ICDIA 2025 創(chuàng)芯展
7月11日-12日,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))聯(lián)合主辦的第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 2025)在蘇州成功召開(kāi)!
本次大會(huì)為期兩天,以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題,打造1場(chǎng)高峰論壇、3場(chǎng)專(zhuān)題論壇、1場(chǎng)IC應(yīng)用生態(tài)展。圍繞 AI 大算力與數(shù)據(jù)處理、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V 生態(tài)、AIoT 與邊緣計(jì)算、智能汽車(chē)與自動(dòng)駕駛等,分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,搭建芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)合作平臺(tái)。大會(huì)邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表,共商新形勢(shì)下國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突破、創(chuàng)新應(yīng)用與生態(tài)合作大計(jì)。
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)魏少軍為大會(huì)致辭,他表示,當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇,在這一背景下我們必須堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、人才引領(lǐng),加強(qiáng)產(chǎn)、學(xué)、研、用協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)與人才工作深度融合。
大會(huì)首日的高峰論壇分為上午場(chǎng)與下午場(chǎng)。上午場(chǎng)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)程晉格主持。清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)尹首一,安謀科技(中國(guó))有限公司首席執(zhí)行官陳鋒,巨霖科技(上海)有限公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)孫家鑫,深圳市中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理石義軍,上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心副理事長(zhǎng)彭劍英,北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺,英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)分別發(fā)表主題演講。
尹首一
清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)
尹首一在演講中指出,集成架構(gòu)和集成技術(shù)對(duì)國(guó)內(nèi)的集成電路技術(shù)發(fā)展無(wú)疑具有重要意義,通過(guò)先進(jìn)集成技術(shù)有可能突破工藝和存儲(chǔ)封鎖兩方面的挑戰(zhàn)。通過(guò)水平面的橫向擴(kuò)展,提高整個(gè)芯片的規(guī)模;通過(guò)垂直面的垂直堆疊提高存儲(chǔ)帶寬,從兩個(gè)緯度上破解今天面臨的國(guó)外技術(shù)封鎖。
尹首一表示,3.5D芯片設(shè)計(jì)有很多技術(shù)挑戰(zhàn)。第一個(gè)痛點(diǎn),今天暫時(shí)對(duì)一些設(shè)計(jì)問(wèn)題還沒(méi)有設(shè)計(jì)方法學(xué)和評(píng)估工具,只能靠經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng),預(yù)留設(shè)計(jì)的Margin,這會(huì)帶來(lái)性能的急劇下降。第二個(gè)痛點(diǎn),今天的設(shè)計(jì)芯片中有一部分的基礎(chǔ)工具存在仿真比較慢、迭代時(shí)間比較長(zhǎng)等問(wèn)題,無(wú)法滿(mǎn)足真實(shí)的設(shè)計(jì)周期需求。第三個(gè)痛點(diǎn),在有工具和設(shè)計(jì)時(shí)間可接受的情況下,因?yàn)?.5D芯片由面積和垂直堆疊帶來(lái)的新的設(shè)計(jì)空間探索不全面、探索不完備等問(wèn)題,造成今天一部分設(shè)計(jì)芯片沒(méi)有找到最佳性能的設(shè)計(jì)決策點(diǎn)。
尹首一認(rèn)為這三個(gè)痛點(diǎn),既是未來(lái)在AI時(shí)代設(shè)計(jì)大算力芯片需要突破的問(wèn)題,也給一些領(lǐng)域帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。他希望中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、工具、工藝三方面充分協(xié)同起來(lái),能夠完美地解決這些挑戰(zhàn),能夠滿(mǎn)足設(shè)計(jì)中的需求,這也將為未來(lái)AI芯片時(shí)代算力的供給提供最堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)和保障。
