今天上午，封裝測(cè)試企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，董事會(huì)全票通過董事長(zhǎng)兼CEO王新潮、總裁賴志明分別辭去職務(wù)的請(qǐng)求，并調(diào)整了定增募投項(xiàng)目以及對(duì)多家子公司增資。

公告顯示，董事會(huì)已同意聘任Choon Heung Lee(李春興)擔(dān)任公司CEO，并由李春興提名，經(jīng)提名委員會(huì)審核，聘任賴志明擔(dān)任公司執(zhí)行副總裁。

資料顯示，李春興現(xiàn)年59歲，1996年加入Amkor Technology，2013年后相繼擔(dān)任CTO、全球制造業(yè)執(zhí)行副總裁及韓國(guó)公司總裁等高管職位。李春興曾撰寫了23篇關(guān)于各種封裝技術(shù)相關(guān)學(xué)術(shù)論文，并獲得由韓國(guó)批準(zhǔn)的26項(xiàng)專利和美國(guó)批準(zhǔn)的11項(xiàng)專利。

自從國(guó)家集成電路基金(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)參與后，長(zhǎng)電科技的人事調(diào)整就陸續(xù)開始。董事會(huì)和監(jiān)事會(huì)均有大基金及華芯投資派駐人員。與此同時(shí)，王新潮所控股的新潮科技再度減持。9月12日，長(zhǎng)電科技公布股東減持計(jì)劃。

公告顯示，新潮科技計(jì)劃以集中競(jìng)價(jià)的方式減持不超過1600萬(wàn)股，占公司總股本的1%。截至8月30日，大基金持股該公司19%，芯電半導(dǎo)體持14.28%。新潮科技則因杠桿收購(gòu)新加坡星科金朋引入大基金和芯電半導(dǎo)體后，已從早期的第一大股東稀釋至持股10.42%。

減持計(jì)劃公布后，長(zhǎng)電科技股價(jià)不斷下跌，9月21日收盤價(jià)為12.52元人民幣，已低于發(fā)行價(jià)。

與高管調(diào)整同步，長(zhǎng)電科技還公布了一系列經(jīng)營(yíng)事項(xiàng)調(diào)整。董事會(huì)審議通過了調(diào)整非公開發(fā)行股票奧募集資金使用安排，將原計(jì)劃投入“通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的14億元人民幣調(diào)減為約9.45億元人民幣。

證監(jiān)會(huì)曾核準(zhǔn)，長(zhǎng)電科技向大基金、芯電半導(dǎo)體和金投領(lǐng)航等以每股14.89元，非公開發(fā)行2.43億股，募集資金約為36億元人民幣。此前長(zhǎng)電科技披露，募資將用于年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款。

由于實(shí)際募集資金凈額少于擬投入的40.5億元人民幣，因此將通訊與物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目縮減，不足部分由公司自籌資金解決。長(zhǎng)電科技披露，擬向該項(xiàng)目實(shí)施主體全資子公公司長(zhǎng)電先進(jìn)增資9.5億元人民幣以實(shí)施該募投項(xiàng)目，資金將根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度分次到位。

此外，長(zhǎng)電科技還宣布對(duì)長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資，投入4.79億美元至星科金朋，使其可以在11月24日后適時(shí)提前贖回4.25億美元優(yōu)先級(jí)股票，以降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，提升盈利能力。其中，境內(nèi)子公司以等值人民幣增資。

2018年上半年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技?xì)w屬上市供公司股東凈利潤(rùn)約為1085.9萬(wàn)元人民幣，同比下降87.8%。其中星科金朋仍虧損4359萬(wàn)美元。