由集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）所主辦的2018年Micro LEDforum已落幕，這次主要針對Micro LED制程中的六大瓶頸，邀請各領域專家前來分享。其中在巨量轉移部分，這次特別請到了Uniqarta、SelfArray、eLux、QMAT、KIMM等廠商，談談不同轉移技術的特點以及未來的技術潛力。

2018年Micro LEDforum現場

LEDinside研究協理儲于超在演講時提及，由于各種巨量轉移技術均有不同的技術特點，對應現行不同規(guī)格的顯示器，或許不同尺寸的顯示器將會對應不同的巨量轉移方案。也因此，探詢各種巨量轉移技術的可行性，將為整體產業(yè)帶來更多的技術突破機會。

美國新創(chuàng)公司Uniqarta在會中提及，相較于傳統(tǒng)的pick and place轉移技術，Uniqarta的巨量轉移方案速度與效率將大幅度提升?，F行的pick and place每小時只能轉移1萬到2.5萬顆，制作一臺顯示器約需2到15周。

但Uniqarta所研發(fā)的雷射轉移技術，可以透過單激光束，或者是多重激光束的方式做移轉。Uniqarta執(zhí)行長Ronn Kliger在演講過程透過影片呈現轉移速度，一顆大小為130x160微米的LED。每小時可轉移約1400萬顆。

Uniqatar執(zhí)行長Ronn Kliger

另一家做雷射轉移的代表廠商是QMAT，QMAT轉移技術是利用BAR（Beam-Addressed Release），使用激光束將Micro LED從原始基板快速且大規(guī)模轉移Micro LED到目標基板。

特別的是，為了確保巨量轉移制程的零ppm缺陷及高產量目標，QMAT也提出了PL/EL的檢測方案，在轉移之前先行檢測及確認，確保轉移的Micro LED是良品，這樣的方式將可以減少后續(xù)維修的時間及加工成本。

QMAX執(zhí)行長Francois.J.Henley

除了雷射轉移方案外，美國另一家新創(chuàng)公司SelfArray也展示了以定向自組裝的方式，透過反磁漂浮的辦法處理轉移。方法是先將LED外觀包覆一層熱解石墨薄膜，放在振動磁性平臺，在磁場引導下LED將快速排列到定位。

SelfArray執(zhí)行長Clinton Ballinger在會中也透過影片，以350x350微米大小的覆晶技術LED示范該項技術，并表示公司正在設計體積小于150微米的LED，未來將會進行測試。如果該技術成熟后，未來只需要幾分鐘便可制作出一臺4K電視。

SelfArray執(zhí)行長Clinton Ballinger

滾軸轉寫制程技術為南韓機械研究院（KIMM）獨創(chuàng)的專利技術。利用滾軸對滾軸方式，將TFT元件與LED元件「轉寫」至基板上，最后形成可伸縮主動矩陣Micro LED（AMLED）面板，透過滾軸轉寫技術的巨量轉移效率相較傳統(tǒng)打件制程的速度平均快上1萬倍左右。

韓國機械研究院（KIMM）微型技術應用部門負責人Jae-Hyun Kim

這次研討會中，也特別請來了eLux首席技術長Paul Schuele前來。eLux在巨量轉移中主要是聚焦流體裝配與定位技術。eLux專利提出流體裝配之方法是利用熔融焊料毛細管的界面 ，以便在組裝期間藉由流體懸浮液體當介質對電極進行機械和電器連接，可快速的將Micro LED捕獲及對準至焊點上，是一種低成本且高速度的組裝方法。

eLux首席技術長Paul Schuele

去年鴻海透過子公司CyberNet，成為eLux最大股東，如今eLux在MicroLED技術做出突破，未來也將全力助攻鴻海布局Micro LED。eLux也向LEDinside表示，未來會就技術面，和鴻海集團旗下的榮創(chuàng)在背光方面合作，背板方面則會與另一家鴻海子公司群創(chuàng)共同攜手。eLux也透露，下一階段將朝RGB顯示器發(fā)展，至少要三年才會進軍大型顯示熒幕。

聚積微發(fā)光二極管事業(yè)部經理 黃炳凱

最后，聚積科技身為此次研討會唯一一家驅動IC廠商，由微發(fā)光二極管事業(yè)部黃炳凱經理以TOP DOWN方式，用HDR10規(guī)范帶出micro/mini-LED在LED顯示屏的優(yōu)勢。雖然相較于傳統(tǒng)的SMD LED，micro/mini-LED有著視角較廣，發(fā)光效率較高與像素密度較高等優(yōu)點，要能夠百分之百發(fā)揮micro/mini-LED的特性仍需要驅動IC的協助，例如，真16-bit PWM才能將對比度提升至25,000:1的水平。

高整合型驅動IC集成更多通道數與其他周邊IC可以對應點間距微縮，更高像素密度。針對micro/mini-LED顯示屏生產時的壞點偵測，AOI僅能偵測LED是否有遺漏，擺放是否有成功對位，晶粒是否有破損，但是pad是否有正確接合則不易判斷。聚積科技SHARE-I/O提供的LED錯誤偵測功能即可彌補AOI不足。而獨家的錯誤預測功能更可以在廠內burn-in出貨前判斷即將失效的LED晶粒，協助提前維修，降低后續(xù)維護成本。