在物聯(lián)網(wǎng)，毫米波，硅光子，人工智能等技術(shù)的推動下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。而在這些新技術(shù)在攻堅突破的同時，全行業(yè)也努力滿足對芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，這些無一不讓從業(yè)者面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)和市場，產(chǎn)業(yè)人才也需和業(yè)界良好對接。

芯片測試作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵一環(huán)，我們將深入探討如何在實驗室V&V驗證、晶圓及封裝測試中進(jìn)一步降低成本提高上市時間，針對于RFIC、ADC等混合信號芯片探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產(chǎn)測試成本、提高測試效率等，NI與合作伙伴，華興源創(chuàng)，全球儀器，博達(dá)微科技共同邀請您參與此次研討會，共建良好半導(dǎo)體測試生態(tài)體系。

南京站

日期： 2018年8月31日

時間： 14:00~17:30

地點：南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC）人才實訓(xùn)基地（南京市江北新區(qū)星火路15號智芯科技樓）10樓

熱門議題提前知

從實驗室測試臺到量產(chǎn)ATE，NI平臺化方法突圍半導(dǎo)體測試市場

芯片復(fù)雜度和集成度在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測試項目變得更加復(fù)雜，SiP等新封裝形式也需要用新的測試手段來應(yīng)對。針對不論是實驗室V&V，到晶圓級測試，再到封裝測試，平臺化測試系統(tǒng)方法開啟了全新思路。本議題講討論如何通過平臺化方法降低測試成本，提升效率，讓芯片測試不再困難。

RFIC射頻前端及毫米波IC測試技術(shù)

現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器（LNA），雙工器和天線開關(guān)）封裝到單個組件中。而前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個測試的復(fù)雜性。

NI提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設(shè)計，NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時間和成本。

另外，NI自早期的5G原型探索設(shè)計以來深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護(hù)航，從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波，我們也將同時深入探討5G NR測試關(guān)鍵技術(shù)，包括sub-6GHz 射頻前端測試技巧，毫米波OTA、波束成形測試等。

GIT全球儀器： 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級PA驗證方案

高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下，價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，通過模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過高精度同步技術(shù)及高性能儀器，并在軟件上快速實現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析，快速實現(xiàn)實驗室ADC/DAC芯片搭建。

高精度、高速ADC/DAC關(guān)鍵測試技術(shù)

高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下，價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過PXI高精度同步與定時技術(shù)及高性能儀器，并在軟件上快速實現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析，快速實現(xiàn)實驗室ADC/DAC芯片搭建。

博達(dá)微科技：基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng)

博達(dá)微自主研發(fā)的基于深度學(xué)習(xí)算法的behavior-aware（行為感知）的測試技術(shù)和信號穩(wěn)定時間預(yù)測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體參數(shù)化測試系統(tǒng)FS Pro（基于NI的SMU模塊），實現(xiàn)智能測試方案，實現(xiàn)最快的IV / CV測試與表征，ü最快的1 / f噪聲測量，ü 最簡單的基于模塊化結(jié)構(gòu)的可重配置設(shè)計，以及最簡單的基于統(tǒng)一軟件平臺的測試控制與管理。

南京研討會日程