嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行布局布線，布局一般采用“一”字型或“L”型布局。

空間允許的情況下，模擬信號盡量采用包地處理，注意包地要盡量間隔不小于200mil打地 過孔。

模擬信號盡量不要打過孔，線寬為10mil以上，走線要短，對50歐姆阻抗的可以采用隔層參考.

模擬地和數(shù)字地是否要分開主要參考數(shù)據(jù)手冊（或者原理圖）。

如果AD轉(zhuǎn)換器芯片的參考設(shè)計都是采用統(tǒng)一數(shù)字地，則我們在布局的時候,數(shù)字器件和模擬器件必須分區(qū)放置，采用分區(qū)不分割方法設(shè)計。

對于沒有指定模擬接口器件的情況，一般遵循模擬接口遠(yuǎn)離電源接口、數(shù)字接口（例如串口、網(wǎng)口、HDMI等）。

如果原理圖將模擬地和數(shù)字地分開，原則上電源不建議跨分割，對跨分割的電源建議通過磁珠（或者“Π”型濾波）來解決。在模擬電源跨界的磁珠旁邊再增加一個數(shù)字地和模擬地的跨接磁珠用于模擬電源和數(shù)字電源回流。

對于信號線跨分割的情況，一般可以采用在跨分割 的線上面增加磁珠（或者0歐姆電阻）來解決。

A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。一般在A/D之將模擬地和數(shù)字地相連，或加磁珠處理。

如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況，在每路之間也要做地分割處理，然后在芯片處做單點接地處理。

數(shù)字部分的接收與發(fā)送分開布線，不要交叉走線，同組信號線并行走，并做等長處理， 走線間距滿足3W。