介紹了RL78/G13 MCU 開(kāi)發(fā)套件演示
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平臺(tái)介紹及基本使用（SC171開(kāi)發(fā)套件V3）
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序列
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1
邊緣AIoT開(kāi)發(fā)套件V3
*附件：邊緣AIoT開(kāi)發(fā)套件V3.pdf
2
開(kāi)箱
發(fā)表于 04-17 10:49
通過(guò)Boot swap實(shí)現(xiàn)瑞薩RL78/F24 MCU固件升級(jí)
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【正點(diǎn)原子STM32H7R3開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】4G聯(lián)網(wǎng)工業(yè)設(shè)備控制網(wǎng)關(guān)
這次有幸參加 正點(diǎn)原子STM32H7R3開(kāi)發(fā)套件 的評(píng)測(cè)，計(jì)劃使用 正點(diǎn)原子STM32H7R3開(kāi)發(fā)套件，來(lái)完成一個(gè) 4G聯(lián)網(wǎng)工業(yè)設(shè)備控制網(wǎng)關(guān)。
評(píng)測(cè)計(jì)劃：
1. 通過(guò)正點(diǎn)原子開(kāi)發(fā)板資料
發(fā)表于 12-18 14:14
【正點(diǎn)原子STM32H7R3開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】開(kāi)發(fā)套件開(kāi)箱報(bào)告
的板子，用過(guò)一套，其他的就不會(huì)生疏了，拿到手很容易就能繼續(xù)上手了。當(dāng)然，對(duì)于初次接觸的同學(xué)來(lái)說(shuō)，也很容易上手。
三、開(kāi)發(fā)板
把開(kāi)發(fā)板拿出來(lái)，仔細(xì)端詳一下：
這次的STM32H7R3
發(fā)表于 12-12 00:54
MSP430G2553 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件(MSP-EXP430G2ET)用戶指南
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發(fā)表于 12-05 14:59
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MSPM0G3507 LaunchPad開(kāi)發(fā)套件(LP?MSPM0G3507)
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發(fā)表于 10-29 09:37
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發(fā)表于 08-27 20:23
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發(fā)表于 08-23 09:28
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發(fā)表于 07-22 10:34
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發(fā)表于 07-22 10:18
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RL78/G13 自編方案(通過(guò)IIC收到的數(shù)據(jù)) CC-RL Rev.1.01
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發(fā)表于 07-22 10:17
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評(píng)論