此前，4月24日至4月26日，由芯原微電子 (上海) 股份有限公司主辦，芯原微電子 (南京) 有限公司承辦，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院、南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院協(xié)辦的2025“芯原杯”電路設(shè)計(jì)大賽 (南京站)成功舉辦。

此次大賽聚焦FD-SOI先進(jìn)工藝，以射頻及模擬電路設(shè)計(jì)為核心命題，吸引了來自東南大學(xué)、南京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、華中科技大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、天津大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等14所國內(nèi)知名高校的162名學(xué)生，組成共計(jì)54支隊(duì)伍參與角逐。

01賽前培訓(xùn)

4月16日及4月24日，芯原技術(shù)專家為參賽隊(duì)伍開展賽前線上、線下兩場技術(shù)培訓(xùn)，詳細(xì)闡述了FD-SOI工藝原理及其獨(dú)特優(yōu)勢，并分享了芯原基于這一工藝的技術(shù)布局。參賽同學(xué)們通過理論學(xué)習(xí)和上機(jī)實(shí)踐，對工藝制程及其特性有了全面而深入的了解，收獲頗豐。

02封閉式競賽

4月24日，經(jīng)芯原技術(shù)專家現(xiàn)場公布賽題并作解析答疑后，封閉競賽正式開始。各參賽隊(duì)伍需在指定技術(shù)方向內(nèi)自主選題，于一天半內(nèi)完成滿足性能指標(biāo)要求的電路設(shè)計(jì)，并提交技術(shù)報(bào)告。在緊張的封閉式競賽中，選手們充分展現(xiàn)了出色的工程實(shí)踐能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。芯原專家評審團(tuán)最終選拔出了10支隊(duì)伍入圍最終的答辯環(huán)節(jié)。

03答辯評審

4月26日，由東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院李文淵教授、南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院杜力教授及芯原資深工程師組成的專家評審團(tuán)，共同對晉級隊(duì)伍進(jìn)行了答辯評審，從入圍的10支隊(duì)伍中評定出所有獎項(xiàng)。

04頒獎典禮

4月26日下午，大賽頒獎典禮正式舉辦。南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院黨委副書記孔令紅，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院副院長余超，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授李文淵，芯原股份人事行政高級副總裁石雯麗，芯原南京人事行政總監(jiān)張莎莎，以及大賽評審團(tuán)出席了頒獎典禮。

頒獎典禮上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士通過視頻發(fā)表致辭，對各支參賽隊(duì)伍在比賽中取得的優(yōu)異成績表示祝賀。

南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院黨委副書記孔令紅，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院副院長余超代表大賽協(xié)辦單位致辭，并對大賽的成功舉辦表示祝賀。

芯原南京人事行政總監(jiān)張莎莎詳細(xì)介紹了芯原股份的發(fā)展歷程、商業(yè)模式和企業(yè)文化，幫助高校學(xué)子更深入地了解芯原。

一等獎

東南大學(xué)-芯有靈犀隊(duì)

二等獎

清華大學(xué)-姜還是老的辣隊(duì)

清華大學(xué)&北京航空航天大學(xué)&東南大學(xué)

-四校聯(lián)盟隊(duì)

三等獎

東南大學(xué)-4206隨便組隊(duì)

南京大學(xué)-ISCL參賽隊(duì)

西安電子科技大學(xué)-絕對大“芯”臟隊(duì)

優(yōu)勝獎

清華大學(xué)-工大仨慫隊(duì)

復(fù)旦大學(xué)-誤差放大隊(duì)

東南大學(xué)-不流板磚隊(duì)

西安電子科技大學(xué)-取名好難隊(duì)

芯原攜手高校舉辦“芯原杯”電路設(shè)計(jì)大賽，為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)子們搭建了實(shí)踐與交流的平臺，不僅幫助學(xué)生們深入理解芯片設(shè)計(jì)的前沿工藝，掌握實(shí)際電路開發(fā)中的關(guān)鍵技能，還進(jìn)一步提升了他們應(yīng)對工程挑戰(zhàn)的綜合能力。

未來，芯原將持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，通過多維度的校企深度融合，積極推動創(chuàng)新型集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。期待更多優(yōu)秀學(xué)子參與到“芯原杯”賽事中來，共同推動集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新與進(jìn)步！

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。