現(xiàn)代電子元件裝配要求錫爐焊接溫度更加穩(wěn)定，對錫爐高溫控制的難度也就增強。隨著預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用研究不斷深入，由于其運算數(shù)據(jù)量大、收斂比較慢的特點，使其應(yīng)用受到了硬件上的限制，實際應(yīng)用并不多。但DSP高速數(shù)字信號處理速度越來越快，在線實時控制能力越來越強，在結(jié)合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用方面效果顯著。本文采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的預(yù)測能力對溫度參數(shù)進行學(xué)習(xí)和調(diào)整，同時結(jié)合數(shù)字信號處理（DSP）模塊進行控制和運算，實現(xiàn)高速運算處理控制，最終實現(xiàn)了錫爐溫度控制系統(tǒng)在線實時補償加熱控制。

1 、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制結(jié)構(gòu)

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對事件預(yù)測是一種很好的數(shù)據(jù)處理技術(shù)，在學(xué)習(xí)過程中發(fā)現(xiàn)規(guī)則，通過預(yù)測和DSP運算處理控制相結(jié)合來學(xué)習(xí)及調(diào)節(jié)控制函數(shù)的參數(shù)?；谏窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)和DSP的控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。控制系統(tǒng)由預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和DSP數(shù)字信號處理運算控制兩部分構(gòu)成，這兩部分有共同的輸入信號，即網(wǎng)絡(luò)溫度誤差e。預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對采樣溫度樣本和預(yù)先設(shè)置樣本進行預(yù)測和*估，預(yù)測值經(jīng)過外部環(huán)境控制的影響因子進行適當(dāng)校正后，進行預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的權(quán)重和控制函數(shù)的參數(shù)調(diào)節(jié)。DSP運算處理控制中心根據(jù)控制溫度誤差和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測值，通過高速數(shù)據(jù)運算處理，接收和發(fā)布各種控制命令并加以執(zhí)行，包括實時溫度顯示、溫度控制輸出、溫度超越限值報警等輸入和輸出參數(shù)。執(zhí)行機構(gòu)是控制模塊的對象，溫度控制系統(tǒng)的最終對象為加熱器。因此，錫爐溫度控制系統(tǒng)以溫度的變化作為整個控制核心，它由溫度傳感器來轉(zhuǎn)化，經(jīng)過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的預(yù)測和數(shù)字信號處理（DSP）進行有效的控制。

該控制系統(tǒng)的預(yù)測采用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，其特點是只有前后相鄰兩層之間的神經(jīng)元相互連接，輸出神經(jīng)元輸出預(yù)測值，預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)如圖2所示。網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)分為3層，即為輸入層、隱層和輸出層。輸入層負責(zé)接收數(shù)據(jù)，不進行運算。其中x0激活函數(shù)的初始值，位于［-1，1］之間的隨機數(shù)，而x1是網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)的溫度誤差e，x2和x3分別為加熱器的電壓電流檢測值。

因此，通過算法的實驗，利用自適應(yīng)因子（1-β）對權(quán)修改量按需進行彈性的變化，實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)收斂速度的學(xué)習(xí)。

2 、DSP系統(tǒng)實現(xiàn)

錫爐加熱溫度控制系統(tǒng)對加熱控制關(guān)鍵件可實行PID控制，從而準確實現(xiàn)錫爐溫度變化的溫度加熱補償控制，增加熱效率的有效應(yīng)用，并有利于提高電能的利用率，實現(xiàn)節(jié)能，同時提高了電路板焊接的合格率。系統(tǒng)構(gòu)成包括DSP處理、溫度傳感檢測、電壓電流檢測、溫度顯示、溫度鍵盤參數(shù)設(shè)置、溫度報警、控制輸出等功能。系統(tǒng)操作簡單、顯示直觀、控制方便?？刂葡到y(tǒng)的核心設(shè)計是DSP數(shù)字信號運算處理控制器。由DSP芯片TMS320FL2407做為控制中心，輔助外圍電路來實現(xiàn)系統(tǒng)控制。

2.1 系統(tǒng)硬件電路

控制系統(tǒng)主要采用DS1002型系統(tǒng)板及其多路I/O板，系統(tǒng)主要由數(shù)字信號處理芯片TMS320FL2407中心及相應(yīng)接口外圍電路組成， 包括加熱器件可控驅(qū)動電路、溫度采集A /D 電路、溫度設(shè)定鍵盤輸入、溫度顯示電路和報警電路等。實時控制系統(tǒng)硬件電路原理如圖3所示。

（1）DSP數(shù)字處理電路。對接收溫度傳感檢測而轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號進行運算處理，同時完成上位機預(yù)測狀態(tài)的處理，輸出執(zhí)行控制信號；

