這段時(shí)間半導(dǎo)體投資是比較熱點(diǎn)的，這股熱潮也是MLCC陶瓷電容缺貨導(dǎo)致大家開始關(guān)注隨著半導(dǎo)體行業(yè)的供需階段性失衡，大玩家可以調(diào)控價(jià)格導(dǎo)致各方面的緊張。這個(gè)價(jià)格和拿貨可不是那么簡單的事情。

如下圖所示，基礎(chǔ)的如模擬、分立器件和MEMS這些有待增長。

半導(dǎo)體分立器件

這些器件主要包括二極管（含穩(wěn)壓管、TVS）、信號(hào)三極管、功率三極管等等。

主要供應(yīng)商：

目前高端市場(chǎng)（在要求比較高的汽車和其他高可靠性領(lǐng)域）主要被美日歐企業(yè)壟斷：

美國：美國半導(dǎo)體分立器件目前居于全球領(lǐng)先地位，擁有一大批如TI、Diodes、Fairchild（被ON收購）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay等在全球擁有絕對(duì)影響力的分立器件制造商。除此之外，美國半導(dǎo)體廠商在電源管理芯片領(lǐng)域也擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，其市場(chǎng)客戶主要針對(duì)亞太市場(chǎng)。

歐洲：主要有Infineon（英飛凌，曾于2014年收購美國國際整流器公司’IR‘）、NXP、ST（意法半導(dǎo)體）等全球知名半導(dǎo)體廠商，產(chǎn)品線齊全，無論是IC還是分立器件都具有領(lǐng)先實(shí)力。從市場(chǎng)客戶分布來看，亞太地區(qū)也是歐洲廠商最大的應(yīng)用市場(chǎng)，其次是歐洲市場(chǎng)。

日本：是全球半導(dǎo)體分立器件廠商主力國，主要有東芝（已經(jīng)被賣掉了）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）、富士電機(jī)（Matsushita Fuji）等半導(dǎo)體廠商，日本廠商在半導(dǎo)體分立器件方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力且廠家眾多，但很多廠商的核心業(yè)務(wù)并非半導(dǎo)體分立器件。從日本廠商的市場(chǎng)客戶分布來看，日本國內(nèi)是其最大的市場(chǎng)，其次是亞太（不包括日本）市場(chǎng)，在歐美市場(chǎng)占有少量的市場(chǎng)份額。

這是把分立器件模塊，把MOSFET等都計(jì)入到里面的情況

中國

NXP已于2016年將分立器件與功率MOS業(yè)務(wù)（標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門）出售給了中資北京建廣資產(chǎn)與Wise Road Capital兩家投資公司組成的金融投資財(cái)團(tuán)。出售完成后，該部門正式成為一家獨(dú)立公司：Nexperia，仍專注于分立器件、邏輯器件及MOSFET等產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。

中國***：***的半導(dǎo)體分立器件芯片及成品市場(chǎng)近年發(fā)展較快，擁有立鑄（NichTek）、富鼎先進(jìn)（A-Power）、茂達(dá)（Anpec）、崇貿(mào)（SG）等廠商。從***地區(qū)廠商的市場(chǎng)客戶分布來看，大陸和***本土是其最大的應(yīng)用市場(chǎng)。產(chǎn)品方面主要產(chǎn)品包括線性穩(wěn)壓器和功率MOSFET等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主板、顯卡和LCD等設(shè)備。

中國大陸：由于這些分立器件在一些基礎(chǔ)的玩具、電器門檻比較低的，近年，中國半導(dǎo)體分立器件也是大量投資，目前已是全球最大的分立器件市場(chǎng)。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件出口大省仍以沿海各省為主，廠商主要有揚(yáng)杰科技、華微電子、蘇州固執(zhí)锝、臺(tái)基股份、凱虹科技、華聯(lián)電子、樂山無線電等。

實(shí)際上，從總的數(shù)量來看，或者從應(yīng)用來看，我們?cè)谠缙诘囊呀?jīng)少用的封裝系列上面有點(diǎn)突破，但是總體來說，還是有發(fā)展空間的。

汽車領(lǐng)域是全球半導(dǎo)體分立器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)，且全球排名前十的分立器件廠商的占比均以汽車為主。汽車?yán)锩孢x這類過電流、保護(hù)器件，都是很費(fèi)勁的，壞了對(duì)于整個(gè)電路的功能塊的功能產(chǎn)生挺大的問題。

而保護(hù)類的器件，對(duì)于特性和產(chǎn)品的一致性要求特別高，目前***的TVS也有不少汽車電子企業(yè)在嘗試使用，這事也是在國內(nèi)車上才有的。

小結(jié)：汽車芯片，不管是從被動(dòng)器件、分立器件和集成芯片，長遠(yuǎn)來看都是越來越集中的效應(yīng)，做到最后這塊肯定是我們的瓶頸。