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丹邦科技表示TPI薄膜碳化技術(shù)預(yù)計2019年初正式投產(chǎn)

oxIi_pcbinfo88 ? 來源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-07-25 15:35 ? 次閱讀
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7月,丹邦科技發(fā)布公告稱,公司的“TPI薄膜碳化技術(shù)改造項目”,采用先進的噴涂法 TPI 聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝,于日前試生產(chǎn)成功。公告表示,該項目工藝技術(shù) 為丹邦科技自主開發(fā),并擁有量子碳基膜國際發(fā)明專利 PCT 申請多項及裝備國際 PCT發(fā)明專利,使丹邦科技成為世界上唯一有能力生產(chǎn)大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè),項目產(chǎn)品經(jīng)四川大學(xué)測試中心測試:二維量子碳基膜正面反面同時擁有帶隙,帶隙寬度達到 1.3eV;經(jīng)德國耐馳及安普等多家專業(yè)測試機構(gòu)的熱導(dǎo)率測試結(jié)果表明:導(dǎo)熱率達到 1168W/m.K,比熱 0.833J/(g.K)。同時,該量子碳基膜還具有良好的柔韌性、不掉粉塵、電磁屏蔽效能達到--90DB。

經(jīng)文獻查詢:各項指標達到世界領(lǐng)先水平。該產(chǎn)品試生產(chǎn)后引起行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注:英國劍橋大學(xué) Nathan 教授、蘋果公司采購供應(yīng)鏈負責人 Alice 先生先后來公司考察并給予高度評價。據(jù)披露,“TPI 薄膜碳化技術(shù)改造項目”是制備連續(xù)、均勻、柔韌性良好以及結(jié)構(gòu)完整的二維量子碳基膜,有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發(fā)電、動力汽車電池等領(lǐng)域應(yīng)用。

經(jīng)文獻查詢該項目產(chǎn)品“多層二維量子碳基膜”目前是世界上最領(lǐng)先的生產(chǎn)工藝-大面積(寬幅達到 500mm-800mm)、全自動化卷到卷(R-R)并且 24 小時連續(xù)化生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。丹邦科技表示,項目最終竣工后預(yù)計在 2019 年初正式投產(chǎn),有利于提高市場競爭能力和盈利能力,對公司未來的經(jīng)營業(yè)績將產(chǎn)生積極的影響。該項目已取得東莞市環(huán)境保護局關(guān)于廣東丹邦科技有限公司 PI 膜碳化項目環(huán)境影響報告表的批復(fù),目前進入試生產(chǎn)階段。因采用新設(shè)備、新工藝,全面正常運營及達產(chǎn)尚需一定時間。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【熱點】丹邦科技“TPI薄膜碳化技術(shù)改造項目”試生產(chǎn)成功

文章出處:【微信號:pcbinfo88,微信公眾號:pcbinfo88】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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