陳鋒
安謀科技首席執(zhí)行官
陳鋒在演講中表示,當(dāng)前,以DeepSeek為代表的大模型技術(shù)正驅(qū)動(dòng)新一輪AI產(chǎn)業(yè)變革,Arm計(jì)算平臺(tái)已成為支撐AI計(jì)算的基石。
他指出,截至目前,基于Arm架構(gòu)的芯片累計(jì)出貨量已突破3,100億顆,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、IoT、智能汽車(chē)及數(shù)據(jù)中心,賦能從云端到邊緣的智能化升級(jí)。
孫家鑫
巨霖科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)
孫家鑫在演講中表示,在芯片復(fù)雜度飆升、高速接口普及和系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)加劇的今天,傳統(tǒng)的點(diǎn)工具仿真已難以滿(mǎn)足從芯片裸片、封裝互連到系統(tǒng)板級(jí)的協(xié)同設(shè)計(jì)與精準(zhǔn)簽核需求。
他介紹了巨霖科技“通用芯片-封裝-系統(tǒng)簽核仿真方案”,覆蓋全設(shè)計(jì)流程的一站式、高精度、高效率的仿真驗(yàn)證。
孫家鑫強(qiáng)調(diào),仿真精度是巨霖科技永遠(yuǎn)不懈的追求,其產(chǎn)品核心引擎在包括華為在內(nèi)的頭部企業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)六年的合作,精度完全達(dá)到企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),甚至領(lǐng)先于海外企業(yè)。
石義軍
中興微副總經(jīng)理
石義軍在演講中指出,隨著ChatGPT、LLaMA、通義千問(wèn)等大模型的興起,LLM推理需求激增,對(duì)算力、能效提出更高要求。RISC-V憑借開(kāi)源、可定制優(yōu)勢(shì),成為高性能計(jì)算的新選擇。
他表示,當(dāng)前學(xué)術(shù)界在開(kāi)展基于RISC-V的AI加速器研究,探索如何通過(guò)向量擴(kuò)展(RVV)、定制指令、異構(gòu)計(jì)算等方式提升LLM推理性能,產(chǎn)業(yè)界也推出了基于RV架構(gòu)的處理器、高性能RV核。
他認(rèn)為,圍繞開(kāi)源開(kāi)放的生態(tài),最重要的是將底層的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)盡快完善,同時(shí)圍繞標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用場(chǎng)景,瞄準(zhǔn)AI 推理的需求痛點(diǎn),構(gòu)建軟件生態(tài),形成良好的發(fā)展基座,共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
彭劍英
上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心副理事長(zhǎng)
彭劍英在演講中表示,雖然相比X86和Arm,RISC-V生態(tài)還在快速成長(zhǎng)過(guò)程中,但從底層、工具鏈、操作系統(tǒng)、應(yīng)用庫(kù)等方面來(lái)看,RISC-V 正在建立最大的軟件生態(tài)。
她指出,中國(guó)CPU自主可控之路走了多年,有希望通過(guò)RISC-V的開(kāi)源、開(kāi)放實(shí)現(xiàn)真正的國(guó)產(chǎn)化,保證供應(yīng)鏈安全。另一方面,RISC-V通過(guò)模塊化的創(chuàng)新,在一些新型領(lǐng)域可以更好地貼近客戶(hù)需求,快速迭代,實(shí)現(xiàn)更多的可能性。
彭劍英認(rèn)為,PC時(shí)代成就了X86,移動(dòng)時(shí)代成就了Arm,相信在接下來(lái)無(wú)處不在的AI時(shí)代,一定會(huì)給RISC-V一個(gè)巨大的成長(zhǎng)舞臺(tái)。
郭繼旺
華大九天副總經(jīng)理
郭繼旺分享了EDA產(chǎn)業(yè)情況及AI+EDA的發(fā)展趨勢(shì)。他指出,EDA還是要串鏈補(bǔ)鏈,統(tǒng)一結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn),發(fā)展智能系統(tǒng)。同步啟動(dòng)EDA垂直大模型,優(yōu)化點(diǎn)工具,通過(guò)AI不斷的閉環(huán)優(yōu)化迭全流程智能體系統(tǒng)。
通過(guò)大模型這樣的人機(jī)交互,從原來(lái)的工程師經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)改為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、算法驅(qū)動(dòng),自主規(guī)劃工作流,自主的調(diào)動(dòng)EDA工具,全流程智能化迭代,指導(dǎo)線(xiàn)下串鏈,反饋到EDA公司,形成相互協(xié)同的關(guān)系。
他分享了華大九天將AI應(yīng)用于EDA工具開(kāi)發(fā)的進(jìn)展和規(guī)劃,并表示EDA垂直領(lǐng)域大模型智能系統(tǒng)能夠跨維度、跨尺度的解決目前遇到的集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的困局問(wèn)題。
宋繼強(qiáng)
英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)
宋繼強(qiáng)在演講中表示,AI 領(lǐng)域的快速發(fā)展對(duì)算力提出了極高的要求。芯片底層制程工藝的持續(xù)進(jìn)展,結(jié)合異質(zhì)-異構(gòu)集成通過(guò)將不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同功能、不同材料的芯片集成到同一封裝內(nèi),形成高性能、高能效的復(fù)雜系統(tǒng),成為解決算力需求的關(guān)鍵技術(shù)。
通過(guò)硅光技術(shù)實(shí)現(xiàn)光-電混合集成,解決電互連在高帶寬傳輸中的瓶頸問(wèn)題,將在數(shù)據(jù)中心和智能計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。
宋繼強(qiáng)介紹了英特爾在制造端的制程工藝及先進(jìn)封裝技術(shù),并分享了硅光集成I/O的未來(lái)創(chuàng)新路線(xiàn)圖。
他認(rèn)同通過(guò)系統(tǒng)工藝聯(lián)合優(yōu)化的方式,來(lái)交付未來(lái)高能效比的AI系統(tǒng)。
從英特爾兩大主力產(chǎn)品來(lái)看,一個(gè)是AI PC端,已經(jīng)在利用異構(gòu)集成的方式助力CPU設(shè)計(jì)。另一個(gè)是AI的服務(wù)器模塊,也是在用異構(gòu)集成的方式做更大的芯片。
高峰論壇下午場(chǎng)由新紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ブ鞒帧V袊?guó)家用電器研究院高級(jí)顧問(wèn)徐鴻,中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)包云崗,珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人趙毅,海光信息技術(shù)股份有限公司生態(tài)技術(shù)總監(jiān)展恩果,黑芝麻智能產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)周勇,上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司執(zhí)行董事、副總經(jīng)理沈磊,西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司副總裁王成偉,深圳市邁特芯科技有限公司主任工程師李凱,廈門(mén)優(yōu)迅芯片股份有限公司/武漢芯智光聯(lián)科技有限公司首席架構(gòu)師蔡長(zhǎng)波,IBM大中華區(qū)自動(dòng)化平臺(tái)總經(jīng)理許偉杰,OMDIA高級(jí)顧問(wèn)宋卓分別發(fā)表主題演講,探討了國(guó)產(chǎn)EDA方案、端側(cè)大模型芯片、光通信芯片、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)等行業(yè)熱門(mén)話(huà)題。
第一排從左往右依次:徐鴻、包云崗
第二排從左往右依次:趙毅、展恩果、周勇
第三排從左往右依次:沈磊、王成偉、李凱
第四排從左往右依次:蔡長(zhǎng)波、許偉杰、宋卓
7月12日,IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇、AI開(kāi)發(fā)者論壇、汽車(chē)芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇同期召開(kāi),來(lái)自芯片設(shè)計(jì)、IP、EDA、AI大模型、汽車(chē)電子等30多位企業(yè)代表和技術(shù)專(zhuān)家將介紹各自的產(chǎn)品和核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,并分享行業(yè)觀點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈,與會(huì)嘉賓交流熱切。
第一排從左往右依次:龐功會(huì)、王飛鳴、陳宰曼
第二排從左往右依次:鄧俊勇、鮑敏祺、陽(yáng)任平
第三排從左往右依次:蒲菠、薛軍、陳思若
IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇上午場(chǎng):重慶物奇微電子副總裁龐功會(huì),深圳市中興微電子技術(shù)有限公司IC芯片系統(tǒng)專(zhuān)家級(jí)工程師王飛鳴,西門(mén)子EDA華東區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)陳宰曼,巨霖科技(上海)有限公司副總經(jīng)理鄧俊勇,安謀科技(中國(guó))有限公司產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺,是德科技市場(chǎng)部經(jīng)理陽(yáng)任平,寧波德圖科技有限公司創(chuàng)始合伙人蒲菠,中茵微電子(南京)有限公司技術(shù)總監(jiān)薛軍,Cadence技術(shù)銷(xiāo)售總監(jiān)陳思若圍繞RISC-V、AI EDA、端側(cè)AI、芯片測(cè)試、先進(jìn)封裝等話(huà)題發(fā)表主題演講。
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第一排從左往右依次:錢(qián)靜潔、楊一峰
第二排從左往右依次:藍(lán)碧健、謝卓恒、周照
第三排從左往右依次:郭大瑋、沈泊
IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇下午場(chǎng):無(wú)錫玖熠半導(dǎo)體科技有限公司首席執(zhí)行官錢(qián)靜潔,上海啟芯領(lǐng)航半導(dǎo)體有限公司資深產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)钜环?,蘇州復(fù)鵠電子科技有限公司董事長(zhǎng)藍(lán)碧健,重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司主任設(shè)計(jì)師謝卓恒,中科麒芯智能技術(shù)(南京)有限公司市場(chǎng)總監(jiān)周照,AlphawaveSemi亞太區(qū)資深銷(xiāo)售總監(jiān)郭大瑋,合肥酷芯微電子有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊圍繞3D IC測(cè)試、國(guó)產(chǎn)硬件驗(yàn)證系統(tǒng)、硅基相控陣收發(fā)芯片設(shè)計(jì)、大模型、低功耗SoC、連接技術(shù)等話(huà)題發(fā)表主題演講。
第一排從左往右依次:孫宏濱、楊言、葉棟
第二排從左往右依次:馮春陽(yáng)、曹中興、毛麗艷
第三排從左往右依次:韓毅、龔思穎、熊譜翔
AI開(kāi)發(fā)者論壇:西安交通大學(xué)人工智能學(xué)院副院長(zhǎng)孫宏濱,摩爾線(xiàn)程智能科技(北京)股份有限公司生態(tài)總監(jiān)楊言,奇異摩爾(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司首席網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)專(zhuān)家葉棟,深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司研發(fā)副總裁馮春陽(yáng),上海光羽芯辰科技有限公司算法負(fù)責(zé)人曹中興,南京硅基智能科技集團(tuán)股份有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人&高級(jí)副總裁毛麗艷,蜜度研究院副院長(zhǎng)韓毅,億咖通科技控股股份有限公司產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)龔思穎,上海睿賽德電子科技有限公司創(chuàng)始人&CEO、上海開(kāi)源信息技術(shù)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)熊譜翔圍繞具身智能計(jì)算架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)GPU、基礎(chǔ)設(shè)施、EDA工具、端側(cè)AI、數(shù)字人、智能座艙等話(huà)題發(fā)表主題演講。
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汽車(chē)芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇:日月光半導(dǎo)體研發(fā)中心副處長(zhǎng)陳富貴,Cadence資深技術(shù)支持工程師劉霽鑫,西門(mén)子四方維總編高揚(yáng),聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司副總工程師盧萬(wàn)成,思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理猶家元,芯原微電子(上海)股份有限公司執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉,圍繞邊緣AI、汽車(chē)電子的熱與應(yīng)力、本土汽車(chē)芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)、汽車(chē)電子韌性產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、車(chē)規(guī)芯片等話(huà)題發(fā)表主題演講。
第一排從左往右依次:陳富貴、劉霽鑫
第二排從左往右依次:高揚(yáng)、盧萬(wàn)成
第三排從左往右依次:猶家元、汪志偉
大會(huì)同期發(fā)布了《2025年中國(guó)集成電路人才發(fā)展研究報(bào)告》、《汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書(shū)》。
《2025年中國(guó)集成電路人才發(fā)展研究報(bào)告》為了解我國(guó)各區(qū)域集成電路人才發(fā)展現(xiàn)狀,供需矛盾與突破路徑,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合《中國(guó)集成電路》編制。發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟專(zhuān)家組組長(zhǎng)時(shí)龍興對(duì)報(bào)告進(jìn)行了解讀。
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟專(zhuān)家組組長(zhǎng)時(shí)龍興在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)解讀報(bào)告
