聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
拆解
+關(guān)注
關(guān)注
82文章
610瀏覽量
115631 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14471瀏覽量
147303
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
SGK5872-20A 是一款高功率 GaN-HEMT,其內(nèi)部匹配標(biāo)準(zhǔn)通信頻段,可提供最佳功率和線性度。
SGK5872-20A
類別:GaN 產(chǎn)品 > 用于無(wú)線電鏈路和衛(wèi)星通信的 GaN HEMT
外形/封裝代碼:I2C
功能:C 波段內(nèi)部匹配 GaN-HEMT
高輸出功率:P5dB
發(fā)表于 06-16 16:18
小米智能插座評(píng)測(cè)拆解 10年前的小米智能插座 用料比現(xiàn)在99%的同類產(chǎn)品都能打
小米智能插座評(píng)測(cè)拆解 10年前的小米智能插座 用料比現(xiàn)在99%的同類產(chǎn)品都能打

【ICY DOCK 新品 MB601V5K-B】2.5英寸 U.2/U.3 NVMe PCIe 5.0轉(zhuǎn)3.5英寸硬盤抽取盒(1 x MCIO 4i SFF-TA-1016)
ToughArmor MB601V5K-B是專為高速U.2/U.3 NVMe硬盤設(shè)計(jì)的PCIe 5.0硬盤抽取盒。這款硬盤抽取盒配備最新的MCIO 4i(SFF-TA-1016)接口,支持高達(dá)

十種主流電機(jī)拆解全解析:內(nèi)部結(jié)構(gòu)大揭秘!
點(diǎn)擊附件查看全文*附件:十種主流電機(jī)拆解全解析:內(nèi)部結(jié)構(gòu)大揭秘!.doc
(免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容?。?
發(fā)表于 04-01 14:25
拆解探究:12V20A開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工細(xì)節(jié)
這是朋友整理的丟過(guò)來(lái)的,某個(gè)設(shè)備退下來(lái)的開(kāi)關(guān)電源,本想留一個(gè)做備用,后來(lái)數(shù)碼之家壇友給力,基本上一人一個(gè)就收走了。 直接檢測(cè)一下,12.6V電壓,有些偏高,不過(guò)邊上有可調(diào)電阻可以調(diào)壓的 內(nèi)部做工

小米電飯煲拆解詳細(xì)
代表性的產(chǎn)品——小米家的電飯煲,一個(gè)銷量可觀,顏值在線,性價(jià)比突出的產(chǎn)品,內(nèi)部的硬件方案又是怎樣的。 拆解 除去“雜七雜八”的結(jié)構(gòu)件,拆解下來(lái)涉及到電路的東西就只剩一點(diǎn),所以你能直觀的

拆解大眾汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)ECU:內(nèi)部包含多顆神秘芯片
的芯片組合則展現(xiàn)出其復(fù)雜的功能性。其內(nèi)部PCB布局更是呈現(xiàn)出獨(dú)特的設(shè)計(jì),然而,令人困惑的是,部分芯片以及大部分ST的芯片竟然找不到數(shù)據(jù)手冊(cè),這給深入了解其具體參數(shù)和功能帶來(lái)了極大的阻礙。此外,晶振的固定方式也與眾不同,采用底座固定,與常見(jiàn)開(kāi)發(fā)

手機(jī)散熱器拆解
的手機(jī)。內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下。準(zhǔn)備好拆解所需的工具,如螺絲刀、塑料撬棒、鑷子等,就開(kāi)始拆解了。首先把最上面的一層導(dǎo)熱硅膠墊撕掉,下面是導(dǎo)熱鋁塊,四角用螺絲固定。鋁片下面是制冷片,兩者中間填充了導(dǎo)熱硅脂,可以
發(fā)表于 09-25 15:46
4nm!小米 SoC芯片曝光!
SoC芯片解決方案,據(jù)說(shuō)該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng),同時(shí)采用臺(tái)積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒(méi)有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內(nèi)部S
小米手環(huán)9拆解:芯片國(guó)產(chǎn)化率再次加速
拆解 本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本,手環(huán)的外觀基本沒(méi)多大變化,重點(diǎn)還是來(lái)看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來(lái)看,主要是由屏幕,結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。 屏幕采用1

氫能源汽車對(duì)于其內(nèi)部高壓線束的要求更為嚴(yán)格 派歌銳
優(yōu)質(zhì)的線束連接解決方案。其線束產(chǎn)品主要應(yīng)用于氫能源電池的電壓采集、氫燃料電池電控及其內(nèi)部高壓系統(tǒng)連接等領(lǐng)域。

esp8285 SoC是否在出廠時(shí)在其內(nèi)部閃存中配備了啟動(dòng)加載器?
我知道這就像一個(gè)新手問(wèn)題,但是 esp8285 SoC 是否在出廠時(shí)在其內(nèi)部閃存中配備了啟動(dòng)加載器?
發(fā)表于 07-19 06:21
評(píng)論