中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析

（一）產(chǎn)業(yè)模式由集成向垂直分工變遷，資金門檻降低

行業(yè)發(fā)展打破“一條龍”的運營模式。伴隨行業(yè)的發(fā)展，集成電路的運營模式也在不斷變化。到目前為止，全球集成電路企業(yè)的運營方式主要分為4種：從設(shè)計，到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的傳統(tǒng)IDM企業(yè)，例如英特爾、三星等；設(shè)計和制造分離的Foundry模式，即代工廠，這主要基于行業(yè)發(fā)展帶來的逐漸深化的行業(yè)內(nèi)分工，1987年臺積電的成立標志著Foundry模式的正式誕生；Fabless模式，即專業(yè)從事設(shè)計的模式，如ARM公司、NVIDA和高通等；Fab-lite模式，介于IDM和Fabless之間的一種模式。

垂直分工模式極大降低了企業(yè)參與門檻。全球集成電路企業(yè)的經(jīng)營模式正由IDM向另外3種垂直化專業(yè)分工的模式轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的IDM模式，需要的技術(shù)儲備和初期投入巨大，而且更新?lián)Q代快。而垂直分工模式極大降低了企業(yè)的參與門檻，這種情況下，小微集成電路公司可以專心投入在集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)，對于投資方來講，投資規(guī)模和風險對比IDM時代，已經(jīng)降低了數(shù)個量級。

（二）受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用，全球集成電路持續(xù)高景氣

新興下游應(yīng)用將成為集成電路增長的主要因素。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2018年P(guān)C/平板、智能手機、汽車及IoT設(shè)備銷量增速分別為0.7%、4.5%、7%、15%。因此，隨著PC/平板和智能手機未來增速減緩，新興下游行業(yè)將接力驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等的發(fā)展，集成電路應(yīng)用場景會更加多元化。根據(jù)Tratica預(yù)測，全球人工智能市場規(guī)模2025年將增至598億美元，年復(fù)合增長率將達52%。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計2018年全球AI芯片市場規(guī)模為14億美元，至2021年規(guī)模有望達52億美元，年復(fù)合增長率約54%。與手機、電腦不同的是，多數(shù)新興下游應(yīng)用的芯片需求是“散”狀的，會有很多百萬、千萬級別的需求，這給了很多中小規(guī)模企業(yè)發(fā)展擴張的機會。近年來，智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成了熱門名詞，很多公司涌入其中。

（三）供給側(cè)精英回流，給集成電路發(fā)展帶來源動力

集成電路行業(yè)有著高技術(shù)門檻，而創(chuàng)業(yè)核心需要的是有專業(yè)知識背景和豐富行業(yè)經(jīng)驗的人。精英回流，在一定程度上，給予集成電路發(fā)展的源動力。

精英回流體現(xiàn)在以下兩個方面：

宏觀上，政府用“千人計劃”圈住高端人才。2008年政府開始實施“千人計劃”，到2017年9月份，我國共分13批次引進“千人計劃”專家超過7000人，各地引進高層次人才、留學人才5.39萬人，其中工科占比達36.54%。不少人帶著Intel等國際知名公司的經(jīng)驗回國，往往會成為公司的骨干力量。

微觀上，***人才向大陸流動。從2016年開始，***聯(lián)華電子前執(zhí)行長孫世偉和華亞科前董事長高啟全加盟紫光集團，臺積電的蔣尚義、曾任職臺積電的梁孟松加盟中芯國際，華亞科劉大維加盟合肥長鑫，美光前總經(jīng)理陳正坤加盟福建晉華……這些高級職業(yè)經(jīng)理人不斷涌向大陸。當然，也有更多的人才從***涌向大陸，加入創(chuàng)業(yè)大軍。

（四）政策扶持，集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控迫在眉睫

我國一直很重視核心電子器件和芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在《中國制造2025》所制定的十大重點突破發(fā)展領(lǐng)域中，首先就是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。2018年政府工作報告把集成電路排在實體經(jīng)濟第一位置。集成電路是全球化、動態(tài)化很強的產(chǎn)業(yè)。國內(nèi)集成電路市場接近全球的三分之一，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，存在著巨大的供需缺口。集成電路關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。

