2018年可確定的是，對(duì)PCB上游材料等材料、半導(dǎo)體上游材料硅晶圓、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）和被動(dòng)元件、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等材料和零組件來(lái)說，今年仍是缺貨、價(jià)揚(yáng)的年頭。在環(huán)保與原材料漲價(jià)的雙重重壓之下，很多大的PCB廠開始逐步相繼選擇漲價(jià)。部分沒有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)開始退出，競(jìng)爭(zhēng)格局逐步向有議價(jià)能力、環(huán)保指標(biāo)、產(chǎn)能儲(chǔ)備的大廠傾斜，導(dǎo)致行業(yè)集中度提升。

環(huán)保與原材料雙重重壓PCB廠無(wú)奈跟漲

隨著科技的不斷提升，有“電子產(chǎn)品之母”之稱的PCB已成為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過500億美元。PCB對(duì)電子產(chǎn)品的重要性不言而喻，但是其在生產(chǎn)過程中所帶來(lái)的嚴(yán)重環(huán)境污染問題也不可忽視，特別是在生態(tài)環(huán)境問題突出的當(dāng)下，綠色環(huán)保得到了政府的高度重視，制定了嚴(yán)苛的生產(chǎn)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。為了響應(yīng)政府的號(hào)召，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，各大PCB廠家紛紛進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)整，完善產(chǎn)品制作工藝，這不僅直接提高了產(chǎn)品的配件價(jià)格及人工成本，也導(dǎo)致行業(yè)集中度提升。

同時(shí)，原材料漲價(jià)也壓得PCB企業(yè)喘不過氣。數(shù)據(jù)顯示，PCB原材料的成本大約占比是33%，其中，覆銅板CCL占比18%~20%，銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。由于銅箔供不應(yīng)求，使得各種原材料的價(jià)格持續(xù)上升，從2016年年初至今，PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔價(jià)格已漲逾50%，銅箔加工費(fèi)和有效覆銅板售價(jià)更要比原先平均水平分別高出100%和50%。

在環(huán)保與原材料漲價(jià)的雙重重壓之下，很多大的PCB廠開始逐步“低頭”，相繼選擇漲價(jià)。據(jù)了解，從2017年年底的江蘇昆山限排，到珠海、上海限排，再到如今深圳嚴(yán)查，整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)將會(huì)在這波漲價(jià)潮后迎來(lái)新的局面，預(yù)計(jì)整體幅度在20-30%。

5G時(shí)代來(lái)臨，PCB對(duì)下游議價(jià)能力較強(qiáng)

從電子行業(yè)整個(gè)大環(huán)境來(lái)看，隨著中國(guó)逐步邁入5G時(shí)代，消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展，對(duì)高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，同時(shí)中小PCB企業(yè)的洗牌導(dǎo)致整體產(chǎn)能壓縮，大廠普遍將未來(lái)產(chǎn)能押注在通訊、鋰電池及汽車藍(lán)海市場(chǎng)，對(duì)PCB的下游企業(yè)帶來(lái)很大影響。

上游PCB價(jià)格大幅度的上漲，必定會(huì)使下游應(yīng)用端感到措手不及。就現(xiàn)階段而言，PCB下游多領(lǐng)域市場(chǎng)景氣度持續(xù)上升，源源不斷的市場(chǎng)訂單不僅為廠家?guī)?lái)利潤(rùn)，也向PCB提出了更高的市場(chǎng)需求。而此次PCB價(jià)格的上漲以及行業(yè)集中度的加劇，不僅給下游企業(yè)帶來(lái)了成本壓力，也打破了原有的供需平衡關(guān)系，導(dǎo)致市場(chǎng)陷入供不應(yīng)求的困局。

更值得一提的是，由于當(dāng)前PCB板材最上游的原材料銅箔、玻璃布等已經(jīng)出現(xiàn)交期緊張、缺貨等情況，自然而然直接影響PCB供應(yīng)商的交期情況，相較于原材料漲價(jià)，交期緊張更是讓上下游廠家束手無(wú)策。此次原材料漲價(jià)風(fēng)暴，開始讓那些在經(jīng)濟(jì)及規(guī)模上沒有競(jìng)掙實(shí)力的下游企業(yè)逐漸打退堂鼓，進(jìn)一步加速行業(yè)洗牌速度。

擺脫“價(jià)格戰(zhàn)”企業(yè)尋找可持續(xù)發(fā)展路線

總而言之，無(wú)論是PCB企業(yè)，亦或是下游廠家，都面臨一個(gè)共同的局勢(shì)——前有原材料漲價(jià)，后有上百億新增的市場(chǎng)需求，企業(yè)需要全方面思考一下企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展之路，不要死磕產(chǎn)品價(jià)格，更要從自身技術(shù)、產(chǎn)品、品牌以及渠道等多方面發(fā)力，增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，獲得更高的利潤(rùn)空間。電子制造業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，一些有遠(yuǎn)謀競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)已經(jīng)開始脫離“價(jià)格戰(zhàn)”，開始將戰(zhàn)地轉(zhuǎn)移至高端顯示領(lǐng)域。