英特爾代工大會(huì)召開，宣布制程技術(shù)路線圖、先進(jìn)封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。

今天，2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工模式如何促進(jìn)與合作伙伴的協(xié)同，幫助客戶推進(jìn)創(chuàng)新。

英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進(jìn)展和未來發(fā)展重點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)公司正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段。英特爾代工首席技術(shù)與運(yùn)營官Naga Chandrasekaran以及代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley也分別發(fā)表了主題演講，展示了制程和先進(jìn)封裝的最新進(jìn)展，并重點(diǎn)介紹了英特爾代工遍布全球的多元化制造和供應(yīng)鏈布局，以及生態(tài)系統(tǒng)的支持。

Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強(qiáng)調(diào)在服務(wù)代工客戶方面的合作。來自聯(lián)發(fā)科、微軟和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演講。

英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武表示：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對(duì)前沿制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和制造的需求。我們的首要任務(wù)是傾聽客戶的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。我們?cè)谟⑻貭柸痉秶鷥?nèi)推動(dòng)以工程至上為核心的文化，同時(shí)加強(qiáng)與整個(gè)代工生態(tài)系統(tǒng)的合作關(guān)系，這將有助于我們推進(jìn)戰(zhàn)略，提高執(zhí)行力，在市場(chǎng)上取得長期成功?！?/p>

制程技術(shù)方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設(shè)計(jì)工具包）的早期版本。這些客戶已經(jīng)表示有意基于該節(jié)點(diǎn)制造測(cè)試芯片。相對(duì)于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點(diǎn)供電技術(shù)。

同時(shí)，Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可，讓客戶可以基于該節(jié)點(diǎn)開始產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗(yàn)晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設(shè)計(jì)規(guī)則兼容，IP和EDA合作伙伴已經(jīng)開始為該演進(jìn)節(jié)點(diǎn)提供相應(yīng)的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進(jìn)步基礎(chǔ)上推出的另一種Intel 18A演進(jìn)版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發(fā)的12納米節(jié)點(diǎn)及其演進(jìn)版本。

針對(duì)先進(jìn)封裝需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級(jí)集成服務(wù)，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程節(jié)點(diǎn)，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術(shù)實(shí)現(xiàn)連接。英特爾還將向客戶提供新的先進(jìn)封裝技術(shù)，包括面向未來高帶寬內(nèi)存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)方面，F(xiàn)overos-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。

此外，與Amkor Technology的全新合作，進(jìn)一步提升了客戶在選擇適合其需求的先進(jìn)封裝技術(shù)方面的靈活性。

在制造領(lǐng)域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標(biāo)志著該廠首批晶圓（wafer）順利試產(chǎn)成功，展現(xiàn)了英特爾在先進(jìn)制程制造方面的進(jìn)展。Intel 18A 節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實(shí)現(xiàn)，而在亞利桑那州的制造預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段（ramp up）。

英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)也正在日益完善。值得信賴且歷經(jīng)驗(yàn)證的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，為英特爾代工提供了全面的IP、EDA和設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案組合，支持英特爾代工的發(fā)展，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。英特爾代工加速聯(lián)盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個(gè)項(xiàng)目，包括英特爾代工芯粒聯(lián)盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價(jià)值鏈聯(lián)盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯(lián)盟在成立初期的重點(diǎn)是定義并推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面發(fā)揮作用，將為客戶提供可靠且可擴(kuò)展的方式，基于可互用、安全的芯粒解決方案進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，滿足特定應(yīng)用和市場(chǎng)的需求。

審核編輯 黃宇