政策扶持不斷加碼，市場環(huán)境不斷優(yōu)化。此外，2018年3月我國推出針對集成電路產(chǎn)業(yè)的稅收優(yōu)惠政策將進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?？梢哉f，現(xiàn)在的投資剛好趕上各種紅利。

在目前這個時間節(jié)點上，有高端的人才可投，投入的資金量和風險相對可控，行業(yè)還有遠離巨頭的細分市場可入，再加上政策扶持，集成電路領(lǐng)域?qū)⒈３指呋钴S度，投資形勢向好。

中國集成電路重點領(lǐng)域的投資布局研究

近幾年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展得到了各界的高度重視。不僅國家成立了千億級產(chǎn)業(yè)基金，不少風投也在集成電路領(lǐng)域有著長期的布局。一些在技術(shù)領(lǐng)域布局較多的機構(gòu)，如華登國際、中科創(chuàng)星、北極光、祥峰投資、國科嘉和等，在集成電路領(lǐng)域布局都在6家以上。

集成電路上游加工領(lǐng)域，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資較多，投資的企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)的加工側(cè)，如材料、晶圓制造、封裝測試等領(lǐng)域偏多，上期內(nèi)參已做過梳理。

VC則更傾向于專用芯片、模組等及早期的公司。華登國際、中科創(chuàng)星、北極光、祥峰投資、國科嘉和等都投資了很多早期芯片或模組公司，這些公司大多面向特定細分行業(yè)或領(lǐng)域，很多目前規(guī)模還不大，但如果能在各自的特定細分領(lǐng)域取得市場領(lǐng)先，也有不錯的發(fā)展前景。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)資訊整理，這些機構(gòu)投資的重點集成電路項目如下表所示。

這兩年AI、CV專用芯片及5G、IOT相關(guān)通信芯片，更是得到了不少VC的熱追。

從上面數(shù)據(jù)看出，中國的各類投資機構(gòu)都在集成電路領(lǐng)域有各自的投資和布局。隨著資本的持續(xù)流入，未來集成電路領(lǐng)域很有可能突破核心技術(shù)瓶頸。

關(guān)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會的幾點思考

我國國產(chǎn)芯片聚焦于少數(shù)領(lǐng)域，比如部分通訊芯片，顯示處理芯片、分立器件、MCU、定位導(dǎo)航等，絕大部分屬于中低端，芯片單價低、利潤率低，而中高端性能的芯片以及關(guān)鍵器件基本上都是國外廠商壟斷。

基于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀、市場需求、未來趨勢等，華信研究院認為，以下領(lǐng)域為我國集成電路產(chǎn)業(yè)和投資的重要突破口，助力中國集成電路實現(xiàn)突破：

1.汽車電子

當今，汽車已成為新型電子技術(shù)的應(yīng)用載體，集成電路在汽車中得到了越來越多的應(yīng)用。一方面，ADAS滲透率提升帶動單車搭載芯片需求提升；另一方面，電動汽車與汽車電子有著天然的緊密聯(lián)系，精密的電控和電池管理都離不開芯片。

電動汽車單臺分立器件用量成本已達到2567元（是傳統(tǒng)汽車用量的5倍以上），這個領(lǐng)域的發(fā)展將驅(qū)動大功率半導(dǎo)體器件、電池管理系統(tǒng)、傳感技術(shù)、車身控制及信息安全等的需求。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，汽車電子近3年復(fù)合增速為9.5%。

汽車級芯片的核心在于如何能從IP、設(shè)計、生產(chǎn)工藝和測試封裝整個系統(tǒng)的控制來確保產(chǎn)品的可靠性。這些核心技術(shù)目前仍掌握在歐美日系集成電路的IDM，國內(nèi)系統(tǒng)級的人才鳳毛麟角。利用獨有的全球范圍產(chǎn)業(yè)資源，認真挑選和甄別在汽車電子領(lǐng)域的優(yōu)秀人才和創(chuàng)新企業(yè)將是投資機構(gòu)的最佳突破口。

