Mini LED和Micro LED被視為下一代顯示技術(shù)革命，不僅能夠帶來超清的顯示效果，而且為整個LED產(chǎn)業(yè)鏈提供了全新的發(fā)展機(jī)會。

高工產(chǎn)業(yè)LED研究所（GGII）預(yù)計2018年Mini LED的應(yīng)用市場規(guī)模有望達(dá)到5億元，手機(jī)背光會是Mini LED的應(yīng)用的排頭兵，隨著成本的下降，Mini LED將逐漸向顯示和中大尺寸背光滲透。

關(guān)于Micro LED，GGII預(yù)計將在2020年迎來爆發(fā)性增長，2020年全球市場規(guī)模有望達(dá)到14.1億元。隨著，國內(nèi)外科技企業(yè)、LED企業(yè)、顯示企業(yè)加大對Micro LED布局，Micro LED的技術(shù)、市場有望迎來快速發(fā)展。

基于Mini LED和Micro LED的技術(shù)優(yōu)勢以及市場的起勢，LED產(chǎn)業(yè)鏈掀起了一陣布局熱潮。瑞豐光電作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體照明封測和器件企業(yè)，在新型顯示技術(shù)上也獲得相應(yīng)的突破和進(jìn)展。日前，在眾多調(diào)研機(jī)構(gòu)面前，瑞豐光電副總經(jīng)理劉智、副總經(jīng)理裴小明、副總經(jīng)理彭小玲等就公司Mini LED和Micro LED情況作了詳細(xì)的介紹。

Q

公司本次投資者交流會主題為MLED，能否介紹下MLED的基本情況？

A

我們所稱MLED，包括Micro LED及Mini LED。因都是“M”字母開頭，瑞豐首次提出將二者合稱為MLED。 LED產(chǎn)品由最早300mil左右的中小尺寸芯片的指示封裝，發(fā)展至2004年1600mil左右的大尺寸芯片的通用照明的大功率封裝，開始大放異彩。

由于芯片技術(shù)的持續(xù)提升，自2012年開始更具經(jīng)濟(jì)效益的300mil級別芯片重歸市場，并以中小功率封裝成功進(jìn)入通用照明并開始爆發(fā)式增長，通用照明市場日漸成熟且標(biāo)準(zhǔn)化基本完成。

由此，2016年開始業(yè)內(nèi)開始探究更小尺寸芯片的應(yīng)用方向，并提出了Micro LED的概念，但由于Micro LED存在較高的門檻以及技術(shù)障礙，目前還停留在實驗室階段，真正開始走向商用至少再看500天！

Mini LED作為過渡技術(shù)，不僅可實現(xiàn)可繞及區(qū)域調(diào)光的產(chǎn)品技術(shù)特征，而且借助成熟的LCD屏產(chǎn)業(yè)鏈，可在短期內(nèi)準(zhǔn)備就緒。

Q

相比傳統(tǒng)LED及OLED，MLED有何優(yōu)勢？

A

相對于傳統(tǒng)背光應(yīng)用，Mini LED可實現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，對比于傳統(tǒng)的背光設(shè)計，其能夠在更小的混光距離內(nèi)實現(xiàn)具備更好的亮度均勻性、更高的色彩對比度，進(jìn)而實現(xiàn)終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性、省電。與OLED相比，Mini LED在可靠性方面也極具優(yōu)勢； 對于顯示屏應(yīng)用，RGB Mini LED克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，使顯示屏點間距進(jìn)一步縮小成為可能，對應(yīng)的終端產(chǎn)品的視覺效果大幅提升。

另外，Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠?qū)崿F(xiàn)曲面的高畫質(zhì)顯示效果，在一些特殊造型需求（如汽車顯示）方面有極為廣闊的市場。

Q

能否分享下MLED的核心技術(shù)亮點？

A

瑞豐Mini LED產(chǎn)品開發(fā)得益于公司持續(xù)的新技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)成果積累與沉淀，核心技術(shù)亮點為： （1）Mini LED芯片的轉(zhuǎn)移及鍵合技術(shù)； （2）KL圖形化涂敷技術(shù)； （3）Micro Lens陣列混光技術(shù)。

Q

請問MLED的成本情況如何？

A

OLED價格約為LCD的4倍，MLED在其間。 MLED產(chǎn)品成本大約為OLED的40%-60%之間。

Q

對MLED的市場預(yù)期如何？ MLED可能面臨哪些挑戰(zhàn)？

A

Mini LED作為Micro LED的技術(shù)過渡產(chǎn)品，技術(shù)上已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，與之搭配的LCD屏有完整且成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，在未來1-2年，Mini LED有望大施拳腳。

當(dāng)然，目前階段也還存在一些挑戰(zhàn)，例如效率與良率、驅(qū)動技術(shù)的實現(xiàn)等。從工藝路線上看，Mini LED全部采用極小尺寸倒裝芯片Bonding，作業(yè)過程中Bonding的效率和直通率還有提升空間；從產(chǎn)品運用上看，大尺寸背光產(chǎn)品的無縫拼接和驅(qū)動技術(shù)還在持續(xù)優(yōu)化中。

Q

請問公司在MLED領(lǐng)域的進(jìn)展及行業(yè)地位？

A

公司在2018年上海國際新型顯示技術(shù)展會上，展出了一臺55寸的Mini LED電視，該產(chǎn)品喜獲2018年創(chuàng)新顯示產(chǎn)品獎，可以說我們的Mini LED背光產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

除了電視大尺寸背光，我們的Mini LED背光產(chǎn)品技術(shù)也同時用于MLED小尺寸背光面光源產(chǎn)品和極小間距M-DISPLAY產(chǎn)品開發(fā)，且都取得了實質(zhì)性的進(jìn)展。

目前我們的Mini LED小尺寸背光產(chǎn)品已完成樣品及量產(chǎn)工藝的驗收，具備3K片/月的樣品生產(chǎn)能力，現(xiàn)在正在籌建全自動量產(chǎn)線。