近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進一步優(yōu)化資源配置，重點發(fā)展先進封裝核心業(yè)務，全面提升市場競爭力。

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正加速變革。先進封裝技術(shù)憑借高性能、低功耗等優(yōu)勢迎來廣闊的市場前景。這一背景下，長電科技加速轉(zhuