ARM近日公布了自己直至2020年的產品路線圖，其中詳細描述了未來2代產品的性能、能耗目標。

路線圖中描述，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下來會推出兩代CPU，代號分別為“Deimos”和“Hercules”，兩款芯片都是基于A76微架構開發(fā)。Deimos采用7 nm工藝，預計2019年推出；Hercules采用7 nm和5 nm工藝，有望于2020年推出。

Cortex-A76、Deimos和Hercules采用工藝與推出時間

另外，ARM的Sophia團隊正在開發(fā)下一代微架構，可能會在2021年啟用，接替Hercules。

資料還顯示，配備Cortex-A76芯片的系統(tǒng)最高頻率可以達到3GHz，單線程性能與英特爾Core i5-7300U差不多（Turbo頻率最高可達3.5GHz），但是ARM芯片的TDP（熱設計功耗）不到5W，英特爾系統(tǒng)有15瓦。

Cortex-A76與英特爾Core i5-7300U的TDP比較

美國科技媒體AnandTech指出，ARM給出的數(shù)據(jù)是CPU在單線程負載下的實際功耗，而英特爾功耗是處理器（SKU）的官方TDP。即便如此，英特爾CPU 15瓦的功耗還是很高。

有人曾經用CB15測試過，當7200U按3.1GHz運行，功耗達到9.3瓦，當8250U芯片按3.35GHz運行，功耗11瓦。ARM說英特爾7300U的功耗達到15瓦，但實際上英特爾7300U的功耗可能介于9-11瓦。

同時，根據(jù)ARM披露的資料估計，在移動設備中A76芯片的頻率最高可達3GHz，功耗估計約為2.3瓦，比ARM宣傳的數(shù)字還要漂亮。

美國科技媒體AnandTech還注意到一個指標：性能年復合增長率。未來幾代ARM芯片的性能復合年增長率約為20-25%，但是今天看到的路線圖數(shù)據(jù)相對保守，只說性能每年提升幅度大于15%。這種變化也許是在暗示：Deimos芯片的性能將會提升20%以上，但是5納米Hercules芯片只能提升10%。

ARM芯片與英特爾Core i5 U系列未來性能比較

5月份，有不少媒體談論ARM下一代Cortex-A76 CPU，它的性能會有很大提升。特別值得注意的是，A76可以替代x86芯片。

在ARM看來，Always Connected 5G設備對于筆記本市場而言是一個巨大的機會。最近，高通展示了驍龍835和850平臺，就是想在ARM PC市場占據(jù)一席之地。