貼片元件的焊接過程,SMD components soldering process
貼片元件的焊接過程,SMD components soldering process
關(guān)鍵字：貼片元件的焊接過程
首先來張全部焊接一個點的PCB圖
當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具
這個是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會不見)
夾一個的姿勢
先用烙鐵加熱焊點
然后夾個貼片馬上過去
等貼片固定后焊接另外一邊!
暈倒,最恐怖的IC到啦!這個DD比8414還小,太密集啦!焊接這個DD有很大的難度!仔細琢磨后覺得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定貼片IC的一個腳
然后大規(guī)模全部堆滿腳!成了這個樣子
然后找跟細銅絲和松香
象拉絲蘋果
放到IC腳上!
看下面的圖片恐怖吧!用銅絲吸錫后是這個效果!-------好難看!
接著來!
下面這2個DD可以必須的物品(我還差個注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
把酒精倒到一個小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯!)
把焊接好的DD放進去,然后用棉簽清洗!
你會發(fā)現(xiàn)松香很塊就會融化而不見!
做點結(jié)尾工作
把IC拿起來后酒精會自動揮發(fā)!(在此特別提醒,因為我沒有使用醫(yī)用注射器,使用注射器效果會更好,因為使用注射器清洗不會有殘留松香)
完成的樣子
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