盡管極紫外光(EUV)步進機的大量生產面臨復雜的問題以及緊迫的時間，專家們仍然抱持樂觀態(tài)度...

隨著工程師們競相解決錯綜復雜的相關問題，醞釀了20年的新世代微影工具終于來到大量問世前的最后一個階段──盡管極紫外光(EUV)步進機的大量生產面臨復雜的問題以及緊迫的時間，專家們仍然抱持樂觀態(tài)度。

好消息是，半導體產業(yè)界正眾志成城、積極推動技術進展；如比利時研究機構Imec的技術與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen所言：「在過去，可能會有一家公司率先采用最新的半導體技術，但現(xiàn)在幾乎所有的邏輯制程技術供應商都跳進來、咬緊牙關努力并勇于承擔風險?！?/p>

Imec是荷蘭EUV微影設備大廠ASML的長期合作伙伴，他們與晶圓代工廠、半導體供應商攜手，現(xiàn)在的目標是解決該種有尺寸有一個房間大小、將用以制造新一代芯片的設備剩下的最后幾個主要問題；Steegen在Imec年度技術論壇接受EE Times采訪時指出，這很像是在2008年問世的FinFET電晶體，是很重大但充滿挑戰(zhàn)的半導體性能提升關鍵。

她表示：「人們比較過下世代節(jié)點的最糟情況以及舊節(jié)點的最佳情況，現(xiàn)在各方都同意FinFET是具備超高性能的元件；我學到的教訓是要對所有事情抱持懷疑態(tài)度…未來的半導體制程技術還有足夠進步空間，讓SoC設計工程師能得到他們想要的?！?/p>

而在筆者于Imec總部排隊等著喝咖啡時與一位有32年工作資歷的EUV開發(fā)老將閑聊時，他簡單表示：「現(xiàn)在有很多壓力…但我們正在取得進展?！?/p>

確實，三星(Samsung)的晶圓代工部門趕著在今年底于7nm制程導入EUV，該公司的目標是超越最大競爭對手臺積電(TSMC)，后者正利用現(xiàn)有的浸潤式微影設備進行7nm設計案的投片；臺積電與另一家晶圓代工大廠GlobalFoundries也不落人后，他們打算在明年以EUV量產強化版的7nm制程。

Imec預期，DRAM制造商會在D14+節(jié)點采用EUV技術──應該會在2021年記憶體半間距(half pitches)來到20nm以下時。

目前Imec有兩個技術開發(fā)重點，有助于舒緩邊緣粗糙度(line-edge roughness)的問題，并消除所謂的隨機效應(stochastics)、隨機誤差(random errors)等造成觸點漏失(create missing) 、觸點斷續(xù)(kissing contacts)的缺陷。那些誤差在今年稍早于對下一代5nm節(jié)點十分關鍵的15nm臨界尺寸首度被發(fā)現(xiàn)，但研究人員表示他們也在7nm看到一樣的問題。

Steegen預期將會有混合式解決方案出現(xiàn)，這種方案會采用掃描機設定、光阻劑材料以及后期處理等方法的結合，以接續(xù)斷裂的線路、將粗糙部分抹平或是填補漏失的觸點。

晶圓代工業(yè)者可以提供更高劑量的EUV光源──例如80 millijoules/cm2──以擴大制程容許范圍(process window)，但這會讓生產速度減慢；Steegen表示：「第一次實作時的最高劑量決定權在于各家晶圓代工廠?！?/p>

工程師正在利用一系列的光罩調整、步進機設定、光阻劑選擇以及后期處理方法，來解決EUV的隨機誤差問題

混合式解決方案以及放寬的設計規(guī)則

Imec正在開發(fā)能預測并定位隨機誤差可能在設計中出現(xiàn)的地方，以提供制程容許范圍的視野；但尋找缺陷往往非常仰賴快速的電子束檢測系統(tǒng)(e-beam inspection systems)。

隨著制程節(jié)點來到單納米尺寸，研究人員開始將缺陷歸因于為小細節(jié)；舉例來說，一次EUV曝光中的光子數量，會影響化學放大光阻劑(chemically amplified resists)，而其他種類的光阻劑性能也會因為所嵌入的金屬分子定向(orientation)而有所變化。

對此Steegen表示：「并非所有的光阻劑作用都一樣，它們因為不同基層而表現(xiàn)出的作用也會很獨特…我們仍在經歷一些基礎性的學習?！?/p>

為了簡化制程世代轉移，GlobalFoundries采取分階段EUV策略，在相對較寬松的7nm節(jié)點只采用5層金屬；該公司技術長Gary Patton在Imec技術論壇上接受采訪時表示：「我們能夠以較低劑量運作并達到良好的生產量?！?/p>

Patton透露，GlobalFoundries將于今年稍晚采用浸潤式微影進行首次7nm設計投片，是一款AMD處理器；接著是一款IBM處理器，然后有數款ASIC。

GlobalFoundries將7nm節(jié)點的間距與SRAM單元制作得跟臺積電的很類似，讓芯片設計業(yè)者如AMD能夠同時利用兩家晶圓代工廠；他表示，AMD「的需求會高于我們擁有的產能，所以我們對(AMD也委托臺積電生產)這件事沒有意見。」

不過，GlobalFoundries在開發(fā)10nm節(jié)點的同時會跳過5nm節(jié)點，該公司認為前者會有適度的遞增收益；而該公司正在為下一代制程尋求財務與技術上的伙伴，有可能會朝3nm節(jié)點邁進。

微影技術人員現(xiàn)在將良率問題視為EUV需要考量的首要議題

在面對眾多挑戰(zhàn)的同時保持樂觀

盡管有重重挑戰(zhàn)，Patton仍保持樂觀；他認為，盡管智慧型手機市場成長趨緩，產業(yè)界已經演變至進入AI時代，「新的無晶圓廠IC公司暴增」。在此同時，GlobalFoundries的FD-SOI制程將至今年底將擁有75家設計伙伴，目前已經取得36件設計案。

「很多人去年都在場邊觀望FD-SOI是否做得成，而現(xiàn)在結果已經很清楚；」Patton指出，該制程技術能支援低至0.4V的設計，并在今年秋天量產Grade 2車規(guī)版本。

GlobalFoundries與Imec的高層對于整體半導體技術藍圖的進展仍保持樂觀，不過有一些工程師開始在公開談論，電晶體速度的提升一般來說已經終結，電晶體密度與性能的進展則是一個節(jié)點比一個節(jié)點減少。

對此Imec正在協(xié)助晶圓代工業(yè)者開發(fā)一系列性能提升技術來補強，包括簡化的單元軌(cell tracks)、埋入式電源軌(buried power rails)，以及芯片上電路堆疊(on-die circuit stacks)。

「一般來說我并沒有看到報酬遞減，」Steegen表示：「我對于3nm與2nm邏輯制程節(jié)點與記憶體技術藍圖發(fā)展感到樂觀，我們有足夠的資源…因此設計工程師會看到芯片面積的微縮，但他們可能需要在設計上做一些改變。」

因此Imec的芯片微縮核心專案，繼續(xù)每年以每年5~10%的速率成長；Imec執(zhí)行長Luc Van den Hove執(zhí)行長表示：「十年前，我們預期我們在先進CMOS制程技術方面的工作會持平發(fā)展，因為產業(yè)整并的緣故，但情況恰恰相反?！顾赋?，Imec的相關專案因為AI加速器芯片以及DNA儲存等新題材而增加。