全面屏?xí)r代來的讓人有些莫名其妙，這是源于大家都沒有一個標(biāo)準(zhǔn)去定義究竟什么規(guī)格才算是全面屏手機(jī)。近期金立也順應(yīng)時代推出了一款全面屏手機(jī)，18：9比例的屏幕外加較大的屏占比讓該機(jī)的正面觀感良好，而背部的金屬一體成型機(jī)身表面的同心圓設(shè)計，算是該機(jī)的一大亮點(diǎn)，一改M系列給人過于商務(wù)的印象，而增加了一絲時尚元素。今天我們將拆解金立M7，來看看它華麗外表的下面究竟有著怎樣的做工。

配置方面，金立M7采用聯(lián)發(fā)科P30處理器，主頻2.3GHz，16nm工藝，擁有6+64GB內(nèi)存搭配，擁有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材質(zhì)屏幕。各項(xiàng)配置都不低，總體來說是一款面向中高端用戶的手機(jī)，當(dāng)然價格也接近3k，為2799元。

從拆解難度來看，金立M7屬于較為好拆類型的，手機(jī)最核心的兩個難拆點(diǎn)在于機(jī)身背殼以及電池，而該機(jī)的背殼采用螺絲加卡扣的設(shè)計，除了需要專門的螺絲刀工具以及翹片以外，想要拆開背殼并不困難，而電池的固定方式雖然也是強(qiáng)力雙面膠，但該機(jī)提供了提手，從而減少了拆解難度。至于其它部分則基本上沿用了安卓手機(jī)的傳統(tǒng)三段布局，螺絲用的也不多，所以總體拆解難度不高。

外觀硬朗，太陽紋拉絲獨(dú)具特色

我們先來簡要了解下該機(jī)的外觀特色。

金立M7的機(jī)身正面為了增加屏占比將額頭以及下巴壓縮到了極窄的寬度，所以沒有任何實(shí)體按鍵設(shè)計。頂部在極其有限的空間裝下了聽筒以及各種傳感器?；蛟S有人會擔(dān)心自拍攝像頭是否有縮水，從官方800W的像素參數(shù)來看，并沒有縮水。

機(jī)身的中框和背殼是一體的，但表面的工藝并不同，中框采用了噴砂工藝，并且為類似于iPhone的曲線設(shè)計，保持了不錯的手感。

機(jī)身底部設(shè)計有揚(yáng)聲器出音口，Micro USB接口以及耳機(jī)接口，采用居中設(shè)計。

背殼則采用了非常有特色的同心圓設(shè)計，圓心位置設(shè)計有指紋識別模塊，這種拉絲的工藝手感上比較細(xì)膩，有一定阻尼感，同時也不太容易沾染指紋。

布局緊湊不忘配色要B格

開始拆解，首先關(guān)機(jī)取Sim卡，該機(jī)采用與或卡托?？梢约嫒莞哌_(dá)256GB的TF卡進(jìn)行拓展。

首先，卸去底部的兩顆六角梅花螺絲。

隨后利用塑料翹片從機(jī)身底部開始翹起屏幕模組，想讓翹片插進(jìn)去會有些困難，需要用力，當(dāng)插入后，向一邊滑動便可以撬起一道縫隙，之后擴(kuò)大縫隙的步驟就比較輕松了。

當(dāng)大部分卡扣脫扣后，背殼便可以輕松掀開。

金立M7的內(nèi)部構(gòu)造被我們看光光啦~采用三段式設(shè)計，整體為黑色與金屬銀配色。沒有那種花花綠綠的廉價感。

需要注意的是背殼的指紋識別排線還與主板相連，我們需要先將它的連接器斷開才能徹底分離背殼。Let‘s do it。

為了防止電路帶電導(dǎo)致短路，我們先將電源連接器斷開，首先卸去電源連接器蓋板的螺絲。

取出蓋板，在連接器對應(yīng)位置可以看到固定泡棉增強(qiáng)固定穩(wěn)定性。

隨后，利用絕緣撬棒將電源連接器斷開。

接下來卸去固定指紋連接器的蓋板螺絲，雖然只有一枚螺絲固定，但蓋板兩邊各有一個接頭與主板上的插槽連接，從而起到固定的作用。

稍微搖晃一下連接器蓋板，可以將它從兩個插槽中取出，隨后將下面的指紋連接器斷開便可以成功分離背殼了。

背殼的主板與電池對應(yīng)區(qū)域貼有大面積的石墨散熱貼，邊角部位采用金屬加注塑兩層的結(jié)構(gòu)，稍有加厚。底部的開孔部位較多，密封性一般。

再來看看機(jī)身，采用三段式結(jié)構(gòu)，主板面積相對較小，從而給電池留出了較大的空間，使其容量可以達(dá)到4000mAh。

主板的屏蔽以及連接器都做了全面的固定，元件間距離緊密，從而保證了較小的主板面積，只不過頂部空間還是能看到一些空閑的區(qū)域，如果能多加利用就完美了。

緊湊型主板設(shè)計用心了

拆解繼續(xù)，我們現(xiàn)在需要分離主板，所以首先需要斷開主板上的所有連接器以及螺絲。首先，我們先用絕緣撬棒將指紋連接器旁的三個連接器斷開，它們分別連接按鍵模塊，底部PCB以及屏幕顯示模塊。