2.比特礦機

根據(jù)廣發(fā)證券發(fā)展研究中心，2017年，比特幣價格從年初的967.6美元上漲到年末的12618.55美元，漲幅高達1204%，年內(nèi)最高漲幅達1884%。飛漲的價格為上游比特幣挖礦行業(yè)吸引了大量的投資，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)深度受益。目前比特幣的挖掘幾乎都是采用礦池模式。2017年礦池市場的集中度有所上升，前十大礦池出塊量占比從年初的73%升至90%，而前十名中有八個來自中國，合計占整個市場的71%。

ASIC（專用芯片）具備設(shè)計簡單，成本低，算力強大等優(yōu)勢，因此，大多數(shù)礦機采用ASIC芯片。

挖礦行業(yè)在中國的高度集中為國內(nèi)礦機廠商的成長提供了有利條件。目前，國內(nèi)主要礦機廠商有比特大陸、嘉楠耘智以及億邦股份。三大廠商都自主設(shè)計ASIC芯片，目前礦機廠商主要靠提升芯片制造工藝、提升單片算力以及增加芯片數(shù)量來增強礦機性能。

2017年比特大陸銷售額為143億元，僅次于海思成為2017年第二大IC設(shè)計公司。考慮到比特大陸的芯片采用Bumping+FC工藝進行封裝。因此，國內(nèi)掌握Bumping+FC技術(shù)的封測廠商有望從2018年礦機芯片投資的快速增長中受益。

3.人工智能

人工智能被看做是又一項將改變?nèi)祟惿鐣l(fā)展進程的重要技術(shù)，而人工智能芯片則是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。國際人工智能巨頭企業(yè)都在著力發(fā)展基礎(chǔ)硬件——AI芯片，而國內(nèi)人工智能領(lǐng)域的投資目前還主要集中在應(yīng)用層。隨著寒武紀、深鑒科技等AI芯片企業(yè)的發(fā)展，中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)將乘勢而上。

伴隨人工智能出現(xiàn)的是深度學習計算機模式，深度學習模式不同于傳統(tǒng)計算機模式，它不需要編程，但需要海量數(shù)據(jù)并行計算。而傳統(tǒng)處理器架構(gòu)（X86和ARM等）無法支撐深度學習進行大規(guī)模并行計算的需求。因此，深度學習需要新的底層硬件來加速計算過程，人工智能芯片要具備高性能的并行計算能力，同時也要可以支持各種人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法。人工智能的興起必將帶來AI芯片、存儲設(shè)備、運動傳感器等集成電路的需求。目前存在的人工智能芯片有GPU、FGPA和ASIC。其中，GPU為目前主要使用的AI芯片，但憑借優(yōu)良性能，F(xiàn)GPA芯片和ASIC芯片有望得到迅速發(fā)展。

4.物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)橫跨了多個應(yīng)用領(lǐng)域，針對傳統(tǒng)應(yīng)用進行升級。根據(jù)Gartner預(yù)測，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將增加到204.15億臺。而具體到集成電路領(lǐng)域，2020年物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成電路銷售額將躍升到341.65億美元，復(fù)合增長率高達25.31%。

此外，5G通信開始進入實質(zhì)性商用階段，從運營商到終端企業(yè)均已經(jīng)在積極地布局5G相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品?；?G技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，將在國內(nèi)消費升級和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動下，迎來新一輪的發(fā)展高潮。

華信研究院認為，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在2018年前景看好，以及雙攝、AMOLED、人臉識別等新興下游領(lǐng)域的放量，將帶動上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、傳感器等關(guān)鍵芯片產(chǎn)品市場需求量保持上升。

5.存儲器

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模主要分為集成電路、分立器件、光電芯片（LED芯片為主）以及傳感器，四者占比分別為83%、5%、9%、3%。而集成電路又分為存儲器、邏輯芯片、微處理器和模擬芯片，其中存儲器占比最大，為半導(dǎo)體市場規(guī)模的29%。存儲器的市場規(guī)模變動將極大地左右集成電路產(chǎn)業(yè)的增速。WSTS的數(shù)據(jù)表明，2017年存儲器銷售額增速高達50.5%，成為集成電路板塊景氣度向上的最大催化劑。

