封測(cè)廠臺(tái)星科宣布與星科金朋（STATS ChipPAC）達(dá)成和解，雙方同意延長合作契約2年，星科金朋第4合約年度將以優(yōu)惠價(jià)優(yōu)先向臺(tái)星科采購，臺(tái)星科則將不向星科金朋求償?shù)?合約年度未足額采購量差額683萬美元。

法人分析，臺(tái)星科雖因不向星科金朋求償金，下半年無額外收益進(jìn)補(bǔ)，但得以順利提升封測(cè)代工服務(wù)費(fèi)用，同時(shí)顯著降低保留給星科金朋的產(chǎn)能，在近期高端封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，有助增加外部接單，提升整體產(chǎn)能稼動(dòng)率，增添本業(yè)營運(yùn)成長動(dòng)能。

臺(tái)星科原為星科金朋旗下子公司，因星科金朋遭江蘇長電收購而切割獨(dú)立，雙方2015年8月5日簽署5年技術(shù)服務(wù)合約，臺(tái)星科需保留產(chǎn)能提供晶圓封測(cè)服務(wù)。若星科金朋采購量未達(dá)最低門檻，在扣除可遞延至次年的5%金額后，臺(tái)星科可向星科金朋求償未達(dá)標(biāo)差額。

據(jù)臺(tái)星科公告，在去年8月5日起算的第3合約年度，星科金朋對(duì)臺(tái)星科實(shí)際采購金額6855.5萬美元，加計(jì)第2合約年度遞延的5%采購量，僅達(dá)該年度最低采購量7914萬美元的86.62%，臺(tái)星科原已向星科金朋要求支付683萬美元差額補(bǔ)償。

不過，基于維系雙方長期合作關(guān)系，星科金朋提議在考量長期商業(yè)利益下進(jìn)行和解，而臺(tái)星科就業(yè)務(wù)經(jīng)營及商業(yè)判斷考量，董事會(huì)日前決議與星科金朋和解。雙方同意將技術(shù)服務(wù)協(xié)議再展延2年，自2020年8月5日延長至2022年8月4日。

據(jù)臺(tái)星科公告，對(duì)于第6、第7合約年度，臺(tái)星科同意每年保留4000萬美元產(chǎn)能給予星科金朋，星科金朋每年承諾最低采購金額為3000萬美元，若下單未達(dá)門檻可順延至下一年度。同時(shí)，星科金朋同意在第4合約年度以優(yōu)惠價(jià)格優(yōu)先向臺(tái)星科采購。

臺(tái)星科受惠矽格入主后帶入新客戶、加上市場(chǎng)需求回升，2018年8月合并營收新臺(tái)幣2.81億元，月增11.49%、年增10.38%。累計(jì)1～8月合并營收新臺(tái)幣21.26億元，年增25.21%。展望后市，法人看好下半年?duì)I運(yùn)優(yōu)于上半年，全年業(yè)績可望成長逾1成。