隨后卸去主攝像頭連接器固定蓋板的一顆螺絲，前置攝像頭固定蓋板的一顆螺絲以及固定主板的兩顆螺絲，至此，主板上所有的螺絲便都卸去了。

在主攝像頭蓋板底部發(fā)現(xiàn)主攝像頭的兩個連接器。

接著將這里的同軸線斷開。

此時主板上所有與機(jī)身固定的“牽絆”都已經(jīng)分離，我們便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我們“解鎖”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已經(jīng)觸碰到了主板底部邊緣，可見設(shè)計者在主板的空間利用上是下了功夫的。

利用絕緣撬棒斷開主攝像頭的兩個連接器，隨后將其取下。

接著，掀開前置攝像頭連接器上的靜電貼。

在靜電貼上面還有一條同軸線阻擋，所以斷開同軸線的兩個端點(diǎn)連接器。

最終便可以斷開前置攝像頭連接器了。

主攝像頭的兩枚雙攝分別擁有1600W像素F1.8大光圈，而另一顆輔助攝像頭像素也達(dá)到了800W，值得注意的是它并不參與成像，只負(fù)責(zé)虛化識別。主攝像頭具備多幀降噪2.0技術(shù)，以及HDR拍照引擎2.0。前置攝像頭像素同樣為800W。

隨后掀開主板正面的屏蔽罩，便可以看到聯(lián)發(fā)科P30芯片了，代號MT6758V，旁邊則是三星6GB LPDDR4X內(nèi)存，推測64GB閃存應(yīng)該是疊層封裝在它下面的。兩個芯片表面都覆蓋有散熱硅脂。

主板的另一面還有電源管理芯片以及RF芯片等，在這里我就不一一介紹了。

在主板背部，防滾架一直延伸到聽筒的位置，不僅用于提升整機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，也是為了給后面的屏幕做支撐?？梢钥闯觯爸脭z像頭以及聽筒都已經(jīng)做到了極限靠上的位置，所以想要再壓榨正面空余的空間給屏幕，那就只能是在硬件創(chuàng)新上下功夫了，然而這顯然是不具備核心技術(shù)廠商的軟肋所在，所以我們才很難看到真正能將手機(jī)的額頭或者下巴取消的廠商，能消除一邊便已經(jīng)算是領(lǐng)先了。

機(jī)身側(cè)邊的按鍵微動采用了平衡桿設(shè)計，按鍵周圍還有一圈密封泡棉，看來該機(jī)在密封性上還是有局部考量的。

頂部拆的差不多了，接下來我們再來拆解底部的模塊，首先是將能夠看到的所有螺絲卸去。

接著，掀開第一層——揚(yáng)聲器模塊。

揚(yáng)聲器的發(fā)聲單元體積較大，共鳴腔的腔體體積尚可，總體的音質(zhì)表現(xiàn)較好。

卸去揚(yáng)聲器模塊后，便可以看到底部PCB模塊。

首先將底部PCB上所有的連接器斷開，包括同軸線連接器以及主板主板排線連接器。

該機(jī)底部的密封情況不實(shí)很理想，尤其是數(shù)據(jù)接口采用的是金屬框架設(shè)計，這樣便難以防止水汽進(jìn)入。所以建議使用該機(jī)的用戶盡量避免在潮濕的地方使用，更要避免浸泡。

取出底部PCB后可以看到振動模塊，耳機(jī)接口都集成在一起。

底部PCB的背部沒有設(shè)計核心元件。

那么它到底適不適合你？

拆解到這里，機(jī)身的絕大部分元件遍都分離了。除了這個大家伙——電池。

我們發(fā)現(xiàn)電池表面設(shè)計有四個大面積的提手，所以將它們提起嘗試分離電池，但電池紋絲不動，固定的非常牢固。最終我們發(fā)現(xiàn)還是電池底部的那片提手最容易提出，并最終將電池分離。總體來講更換電池的難度還是要比純采用強(qiáng)力雙面膠固定的機(jī)型要容易的。

卸去電池后發(fā)現(xiàn)電池背部并沒有什么內(nèi)容，所有信息都集中在正面。該機(jī)電池為欣旺達(dá)代工，容量4000mAh，15.4Wh。從參數(shù)來看，表現(xiàn)十分不錯了，要知道該機(jī)的厚度僅有7.2mm。

拆解總結(jié)：

到這里，我們的拆解遍告一段落了。本次金立M7全面屏手機(jī)拆解，我們共拆出15顆螺絲。這款機(jī)器內(nèi)部做工給我的感覺就是沒有太多驚喜，但也不會讓人覺得太過失望。好的一面是該機(jī)的主板利用率較高，從而給電池留出了更多空間，從而擁有更大的容量;芯片的散熱設(shè)計用了較多的散熱硅脂，從而保證較好的散熱能力;并且該機(jī)背部的太陽紋外觀也算是給全面屏市場添加了新鮮元素;而缺點(diǎn)方面，則是作為一款中高端的手機(jī)，在密封性上，做的還僅僅是千元機(jī)的水平。

定位人群：

我覺得金立M7這款手機(jī)雖然外觀更加時尚耐看了，但硬朗的線條讓它還是脫離不了商務(wù)的定位，我覺得這款手機(jī)的用戶群體應(yīng)該在30歲到50歲左右的區(qū)間，這個群體不會刻意去“虐”手機(jī)，而是將手機(jī)當(dāng)成自己工作以及生活的工具，他們對手機(jī)的安全性和續(xù)航有著相對較高的要求，想要踏踏實(shí)實(shí)能流暢的用2年。我想對于這樣的用戶來說，金立M7將會是不錯的選擇。