時(shí)龍興表示,中國(guó)的產(chǎn)業(yè)具有明顯的區(qū)域特征,形成了京津渤海灣、長(zhǎng)三角、珠三角和中西部的發(fā)展格局,并且每個(gè)區(qū)域都具有明顯的特征,自然的產(chǎn)業(yè)特征帶來(lái)了人才也有鮮明特征。關(guān)于人才,國(guó)家四個(gè)區(qū)域主要園區(qū)分布也有一定的格局,人才總體還是以長(zhǎng)三角、京津渤海灣為主體,包括很多園區(qū)。目前的人才矛盾,一個(gè)是數(shù)量問(wèn)題,據(jù)研究預(yù)測(cè),今年有近20.6萬(wàn)的人才缺口,到2030年缺口會(huì)降至11萬(wàn)左右,更主要的是人才結(jié)構(gòu)的矛盾,包括在一些戰(zhàn)略性高端人才和競(jìng)爭(zhēng)性市場(chǎng)的高素質(zhì)、高質(zhì)量人才缺口,是值得關(guān)注的重點(diǎn)。
中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心有限公司首席專(zhuān)家、中汽芯(深圳)科技有限公司總經(jīng)理夏顯召發(fā)布白皮書(shū)
《汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書(shū)》由中國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟組織發(fā)起,中汽研科技有限公司和北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司牽頭,聯(lián)合行業(yè)20余家整車(chē)企業(yè)、零部件企業(yè)、芯片企業(yè)、高校及研究機(jī)構(gòu),共同編撰,為系統(tǒng)梳理汽車(chē)安全芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)需求及測(cè)試驗(yàn)證要求,為汽車(chē)行業(yè)提供一份完善的汽車(chē)安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南。
華大半導(dǎo)體有限公司汽車(chē)電子事業(yè)部總監(jiān)秦維在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)解讀白皮書(shū)
中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心有限公司首席專(zhuān)家、中汽芯(深圳)科技有限公司總經(jīng)理夏顯召博士在汽車(chē)芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇上發(fā)布了白皮書(shū),華大半導(dǎo)體有限公司汽車(chē)電子事業(yè)部總監(jiān)秦維進(jìn)行了詳細(xì)解讀。
在7月11日的歡迎晚宴現(xiàn)場(chǎng),由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟組織開(kāi)展的“2025中國(guó)創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯評(píng)選”頒獎(jiǎng)典禮隆重舉行,現(xiàn)場(chǎng)公布了“2025中國(guó)創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯評(píng)選”的獲獎(jiǎng)企業(yè)。
本次評(píng)選活動(dòng)設(shè)潛力新秀獎(jiǎng)、創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)、優(yōu)秀芯擎獎(jiǎng)、強(qiáng)芯領(lǐng)航獎(jiǎng)、生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)五大獎(jiǎng)項(xiàng),共有102家企業(yè),141款產(chǎn)品申報(bào),最終42款企業(yè)產(chǎn)品獲獎(jiǎng)。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)劉勁梅,中國(guó)家用電器研究院高級(jí)顧問(wèn)、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)徐鴻,新紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)任奇?zhèn)?,中?guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)杜曉黎,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)程晉格為獲獎(jiǎng)企業(yè)頒發(fā)獎(jiǎng)牌并合影留念。
本次IC應(yīng)用生態(tài)展設(shè)置四大展區(qū):先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯展區(qū)、蘇州產(chǎn)業(yè)展區(qū)、設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)、AI應(yīng)用生態(tài)展區(qū),集中展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術(shù)及機(jī)器人展示、智能生態(tài)應(yīng)用場(chǎng)景。
展商名錄:
安謀科技(中國(guó))有限公司
巨霖科技(上海)有限公司
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
