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聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)高通驍龍700系列處理器,有信心維持其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-08-13 16:17 ? 次閱讀
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IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,該月份營(yíng)收來(lái)到204.24 億元(新臺(tái)幣,下同),較 6 月份減少 3.02%,較 2017 年同期增加 7.67%。累計(jì),聯(lián)發(fā)科 2018 年前 7 個(gè)月的營(yíng)收來(lái)到 1,305.59 億元,較 2017 年同期減少 1.93%。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在日前法說(shuō)會(huì)上的說(shuō)法,2018 年下半年行動(dòng)通訊平臺(tái)需求保守,預(yù)估第 3 季營(yíng)收將較第 2 季增加 3% 到 11%,智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的行動(dòng)平臺(tái)出貨量與與第 2 季維持持平。

因此,以第 2 季營(yíng)收 604.81 億元計(jì)算,第 3 季營(yíng)收將落在 623 億元到 671 億元之間。扣除 7 月份營(yíng)收 204.24 億元,第 3 季接下來(lái)兩個(gè)月,聯(lián)發(fā)科最低平均要維持單月?tīng)I(yíng)收在接近 210 億元的水平,才有機(jī)會(huì)達(dá)成營(yíng)收的低標(biāo)。這也顯示,聯(lián)發(fā)科未來(lái)兩個(gè)月還有其成長(zhǎng)空間。

雖然,聯(lián)發(fā)科之前對(duì)于第 3 季的營(yíng)運(yùn)展望看法趨于保守,營(yíng)收僅季成長(zhǎng) 3% 到 11%,較第2季成長(zhǎng) 21.8% 的比例明顯偏低。而全年的營(yíng)收也將在預(yù)期行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)出貨量微幅下滑的情況下,連帶微幅下滑。

不過(guò),蔡力行仍強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科會(huì)在 2018 年底前再推出 2 到 3 款新產(chǎn)品。其中,包括一款比當(dāng)前 Helio P60 更高階的產(chǎn)品,而且很快就會(huì)上市,目標(biāo)即是瞄準(zhǔn)高通的驍龍 700 系列處理器而來(lái)。另外,還會(huì)在中階級(jí)入門(mén)市場(chǎng)產(chǎn)品上加強(qiáng),有信心能夠維持其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

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