SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布一份剖析中國(guó)大陸集成電路制造供應(yīng)鏈的最新《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)報(bào)告》(China IC Ecosystem Report)，指出中國(guó)前段晶圓廠產(chǎn)能今年將成長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能之16%，并預(yù)測(cè)該比例至2020年底將提高至20%。

根據(jù)SEMI公布的最新報(bào)告指出，憑著一股迅速成長(zhǎng)的力道，中國(guó)大陸市場(chǎng)晶圓設(shè)備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū)，預(yù)計(jì)達(dá)200億美元以上，其動(dòng)能將來(lái)自跨國(guó)公司以及中國(guó)大陸企業(yè)在內(nèi)存與晶圓代工項(xiàng)目的投資。

這份由SEMI制作的China IC Ecosystem Report指出，IC設(shè)計(jì)已連續(xù)第二年成為中國(guó)大陸最大半導(dǎo)體領(lǐng)域，2017年?duì)I收319億美元，不僅超越長(zhǎng)期主宰的IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，更進(jìn)一步拉開(kāi)領(lǐng)先距離。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的崛起，正逢中國(guó)大陸積極投資前段晶圓廠產(chǎn)能的熱潮，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2020年首度登上龍頭寶座。中國(guó)大陸逐漸成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也同時(shí)嘉惠了中國(guó)本土的設(shè)備和材料供應(yīng)商。兩者的產(chǎn)品與能力皆持續(xù)成長(zhǎng)，尤其在硅晶圓制造方面。

中國(guó)大陸為了解決半導(dǎo)體貿(mào)易逆差而推行的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》所累積的1,400多億人民幣(215 億美元)國(guó)家IC基金已成功刺激該區(qū)IC供應(yīng)鏈的急速成長(zhǎng)。半導(dǎo)體是中國(guó)最大的進(jìn)口項(xiàng)目(論營(yíng)收)。第二階段基金目標(biāo)將再籌措1,500-2,000 億人民幣(230-300億美元)，進(jìn)一步投入中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

該報(bào)告同時(shí)指出，受到《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及有利政策的鼓舞，國(guó)外人才紛紛回到中國(guó)大陸發(fā)展，促使 IC 設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司爆炸性成長(zhǎng)并受惠于這項(xiàng)投資及政策利多。

其他China IC Ecosystem Report的各項(xiàng)重點(diǎn)摘要如下：

? 中國(guó)大陸目前有25座新的晶圓廠正在興建或規(guī)劃當(dāng)中，其中包含17座12吋晶圓廠。晶圓代工、DRAM和3D NAND是中國(guó)晶圓設(shè)備投資與新產(chǎn)能開(kāi)發(fā)的主要集中領(lǐng)域。

? 中國(guó)大陸IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始向價(jià)值鏈上游移動(dòng)，并投過(guò)合并和并購(gòu)來(lái)提升技術(shù)，建立更先進(jìn)的產(chǎn)能以吸引國(guó)際整合裝置制造商(IDM)。

? 目前由封裝材料所主導(dǎo)的中國(guó)IC材料市場(chǎng)在2016年已成為全球第二大材料市場(chǎng)，其地位在2017年更加穩(wěn)固。中國(guó)大陸的材料市場(chǎng)從2015至2019年期間將以10%的年復(fù)合成長(zhǎng)率 (CAGR)持續(xù)成長(zhǎng)，主要?jiǎng)幽軄?lái)自該區(qū)未來(lái)幾年新增的晶圓產(chǎn)能。在這段期間，其晶圓產(chǎn)能將以14%的年復(fù)合成長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張。