（2）加熱器件可控驅(qū)動電路?？刂萍訜崞鞯膱?zhí)行機構(gòu)可以采用傳統(tǒng)的繼電器類和可控硅類型，但其控制簡單、性能差。本加熱溫度控制系統(tǒng)采用PID方式，模擬量自動調(diào)節(jié)電壓相角，可以進行溫度的連續(xù)控制，解決溫度控制的精度和穩(wěn)定度要求，實現(xiàn)控制溫度精度達到±2 ℃。根據(jù)溫度傳感器提供感應(yīng)回饋的采樣數(shù)據(jù)，DSP輸出的PWM控制信號，控制加熱器的執(zhí)行元件，達到在線實時控制錫爐溫度的目的；

（3）溫度、電壓和電流采集A/D電路。系統(tǒng)在初始化工作時，不斷地通過傳感器采集當(dāng)前的錫爐實時溫度。系統(tǒng)板通過I/O板將溫度傳感器采集的模擬數(shù)據(jù)和溫度誤差完成A/D轉(zhuǎn)換后，由高速通路送入DSP控制中心，同時結(jié)合電壓電流數(shù)據(jù)，將采集數(shù)據(jù)與比較寄存器內(nèi)的設(shè)定值進行比較運算，經(jīng)DSP高速運算處理后進行D/A轉(zhuǎn)換，進入控制執(zhí)行機構(gòu)；

（4）溫度設(shè)定鍵盤輸入。系統(tǒng)的溫度控制參數(shù)的輸入由8個輸入輕觸按鍵通過串口與DSP系統(tǒng)板之間的通信實現(xiàn)；

（5）顯示電路和報警電路。顯示電路組成單元由液晶模塊板、指示發(fā)光二極管和相應(yīng)的驅(qū)動電路構(gòu)成。液晶模塊板顯示系統(tǒng)的運行參數(shù)，主要由大字體顯示錫爐實時溫度，同時以小字體顯示當(dāng)前加熱器的電壓和電流。正常工作時，電源指示二極管發(fā)紅光，工作指示二極管發(fā)綠光；當(dāng)工作指示二極管發(fā)黃光時，預(yù)示系統(tǒng)電路出現(xiàn)故障，錫爐溫度有可能出現(xiàn)異常，需要斷開控制系統(tǒng)維修或重新啟動系統(tǒng)及復(fù)位。同時給出報警提示聲音，DSP控制輸出端送出斷開可硅電路的控制電壓，停止加熱器繼續(xù)工作。報警電路有喇叭及其驅(qū)動放大電路組成，報警聲音由軟件編程來實現(xiàn)。

2.2 系統(tǒng)軟件

在系統(tǒng)芯片中選用TMS320LF2407，通過上位機把C語言開發(fā)的算法經(jīng)編譯連接后，轉(zhuǎn)換為DSP能接收的目標文件格式（COFF），加載到DSP進行執(zhí)行控制。圖4為控制系統(tǒng)軟件流程圖。采集溫度傳感器的模擬參數(shù)經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，用C語言編寫的控制算法通過CL30開發(fā)工具進行編譯，傳到DSP系統(tǒng)板加以運算控制，獲得控制驅(qū)動信號。在DSP控制中心，對基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測算法的過程中，上位PC機通過RAM進行狀態(tài)信息的捕捉，實時監(jiān)測控制系統(tǒng)的參數(shù)性能，為溫度控制系統(tǒng)的控制算法提供有力分析依據(jù)，完成系統(tǒng)的調(diào)試。

控制系統(tǒng)經(jīng)過系統(tǒng)初始化后開中斷，并進行各種功能檢測。溫度參數(shù)采樣進行A/D轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，送入DSP運算中心進行數(shù)字處理，輸出控制信號經(jīng)D/A轉(zhuǎn)換用以驅(qū)動執(zhí)行機構(gòu)。定時器T0作為采樣設(shè)定周期，每個采樣周期完成一次采樣和運算分析處理，直到預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)完成，退出中斷而停止。

3 、系統(tǒng)應(yīng)用結(jié)果

在電路中安裝溫度、電壓和電流檢測裝置，經(jīng)過電路實驗，在DSP中植入預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的結(jié)果，從而實現(xiàn)溫度PID控制，其溫度控制曲線如圖5所示。

將預(yù)測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和DSP高速運算處理相結(jié)合的方法應(yīng)用到錫爐的溫度PID控制系統(tǒng)中，大大提高了控制系統(tǒng)溫度的穩(wěn)定性和精度，為電子元件在裝配過程中提供了可靠的焊接溫度，降低了因裝接高溫而損壞元件和電路板的可能性。