TI公司的S125BR800A是能驅(qū)動SAS-3協(xié)議的8路信號調(diào)理器，支持新的SCSI標(biāo)準(zhǔn)的較快數(shù)據(jù)速率高達(dá)12.5Gbps,并和目前的3Gbps和6Gbps SAS鏈接速率兼容。器件主要用在企業(yè)服務(wù)器、存儲設(shè)備和路由系統(tǒng)的中繼器。

同時DS125BR800A支持PCIe Gen-1,Gen-2,Gen-3和SATA 1.5-Gbps,3-Gbps與6-Gbps接口標(biāo)準(zhǔn)，具有業(yè)界較高的信號調(diào)理性能，較低的功耗和系統(tǒng)成本，多種配置選擇方便使用。

DS125BR800A是一個超低功耗、高性能、多協(xié)議轉(zhuǎn)發(fā)器/轉(zhuǎn)接驅(qū)動器，它支持8個通道的PCIe、SAS和其他高速接口的串行協(xié)議（最高12.5Gbps）。該接收機(jī)的持續(xù)時間線性均衡器（CTLE），可在8個通道里，提供高達(dá)+30 dB的升壓（6.25GHz,12.5Gbps），并且能夠打開一個輸入眼（符號間干擾而封閉（ISI）的輸入眼，由互連介質(zhì)引起的，如30英寸+背板回溯，或8米+銅電纜），從而使主控制器可以確保無錯的端至端連接。當(dāng)在器件的輸入側(cè)，DS125BR800A造成多數(shù)信道損失時，其強(qiáng)勁的線性均衡，較大化了互連通道的擴(kuò)展?？烧{(diào)傳輸去加重和輸出電壓振幅，幫助補(bǔ)償了輸出側(cè)的剩余信道衰減。

當(dāng)DS125BR800A在SAS-3和PCIe-3帶模式下，DS125BR800A可以使主控制器和端點(diǎn)來優(yōu)化全鏈路，并成功地管理傳輸均衡器系數(shù)。這種鏈路訓(xùn)練協(xié)議的無縫管理，確保了系統(tǒng)級別的互操作性（以較小的延遲）。DS125BR800A具有低功耗（65mW/ Channel,典型值）和關(guān)閉不使用通道的功能，DS125BR800A可生成高效節(jié)能的系統(tǒng)。DS125BR800A為3.3 V或2.5V單電源供電。

其可編程設(shè)置可以輕松地通過引腳，軟件（SMBus或I2C），或通過外部EEPROM加載來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)在EEPROM模式下操作時，配置信息在上電時自動加載，這就省去了外部微處理器或軟件驅(qū)動器。

圖1 評估板DS125BR800AEVMPCB元件布局圖（頂層）

DS125BR800A主要特性

?經(jīng)過驗(yàn)證的系統(tǒng)互操作性

?全面的多協(xié)議轉(zhuǎn)發(fā)器系列

?低65mW/Channel（典型值）功耗

?可斷電未使用的通道

?鏈路的transparent管理

? PCIe和SAS協(xié)議

?先進(jìn)的信號調(diào)理功能

? RX CTLE高達(dá)30dB（SAS3,24 dB）

?發(fā)射去加重可達(dá)-12dB

? Tx輸出電壓控制：700 mV~1300 mV

?設(shè)備配置界面

-引腳選擇、EEPROM或SMBus接口

?單電源電壓：2.5V或3.3V

? -40℃~85℃工作溫度范圍

? 3kV HBM ESD級

?流量直通引腳：54引腳LLP（10mm×5.5mm,0.5mm間距）

圖2 評估板DS125BR800AEVMPCB元件布局圖（底層）

?支持的協(xié)議

- SAS/SATA

- PCIe

-其他專有接口，最高12.5Gbps

評估板DS125BR800AEVM

DS125BR800AEVM:12.5Gbps,8通道轉(zhuǎn)發(fā)器，具有輸入CTLE和輸出去加重評估模塊。 DS125BR800AEVM SMA評估套件提供了一個完整的，高帶寬平臺來評估德州儀器產(chǎn)品的信號完整性和信號調(diào)理特性（采用均衡和去加重的方法）。SMA邊緣發(fā)射連接器被用作評估板輸入和輸出的連接。

圖3 評估板DS125BR800AEVM電路圖

評估板主要特性

? 8通道轉(zhuǎn)發(fā)器，最高12.5Gbps

?低65mW/channel的功耗，未使用的通道可以斷電

?鏈路transparent管理協(xié)議，支持PCIe、SAS、10G-KR

? 12.5Gbps的接收均衡，高達(dá)30dB

?可設(shè)定發(fā)送去加重驅(qū)動器至-12dB

?發(fā)射輸出電壓控制：700mV~1300mV

?通過可編程引腳選擇，EEPROM或SMBus接口

?單電源供電：VIN=3.3V±10%或VDD=2.5V±5%

? -40℃~+85℃操作溫度

? 5kV的HBM ESD額定值

?高速信號流直通針腳封裝：54引腳WQFN（10mm×5.5mm,0.5mm間距）

評估板應(yīng)用

? FR-4背板走線和高速電纜