SEMICON Taiwan 2018國際半導(dǎo)體展于9月5日到9月7日于臺北南港展覽館舉行，聚集680家展商，展出超過2000個(gè)攤位，規(guī)模再創(chuàng)新高，為全球第二大SEMICON展會(huì)；可見到主要設(shè)備廠商，如Aixtron、VEECO、Kulicke & Soffa Pte Ltd、旺硅皆有參展。

展會(huì)同時(shí)舉辦功率電子暨光電半導(dǎo)體技術(shù)論壇，下午場次邀請到TriLumina、PlayNitride 錼創(chuàng)科技、KLA-Tencor、Camtek與SPTS Technologies等廠商發(fā)表最新技術(shù)進(jìn)展，提供功率元件與光電產(chǎn)業(yè)先進(jìn)市場方向。

主題一：VCSEL 光達(dá)

TriLumina執(zhí)行長Brian P. Wong提到公司成立于2011年，擁有覆晶陣列技術(shù)(Flip Chip Laser Arrays) 應(yīng)用于3D感測與自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)。公司提供VCSEL磊晶專利、VCSEL芯片與模塊設(shè)計(jì)。

在模塊設(shè)計(jì)上，TriLumina VCSEL覆晶芯片結(jié)合微形鏡片(Micro Lens) 加上固態(tài)電子光束偏轉(zhuǎn)控制 (Solid State Electronic Beam Steering) 應(yīng)用于固態(tài)快閃光達(dá) (Solid State Flash LiDAR)之中。TriLumina提供短程、中程與長程光達(dá)產(chǎn)品，以300W 脈沖功率(Pulse Power) 的VCSEL 陣列可達(dá)到250公尺的感測距離，相較于邊射型雷射 (Edge Emitter Laser)，這是最主要使用VCSEL產(chǎn)品的優(yōu)勢。

TriLumina表示其VCSEL產(chǎn)品性能表現(xiàn)更經(jīng)得起車用可靠度規(guī)范AEC-Q100 Grade 1 (-40℃-125℃)的考驗(yàn)。

最后 Brian認(rèn)為手機(jī)3D感測與光達(dá)產(chǎn)品將會(huì)是主要驅(qū)動(dòng)VCSEL市場需求的兩大主要應(yīng)用。

LEDinside 觀點(diǎn)

光達(dá)雷射市場產(chǎn)值于2017年達(dá)到15百萬美金，2020 年將有機(jī)會(huì)到達(dá)1.54億美金，主要應(yīng)用包含車用光達(dá)、智能交通監(jiān)控與管理、無人機(jī)、測量與掃地機(jī)器人。其中以車用光達(dá)來說，雷達(dá)已開始廣泛用于中高階車款的ADAS系統(tǒng)，并加速滲透入門車款，而光達(dá)則受限于產(chǎn)品體積與成本等因素，仍未大量于大眾車款中商用，目前多用于試行的自動(dòng)駕駛車中。隨著市場要求與產(chǎn)品技術(shù)提升，光達(dá)技術(shù) (LiDAR) 將于等級四與等級五進(jìn)入市場應(yīng)用。

光達(dá)于車用市場發(fā)展主要分為四大技術(shù)挑戰(zhàn)，未來需要持續(xù)提升感測距離 (Sensing Range)、角度分辨率 (Angular Sensing Resolution)、可視角度(Field of View) 、運(yùn)算能力 (Computational Challenges)。其他則包含體積與成本的下降，并須克服光達(dá)在嚴(yán)苛環(huán)境下的挑戰(zhàn)，如下雪、下雨、灰塵、臟污或撞擊震動(dòng)等等。

主題二：Micro LED

功率元件暨光電半導(dǎo)體研討會(huì)第二重頭戲是邀請到錼創(chuàng)科技執(zhí)行長李允立博士與 KLA-Tencor 資深應(yīng)用工程師 Akash Nanda。

錼創(chuàng)科技執(zhí)行長李允立提到Micro LED具備更好的顯示質(zhì)量、廣色域等優(yōu)勢，相較于OLED顯示須持續(xù)提升產(chǎn)品信賴性，Micro LED更可成為未來指日可待的終極顯示技術(shù)。除此之外 Micro LED搭配感測元件與搭配透明顯示可創(chuàng)造出不同的新興市場應(yīng)用，而其中透明顯示屏更要求達(dá)到高亮度與高穿透率。然而Micro LED受限于發(fā)展的挑戰(zhàn)，包含了芯片的效率、轉(zhuǎn)移良率、檢測與如何修復(fù)等眾多技術(shù)上的瓶頸，若能一一解決，產(chǎn)品成本將有機(jī)會(huì)勝出。

李允立指出，芯片尺寸已推出15微米x 30微米RGB Micro LED (覆晶芯片) 與2.5微米x2.5微米大小的單色Micro LED(垂直芯片)；同時(shí)于轉(zhuǎn)移技術(shù)上可達(dá)到99.9% 的良率，未來將持續(xù)提升產(chǎn)品良率，減少缺陷(Defect)產(chǎn)生。同時(shí)，錼創(chuàng)針對于目前業(yè)界難以解決的修復(fù)問題提出解決方案- SMARTech，修復(fù)技術(shù)上具有選擇性(Selective Mass Addressable Repair Technology)，將可達(dá)到精準(zhǔn)修復(fù)。

光學(xué)檢測缺陷包含影像辨識、光致發(fā)光影像檢測 (Photoluminescence- PL)、光相位等技術(shù)。KLA-Tencor資深應(yīng)用工程師Akash Nanda指出光相位技術(shù)則是透過光反射回來的相位訊號，表面凹凸會(huì)不一致的原理，重建3D影像圖。Candela機(jī)臺提供表面缺陷偵測，提供更好的芯片質(zhì)量。

LEDinside 觀點(diǎn)

根據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新研究報(bào)告《2019全球LED顯示屏市場展望- 電影院、租賃市場與價(jià)格趨勢》中提到，顯示屏廠商朝向高清化顯示影像發(fā)展，因此小間距與P1.0以下超小間距顯示屏將成為LED廠商、LCD廠商與LED顯示屏廠商未來必爭之地，主要廠商包含SONY、三星電子、LGE、聚積、宏齊、國星等廠商，相信在未來3-5年，隨著技術(shù)去瓶頸化，將有助于LED顯示屏切入高端利基市場。