深圳華大九天科技有限公司
上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司
珠海硅芯科技有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
上海犇芯半導(dǎo)體科技有限公司
上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司
西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司
楷登企業(yè)管理(上海)有限公司
西門(mén)子電子科技(上海)有限公司
重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限公司
上海鴻芯科納科技有限公司
北京智芯微電子科技有限公司
中科麒芯智能技術(shù)(南京)有限公司
上海啟芯領(lǐng)航半導(dǎo)體有限公司
源昉芯片科技(南京)有限公司
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
博越微電子(江蘇)有限公司【中茵微】
無(wú)錫玖熠半導(dǎo)體科技有限公司
蘇州復(fù)鵠電子科技有限公司
是德科技(中國(guó))有限公司
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司
廈門(mén)優(yōu)迅芯片股份有限公司
成都銳成芯微科技股份有限公司
電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心股份有限公司
奇異摩爾(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
昴氏(上海)電子貿(mào)易有限公司
杭州廣立微電子股份有限公司
深圳開(kāi)陽(yáng)電子股份有限公司
上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心
北京清微智能科技有限公司
國(guó)科微電子股份有限公司
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
牛芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司
南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心有限公司
珠海佑航科技有限公司
長(zhǎng)沙景美集成電路設(shè)計(jì)有限公司
無(wú)錫芯領(lǐng)域微電子有限公司
寧波德圖科技有限公司
華潤(rùn)微集成電路(無(wú)錫)有限公司
IEEE Xplore Digital Library
偉芯科技(徐州)有限公司
杭州瑞盟科技股份有限公司
蘇州騰芯微電子有限公司
成都旋極星源信息技術(shù)有限公司
美芯晟科技(北京)股份有限公司
蘇州芯聯(lián)成軟件有限公司
杭州恒芯微電子科技有限公司
廣州安凱微電子股份有限公司
重慶物奇微電子股份有限公司
上?;鶞y(cè)實(shí)業(yè)有限公司
Progate Group Corporation
電子科大科技園
珠海美佳音科技有限公司
廣東賽微微電子股份有限公司
矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司
華大半導(dǎo)體有限公司
杭州友旺電子有限公司
青島信芯微電子科技股份有限公司
飛騰信息技術(shù)有限公司
杭州士蘭微電子股份有限公司
中科芯集成電路有限公司
上海安路信息科技股份有限公司
北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
圣邦微電子(北京)股份有限公司
宸芯科技股份有限公司
陜西半導(dǎo)體
蔚來(lái)樂(lè)道
深圳ICC
國(guó)創(chuàng)智能【家電研究院】
蘇州門(mén)海微電子科技有限公司
通富微電子股份有限公司
蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司
創(chuàng)耀(蘇州)通信科技股份有限公司
Supplyframe四方維
蘇州漢天下電子有限公司
蘇州芯路半導(dǎo)體有限公司
錦凡(蘇州)計(jì)量檢測(cè)有限公司
唐明盛試精密儀器(蘇州)有限公司
蘇試宜特(上海)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司
蘇州納芯微電子股份有限公司
九識(shí)(蘇州)智能科技有限公司
知行科技
捷螺智能設(shè)備(蘇州)有限公司
合肥酷芯微電子有限公司
摩爾線(xiàn)程智能科技(北京)股份有限公司
IBM
上海光羽芯辰科技有限公司
億咖通科技控股股份有限公司
上海睿賽德電子科技有限公司
南京硅基智能科技集團(tuán)股份有限公司
蜜度科技股份有限公司
思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司
清華大學(xué)集成電路學(xué)院
英特爾研究院
中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所
賽迪顧問(wèn)股份有限公司
OMDIA
西安交通大學(xué)人工智能學(xué)院
中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心有限公司
聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司
長(zhǎng)城汽車(chē)紫荊半導(dǎo)體
深圳市邁特芯科技有限公司
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評(píng)論