在5月22日~24日舉行的2018年春季預(yù)測(cè)會(huì)議上，WSTS預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)到12.4％，總市值將達(dá)到4630億美元，而2019年，WSTS預(yù)計(jì)將出現(xiàn)4.4％的溫和增長(zhǎng)，使全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4840億美元。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)了21.6％，市場(chǎng)規(guī)模為4122億美元，是近時(shí)期來(lái)少見(jiàn)的高增長(zhǎng)。此次WSTS于8月調(diào)高預(yù)測(cè)后，預(yù)計(jì)2018年將增長(zhǎng)15.7％，及2019年將增長(zhǎng)5.2％。反映對(duì)于2018年的半導(dǎo)體市場(chǎng)仍是信心滿滿，又是一個(gè)出乎意料的豐收年。

聽(tīng)不同聲音有益

有報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支將首次超過(guò)1000億美元，為1020億美元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)9.32%。報(bào)告顯示，其中存儲(chǔ)器開(kāi)支為540億美元，超過(guò)50%。

報(bào)告指出過(guò)多的支出可能導(dǎo)致供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。另外2018年集成電路資本開(kāi)支增長(zhǎng)不到10%，較2017年的37.61%的增速已大幅放緩。而摩根士丹利則指出，芯片廠商的庫(kù)存已逼近十年的最高水平，行業(yè)已出現(xiàn)過(guò)熱跡象。

設(shè)備業(yè)是半導(dǎo)體業(yè)的“晴雨表”，如美應(yīng)用材料公司它的股價(jià)由2018年3月時(shí)的62美元，至8月時(shí)為43美元，下跌近30%，表示公司今年的業(yè)績(jī)不容樂(lè)觀。

代工業(yè)中穩(wěn)固的第一陣容開(kāi)始分化，繼聯(lián)電為保盈利，宣布放棄7納米及以下制程的研發(fā)與投入后，另一家格羅方徳也宣布與此同步。一個(gè)方面反映先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用加大，而市場(chǎng)的容量并非那么大，眼睜睜讓臺(tái)積電幾乎獨(dú)享，也束手無(wú)策。

2017存儲(chǔ)器高漲是個(gè)案，起伏才是常態(tài)。據(jù)Trendforce資料，2018年存儲(chǔ)器市場(chǎng)上漲力道逐步收斂。

其中DRAM從Q1到Q3產(chǎn)品線合約價(jià)上漲幅度逐漸縮小，第三季PC/Sever有小幅增長(zhǎng)外，Mobile DRAM已基本持平，伴隨產(chǎn)能的逐步開(kāi)出及需求帶動(dòng)不夠強(qiáng)勁，第四季價(jià)格出現(xiàn)拐點(diǎn)幾率較高。

而NAND Flash 全年則呈現(xiàn)供過(guò)于求的局面，基于部分廠商64/72L 3D NAND 良率提升優(yōu)于預(yù)期，供給端產(chǎn)出升高，再加上貿(mào)易戰(zhàn)背景下，整機(jī)廠商備貨稍顯保守，導(dǎo)致SSD和智能手機(jī)需求量驅(qū)動(dòng)力不足，因此下半年價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)下行，且跌幅可能超預(yù)期。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正在靜悄悄的開(kāi)始

半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的主要推手已從“移動(dòng)時(shí)代”走向“數(shù)據(jù)時(shí)代”，因?yàn)槿?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/" target="_blank">智能手機(jī)的年增長(zhǎng)率已下降到約5%，然而由于基數(shù)很大，仍不可小視。

業(yè)界公認(rèn)產(chǎn)業(yè)下一波的推動(dòng)力是5G，IoT，汽車電子及高性能運(yùn)算等四大應(yīng)用。由于2017年谷歌的“阿爾法狗”機(jī)器人打敗了韓國(guó)的李世石，及中國(guó)的柯潔等，讓人工智能（簡(jiǎn)稱AI）開(kāi)始映入人們視線中，深度學(xué)習(xí)逐漸成為又一個(gè)大亮點(diǎn)。

英特爾的前CEO科再奇曾說(shuō)，為了駕馭數(shù)字洪流，企業(yè)需要人工智能戰(zhàn)略，否則就會(huì)落后于時(shí)代。

英特爾能提供了一整套人工智能產(chǎn)品，包括軟件和硬件，可以應(yīng)用到幾乎每種可以想到的案例中。最具前瞻性的公司正已通過(guò)人工智能獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

展望未來(lái)，人工智能戰(zhàn)略將不再可有可無(wú)，它將成為企業(yè)生存的條件。企業(yè)需要立刻制定并執(zhí)行自己的人工智能戰(zhàn)略，方能制勝未來(lái)。

對(duì)于產(chǎn)業(yè)而言，主要集中于解決尺寸繼續(xù)縮小的費(fèi)用高聳，以及計(jì)算機(jī)的馮諾依曼架構(gòu)中的存儲(chǔ)器延遲等問(wèn)題。首先產(chǎn)業(yè)試圖通過(guò)3D堆疊，異構(gòu)集成，SiP等新的工藝，或者開(kāi)發(fā)新的芯片架構(gòu)來(lái)解決，然而在成本與功能等綜合考量下都需要技術(shù)與時(shí)間的積累。而對(duì)于諸多新的應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)，自動(dòng)駕駛，AI等，雖然看似前景一片光明，但是市場(chǎng)需要有個(gè)培育過(guò)程，它們幾乎都不太可能在短時(shí)間內(nèi)會(huì)有爆炸式的增長(zhǎng)。

所以全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)，現(xiàn)階段在溫和的區(qū)間內(nèi)是比較正常的，以及產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移正在靜悄悄的開(kāi)始。

結(jié)語(yǔ)

市場(chǎng)預(yù)測(cè)幾乎主要是分析公司的事，談不上“對(duì)與錯(cuò)”，因?yàn)榍闆r總是不停的變化，然后擇時(shí)作出相應(yīng)的修正也是正常的。所以每到臨近年底，大家的認(rèn)識(shí)幾乎相近，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)也已成定局。

由于站的立場(chǎng)不同，對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展有不同的看法是健康的，是常態(tài)，因?yàn)樗欣诋a(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。如果真是只有一種聲音時(shí)，它有兩種可能性：一個(gè)是表明產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)已十分明朗，而另一個(gè)反倒要引起我們的思考與警惕。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性，有時(shí)許多事情也不是靠說(shuō)，或者去“描述”，關(guān)鍵是踏踏實(shí)實(shí)去干。無(wú)論是14納米制程，以及32層，或是64層NAND的量產(chǎn)，到時(shí)候都一定會(huì)有好的消息呈現(xiàn)。所以能多聽(tīng)聽(tīng)不同的聲音，可能并非不是一件好事，“兼聽(tīng)則明”。