多年以來，中國存儲器市場一直處于被國外企業(yè)高度壟斷的狀態(tài)，自給率幾乎為零。在長江存儲、合肥長鑫、福建晉華等存儲項目經(jīng)過一兩年的建設(shè)期之后，2018年各家企業(yè)將陸續(xù)進入試產(chǎn)或是試量，國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)終于將迎來決定性的時刻。

對于存儲器而言，超過90%的產(chǎn)品為DRAM和NAND。DRAM方面，根據(jù)CINNO Research預(yù)測，2018年DRAM產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)出年增率將不超過20%，而需求端在智能手機以及服務(wù)器的帶動下將可維持20~23%的成長，整體來看2018年DRAM產(chǎn)能依舊吃緊。NAND方面，根據(jù)Gartner預(yù)測，2018年和2019年下游市場對NAND的需求量增速將分別達到43.8%和43.1%，所以2018年的NAND市場的單價將面臨回落，但整體增長動能不變。

此外，存儲器行業(yè)門檻高，我國在傳統(tǒng)的存儲器方面落后太多，很難在短期內(nèi)趕超國外同行。而在新型存儲器方面，國內(nèi)與海外差距相對較小，例如我國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的PCRAM技術(shù)已經(jīng)取得突破，用于打印機的PCRAM存儲器芯片年出貨量超過千萬顆。因此，發(fā)展具備自主知識產(chǎn)權(quán)的新型存儲器有望實現(xiàn)彎道超車。

6.化合物半導(dǎo)體

隨著2020年5G步入商用，物聯(lián)網(wǎng)落地速度加快，以及國防信息化推進加速，化合物半導(dǎo)體將來爆發(fā)。

5G有望在2020年步入商業(yè)化，將使真正的“萬物互聯(lián)”成為現(xiàn)實，預(yù)計最快在2018年我們可以看到5G標準雛形，2020年5G標準將落地。國防信息化推進加速，帶動雷達、軍工通信與軍工電子等萬億市場需求。國防信息化產(chǎn)業(yè)鏈主要包括雷達、衛(wèi)星導(dǎo)航、信息安全、軍工通信與軍工電子五大領(lǐng)域。根據(jù)行業(yè)預(yù)測，國防信息化建設(shè)到2025年市場總規(guī)模有望達到1.66萬億元。其中，軍用雷達達到3776億元，國防信息安全建設(shè)達到7320億元，軍工通信達到308億元。

5G、軍工兩輪驅(qū)動，帶動上游化合物半導(dǎo)體國產(chǎn)化及需求。化合物半導(dǎo)體三大材料中GaAs半導(dǎo)體相對最成熟，其中，用在移動通訊設(shè)備中占比為71%，當前市場容量約為82億美元，主要受益通訊射頻芯片尤其是PA驅(qū)動。隨著5G+軍工驅(qū)動，預(yù)計2020年將形成132億美元的市場容量。SiC半導(dǎo)體市場在2016年正式形成，當前市場容量約為2億美元，作為大功率高頻半導(dǎo)體在電動汽車大有可為，未來10年市場容量有望增至20億美元；GaN半導(dǎo)體目前也處于發(fā)展階段，為高溫、高頻、大功率器件首選材料之一，將廣泛應(yīng)用通訊、軍工，當前市場容量約為3億美元，未來10年市場容量有望增至30億美元。

在理解上述技術(shù)突破口的選擇時，應(yīng)該站在全球高技術(shù)產(chǎn)業(yè)動態(tài)博弈的立場去思考。全球集成電路產(chǎn)業(yè)的分工合作、供需依存是不爭的現(xiàn)實，一國長期壟斷的技術(shù)產(chǎn)品不可能存在。此外，尋找中國最接近市場提升需求的領(lǐng)域，組織全球技術(shù)成果，加大資本投入，通過創(chuàng)新研發(fā)實現(xiàn)系統(tǒng)解決和服務(wù)的能力，并在市場應(yīng)用中迅速發(fā)展壯大，才是中國集成電路企業(yè)健康成長的必由之路。