DDR2與DDR的區(qū)別

1、速率與預(yù)取量

DDR2的實(shí)際工作頻率是DDR的兩倍，DDR2內(nèi)存擁有兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的4bit預(yù)期能力。

2、封裝與電壓

DDR封裝為T(mén)SOPII，DDR2封裝為FBGA；

DDR的標(biāo)準(zhǔn)電壓為2.5V，DDR2的標(biāo)準(zhǔn)電壓為1.8V。

3、bit pre-fetch

DDR為2bit pre-fetch，DDR2為4bit pre-fetch。

4、新技術(shù)的引進(jìn)

DDR2引入了OCD、ODT和POST

（1）ODT：ODT是內(nèi)建核心的終結(jié)電阻，它的功能是讓DQS、RDQS、DQ和DM信號(hào)在終結(jié)電阻處消耗完，防止這些信號(hào)在電路上形成反射；

（2）Post CAS：它是為了提高DDR2內(nèi)存的利用效率而設(shè)定的；

在沒(méi)有前置CAS功能時(shí)，對(duì)其他L-Bank的尋址操作可能會(huì)因當(dāng)前行的CAS命令占用地址線(xiàn)而延后，并使數(shù)據(jù)I/O總線(xiàn)出現(xiàn)空閑，當(dāng)使用前置CAS后，消除了命令沖突并使數(shù)據(jù)I/O總線(xiàn)的利率提高。

（3）OCD（Off-Chip Driver）：離線(xiàn)驅(qū)動(dòng)調(diào)整，DDR2通過(guò)OCD可以提高信號(hào)的完整性

OCD的作用在于調(diào)整DQS與DQ之間的同步，以確保信號(hào)的完整與可靠性，OCD的主要用意在于調(diào)整I/O接口端的電壓，來(lái)補(bǔ)償上拉與下拉電阻值，目的是讓DQS與DQ數(shù)據(jù)信號(hào)間的偏差降低到最小。調(diào)校期間，分別測(cè)試DQS高電平和DQ高電平，與DQS低電平和DQ高電平時(shí)的同步情況，如果不滿(mǎn)足要求，則通過(guò)設(shè)定突發(fā)長(zhǎng)度的地址線(xiàn)來(lái)傳送上拉/下拉電阻等級(jí)，直到測(cè)試合格才退出OCD操作。

DDR3與DDR2的區(qū)別

1、DDR2為1.8V，DDR3為1.5V；

2、DDR3采用CSP和FBGA封裝，8bit芯片采用78球FBGA封裝，16bit芯片采用96球FBGA封裝，而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規(guī)格；

3、邏輯Bank數(shù)量，DDR2有4Bank和8Bank，而DDR3的起始Bank8個(gè)；

4、突發(fā)長(zhǎng)度，由于DDR3的預(yù)期為8bit,所以突發(fā)傳輸周期（BL，Burst Length）也固定位8，而對(duì)于DDR2和早期的DDR架構(gòu)的系統(tǒng)，BL=4也是常用的，DDR3為此增加了一個(gè)4-bitBurst Chop（突發(fā)突變）模式，即由一個(gè)BL=4的讀取操作加上一個(gè)BL=4的寫(xiě)入操作來(lái)合成一個(gè)BL=8的數(shù)據(jù)突發(fā)傳輸，屆時(shí)可通過(guò)A112位地址線(xiàn)來(lái)控制這一突發(fā)模式；

5、尋址時(shí)序（Timing），DDR2的AL為0~4，DDR3為0、CL-1和CL-2，另外DDR3還增加了一個(gè)時(shí)序參數(shù)——寫(xiě)入延遲（CWD）；

6、bit pre-fetch：DDR2為4bit pre-fetch,DDR3為8bit pre-fetch；

7、新增功能，ZQ是一個(gè)新增的引腳，在這個(gè)引腳上接有240歐姆的低公差參考電阻，新增裸露SRT（Self-Reflash Temperature）可編程化溫度控制存儲(chǔ)器時(shí)鐘頻率功能，新增PASR（PartialArray Self-Refresh）局部Bank刷新的功能，可以說(shuō)針對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)器Bank做更有效的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)以達(dá)到省電功效；

8、DDR3的參考電壓分成兩個(gè)，即為命令與地址信號(hào)服務(wù)的VREFCA和為數(shù)據(jù)總線(xiàn)服務(wù)的VREFDQ，這將有效低提高系統(tǒng)數(shù)據(jù)總線(xiàn)的信噪等級(jí)；

9、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接（point-to-point,p2p），這是為了提高系統(tǒng)性能而進(jìn)行的重要改動(dòng)。

總體比較

DDR4展望