目前語音技術(shù)競爭已進(jìn)入到白熱化階段，前有思必馳宣布完成D輪5億元融資，現(xiàn)有云知聲宣布完成6億元人民幣C+輪融資。據(jù)悉，本輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，中金公司旗下中金佳成、建投華科旗下中建投資本跟投，漢能投資擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。

至此，云知聲C輪系列融資總金額已達(dá)13億元人民幣，創(chuàng)下語音技術(shù)領(lǐng)域單輪融資最高記錄。云知聲創(chuàng)始人、CEO黃偉表示，C輪融資將主要用于加大人工智能關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)投入及完善人才梯隊建設(shè)，尋求公司在多模態(tài)、認(rèn)知技術(shù)的持續(xù)突破并探索更多垂直行業(yè)與服務(wù)模式，挖掘新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。

值得注意的是，云知聲本次C+輪投資方均為國家背景基金。其中，中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)、由國家網(wǎng)信辦和財政部共同發(fā)起的投資機(jī)構(gòu)，戰(zhàn)略出資企業(yè)包括中國工商銀行、中國農(nóng)業(yè)銀行、中信國安、中郵人壽、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等各領(lǐng)域龍頭國資企業(yè)，基金規(guī)劃總規(guī)模達(dá)1000億元人民幣；中金佳成是中國國際金融有限公司成立最早、最重要的PE投資平臺，中金的主要股東為中央?yún)R金公司；中建投資本為建投華科投資股份有限公司旗下的私募基金管理公司。

實(shí)際上，在獲得6億元人民幣C+輪融資之前，云知聲已經(jīng)完成了多輪融資，包括：2012年5月，公司創(chuàng)立之初便拿到了千萬人民幣天使投資；2013年6月，完成1億元人民幣A輪融資；2014年12月，獲B輪五千萬美元融資；2017年8月，再獲3億元人民幣戰(zhàn)略融資；2018年5月，公司宣布完成1億美元C輪融資。

云知聲專注物聯(lián)網(wǎng)人工智能服務(wù)，利用機(jī)器學(xué)習(xí)平臺，在語音技術(shù)、語言技術(shù)、知識計算、大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域構(gòu)建了完整的人工智能技術(shù)圖譜。AI芯片、AIUI、AI Service三大解決方案支撐著云知聲核心技術(shù)的落地，目前已經(jīng)在家居、汽車、醫(yī)療和教育等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，形成了“云端芯”生態(tài)閉環(huán)。

在家居領(lǐng)域，云知聲于2015年成功出貨IVM模組，是迄今為止行業(yè)唯一實(shí)現(xiàn)芯片落地的公司，客戶覆蓋格力、美的、長虹、華帝等一線家電廠商。

在車載領(lǐng)域，云知聲已服務(wù)近100家方案商、品牌商，賦能終端設(shè)備數(shù)超1700萬臺。此外，云知聲還成功牽手國內(nèi)某知名車企，發(fā)力汽車前裝車規(guī)級AI芯片。

在醫(yī)療領(lǐng)域，云知聲在國內(nèi)首次提出語音病歷解決方案，已在包括北京協(xié)和醫(yī)院、福建省立醫(yī)院等近100家重點(diǎn)醫(yī)院上線，并于去年年底和平安好醫(yī)生聯(lián)合成立合資公司——澔醫(yī)智能，全面布局移動端和家庭終端的醫(yī)療人工智能服務(wù)。同時，云知聲還充分發(fā)揮自身語音及大數(shù)據(jù)技術(shù)優(yōu)勢，結(jié)合健康醫(yī)療大數(shù)據(jù)“國家隊”中電數(shù)據(jù)豐富的醫(yī)療數(shù)據(jù)資源，共同開拓現(xiàn)有醫(yī)療語音市場，研發(fā)新產(chǎn)品品類和面向健康醫(yī)療領(lǐng)域的AI芯片。

在教育領(lǐng)域，云知聲合作客戶超80家，覆蓋超3000萬人，日調(diào)用量1.8億次，社會化口語評測服務(wù)市場占有量穩(wěn)居第一。

值得一提的是，2018年5月，云知聲成功推出首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片——雨燕，這也預(yù)示著公司進(jìn)入商業(yè)裂變的嶄新階段。伴隨自研AI芯片的落地量產(chǎn)，2018年無疑將成為云知聲發(fā)展的重要里程碑。據(jù)悉，云知聲業(yè)務(wù)營收已連續(xù)三年保持超100%的同比增長，2018年收入規(guī)模預(yù)計將為去年的300% 。

目前AI專用語音芯片市場的競爭越發(fā)激烈，除了思必馳和云知聲相繼獲得融資加速布局之外，出門問問也于5月下旬推出了其與杭州國芯科技深度合作的AI語音芯片模組問芯Mobvoi A1。此外，Rokid則于4月發(fā)布了SoC芯片KAMINO18，均主打低功耗、低成本、高集成度、可定制化等特點(diǎn)。（校對/艾檬）