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國家集成電路創(chuàng)新中心啟動,將聚焦5nm及以下集成電路研發(fā)

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-04 16:45 ? 次閱讀
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國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心啟動會7月3日在上海舉行。國家集成電路創(chuàng)新中心將圍繞5nm及以下集成電路,聚焦四大共性技術(shù),支持國產(chǎn)高端芯片在國內(nèi)制造企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)。

“公司+聯(lián)盟” 行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式

國家集成電路創(chuàng)新中心依托上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司,采用“公司+聯(lián)盟”的方式,由復(fù)旦大學(xué)牽頭,聯(lián)合行業(yè)龍頭企業(yè)中芯國際、華虹集團等建立集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同機制,以行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式組建,逐步吸收更多龍頭企業(yè)和研究機構(gòu),打造國家集成電路共性技術(shù)研發(fā)平臺,著力解決我國集成電路主流技術(shù)方向選擇和可靠技術(shù)來源問題,為產(chǎn)業(yè)升級提供技術(shù)支撐和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

聚焦5nm及以下集成電路研發(fā)

創(chuàng)新中心將圍繞5nm及以下集成電路,聚焦新器件研發(fā)、先進(jìn)仿真模擬技術(shù)、EUV光刻工藝及OPC技術(shù)、先進(jìn)集成工藝四大共性技術(shù),以實現(xiàn)器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新為目標(biāo),為產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、未來大生產(chǎn)線建設(shè)提供人才、技術(shù)支撐和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù),支持國產(chǎn)高端芯片在國內(nèi)制造企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)。

國家智能傳感器創(chuàng)新中心以關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)和中試為目標(biāo),專注傳感器設(shè)計集成技術(shù)、先進(jìn)制造及封測工藝,布局傳感器新材料、新工藝、新器件和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案等領(lǐng)域,以“公司+聯(lián)盟”模式運行,力爭打造世界級智能傳感器創(chuàng)新中心。

著力解決關(guān)鍵共性技術(shù)供給不足

工信部副部長羅文在啟動會上講話表示,創(chuàng)新中心要著力解決集成電路工藝、功能器件結(jié)構(gòu)、材料、系統(tǒng)集成等方面關(guān)鍵共性技術(shù)的供給不足問題;要通過產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟組織協(xié)同開展行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范應(yīng)用;要加強股東之間的合作,建立起聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補、成果共享、風(fēng)險共擔(dān)的協(xié)同創(chuàng)新機制;要通過技術(shù)成果轉(zhuǎn)化、企業(yè)孵化、企業(yè)委托研發(fā)和為行業(yè)提供公共服務(wù)等方式,推動集成電路、智能傳感器領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化;要在實踐中不斷創(chuàng)新商業(yè)模式,逐步實現(xiàn)自主經(jīng)營,自負(fù)盈虧,自我造血和自我發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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