、亞太地區(qū)、日本以及歐洲、中東和非洲(EMEA)的收入分別占總凈收入的9%、9%、4%和3%。

在毛利率方面，臺積電2025年第二季度，毛利率為58.6%，高于預(yù)期的57%~59%。但較2025年第一季度下降了0.2個百分點，這主要是匯率的變動以及海外工廠的利潤稀釋，但較高的產(chǎn)能利用率和成本改善措施在一定程度上起到了平衡作用。

臺積公司財務(wù)長兼發(fā)言人黃仁昭資深副總經(jīng)理表示：“臺積公司2025年第二季的業(yè)績受益于持續(xù)強勁的人工智能（AI）和高性能計算（HPC）相關(guān)需求的拉動。進入2025年第三季度，市場對我們先進制程技術(shù)的強勁需求，將繼續(xù)支撐臺積公司的業(yè)績表現(xiàn)?！?br />
根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估，臺積公司2025年第三季的業(yè)績展望如下：營收預(yù)計介于318 億到 330 億美元之間；毛利率約為55.5% 到57.5%；營業(yè)利潤率約為45.5% 至 47.5%。