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首屆智博會舉行重大項目集中簽約儀式,合計投資約6120億元

xPRC_icunion ? 來源:未知 ? 作者:周碧俊 ? 2018-08-27 17:22 ? 次閱讀
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8月23日,首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱智博會)舉行了重大項目集中簽約儀式。據(jù)主辦方統(tǒng)計,現(xiàn)場集中簽約和場外專場簽約重大項目共501個,合計投資約6120億元。

據(jù)了解,本次現(xiàn)場集中簽約56個項目,投資1900億元。包括來自重慶20個區(qū)縣、開發(fā)區(qū)的36個市內簽約項目,投資1076億元;來自新加坡、湖北省等10個國際友好城市和兄弟省市簽約項目,投資100億元;以及重慶市政府、有關部門與國內外知名企業(yè)、機構現(xiàn)場簽訂的10個戰(zhàn)略合作項目,投資720億元。

此外,重慶各區(qū)縣、開發(fā)區(qū)和兄弟省市進行場外專場簽約445個項目,投資4220億元,覆蓋國內外大數(shù)據(jù)智能化創(chuàng)新各行業(yè)領域。

重大項目簽約活動作為智博會的重頭戲,重點突出為國內外大數(shù)據(jù)智能化領域創(chuàng)新項目和資本搭建國際化對接平臺的功能。

除為市內各區(qū)縣、開發(fā)區(qū)搭建招商合作平臺外,還面向國際友好城市和湖北省、遼寧省、山東省、陜西省、四川省、內蒙古自治區(qū)等兄弟省區(qū)市發(fā)出邀請。共簽約市外項目185個,投資450億元,涉及新加坡、巴基斯坦、貴州、四川、安徽、湖北等12個國內外地區(qū)。智博會作為國際智能產(chǎn)業(yè)開放合作舞臺的形象全面展現(xiàn),得到國內外高度關注。

記者了解到,現(xiàn)場集中簽約活動聚焦新一代信息技術、智能制造、智能服務三大板塊,覆蓋集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新能源和智能汽車、智能硬件、智能裝備、智能工廠、智慧總部、智慧物流等眾多智能產(chǎn)業(yè)和智能化應用關鍵領域。

具體來看,全球低軌衛(wèi)星移動通信、服務機器人、西部大數(shù)據(jù)中心等項目,將有力支撐重慶搶抓大數(shù)據(jù)智能化前沿領域發(fā)展機遇,加快推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展;單晶硅拋光硅片、共建功率半導體產(chǎn)業(yè)基地、芯片封裝等項目,將全面提升重慶電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

新能源汽車生產(chǎn)基地、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、動力電池等項目,則將完善重慶新能源及智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈,加快汽車產(chǎn)業(yè)提檔升級。軍民融合裝備制造、筆電、商用車智能化擴能改造、地球資源裝備產(chǎn)業(yè)基地等項目,將加快推動重慶智能制造產(chǎn)業(yè)集聚。

另外,智慧城市總部、智慧物流、智能安防、智慧家居、大健康中心等項目,將運用大數(shù)據(jù)智能化新技術,引入消費新業(yè)態(tài),滿足人民群眾高品質生活的需要。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:牛逼了,半導體加持!重慶簽約501個重大項目,合計約6120億!

文章出處:【微信號:icunion,微信公眾號:半導體行業(yè)聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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