高通驍龍家族已經有完備的產品線，其中驍龍800系列面向旗艦設備，驍龍600針對主流機型，驍龍400/200系列則定位入門級，尤其是高性價比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經累計有1300多款設備。

現在，高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動平臺，定位介于驍龍800、驍龍600之間，繼承了前者的部分高級特性，但是價格更親民，非常適合兩三千元的高端機型。

高通表示，現如今國產手機正在不斷向高位邁進，驍龍700系列正是為了滿足這部分市場需求，同時也能和競品進一步拉開差距。

驍龍700系列的首款產品為驍龍710。

當然，它依然不是一顆簡單的移動處理器，而是一套完整的移動平臺，集成射頻收發(fā)器、網絡連接、前端、充電、音頻、安全等各種模塊，并輔以軟件和服務。

這是驍龍710的整體架構圖，其中明顯可以看到很多旗艦驍龍845的影子，而接下來我們會從AI、連接、拍照、多媒體、性能和功耗等方面來細細解讀驍龍710。

AI方面，驍龍710并沒有使用獨立的神經網絡單元，而是通過軟硬結合提供一整套AI方案，擁有平臺層面的優(yōu)化，其中硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元，智能靈活地執(zhí)行各種AI運算。

工具方面為開發(fā)者準備了驍龍神經處理SDK、Android NN API(Android O/P都支持)、Hexagon NN，同時支持Caffe、Caffe 2、TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX等各種框架。

相較于驍龍660，驍龍710 AI性能提升了最高2倍。

得益于完善的生態(tài)環(huán)境，驍龍AIE擁有眾多合作伙伴，包括大家耳熟能詳的曠視、商湯、三角獸、有道等等，應用范圍也是十分廣闊，重點是拍照、語音交互、生物特征識別、多語言翻譯等等。

連接方面，驍龍710第一次在驍龍800旗艦之外集成了X15 LTE基帶，最高支持LTE Cat.15網絡制式，峰值下載速度高達800Mbps，同時支持4x4 MIMO、三載波聚合、256QAM調制，可以帶來更出色的速度和信號強度，以及LAA許可輔助接入，提升容量和頻譜靈活性。

以上多種技術結合，驍龍710不僅擁有比驍龍660更快的下載速度，覆蓋范圍也更廣，尤其是在信號較弱的情況下速度更快，無論下載、看視頻、直播都更加流暢。

另外，驍龍710還支持雙天線2x2 802.11ac Wi-Fi，加上LTE的雙天線就是四天線，還支持LTE、Wi-Fi共享天線技術，增強型號強度的同時降低手機內部結構復雜度。

藍牙方面則是藍牙5.0、TrueWireless藍牙立體聲。

拍照方面，Spectra 250的功能也是異常豐富，性能更高，功耗則更低，最高支持3200萬像素單攝像頭、2000萬像素雙攝像頭。

比如降噪，支持硬件加速的多幀合成降噪，相比之前的軟件合成算法時間大大縮短，功耗也大大降低，對付運動場景更加從容自由，針對視頻同樣支持動態(tài)補償濾波降噪。

主動深度感測基于結構光，可以獲得更高精度的人臉特征信息，適合人臉識別解鎖等安全場景。

超分辨率拍攝也是基于硬件加速的，可以在硬件基礎上多幀拍攝合成，2000萬像素傳感器能獲得4000萬像素照片。

視頻錄像最高支持4K超高清分辨率，而且功耗比驍龍660低了足足40％，最長可以拍攝4個小時。

此外還有慢動作視頻、硬件防抖等等。

接下來看影音多媒體，驍龍710帶來了64倍的色調提升，支持未壓縮的10-bit 4K HDR，最多10.7億色。

Adreno 616也是旗艦級別的圖形核心，渲染速度比前代提升多達35％，并支持Vulkan API、Unreal/Unity游戲引擎，且功耗更低。

CPU方面和驍龍845一樣是第三代自主架構，基于ARM公版架構定制的Kryo 360，包括兩個2.2GHz大核心、六個1.7GHz小核心，總計八核心。

驍龍710也支持Google ARCore，雙方正合作帶來更具沉浸感和更真實的AR應用。

當然，AR方案不止一種，比如商湯的SenseAR，驍龍710同樣完整支持。

語音方面集成Aqstic套件，支持低功耗語音激活，支持谷歌、亞馬遜、百度的語音交互。

最后是功耗，驍龍710采用了三星最新的第二代10nm工藝制造(旗艦之外第一次)，搭配新架構、核心改進，以及游戲、軟件優(yōu)化，全面降低功耗。

至于性能提升多少、功耗降低多少，高通官方也給出了多個指標，對比的都是驍龍660，其中性能提升整體最多20％、上網最多25％、應用啟動最多15，功耗降低4K播放最多40％、游戲最多40％、視頻流傳數最多20％(畢竟包括下載和播放兩部分)。

續(xù)航能用一整天，當然也取決于設備電池容量。

驍龍710還支持最新的QC4.0+快充，支持雙路并行充電，速度提升20％，效率提升30％，號稱可在15分鐘甚至更短時間內充電50％，并支持USB Type-C、USB PD、最佳電壓智能協商電源管理算法(INOV)，電壓電流和溫度測量更準確，電池。充電器、數據線和系統(tǒng)保護也更到位。

最后總結一下驍龍710上實現的諸多來自驍龍845旗艦的高級特性，這些都足以讓驍龍660相形見絀。

基于驍龍710移動平臺的智能手機將在2018年第二季度陸續(xù)上市。首批搭載該處理器的手機應該會有 OPPO、vivo 的當家旗艦、小米 Max3、堅果Pro3等等。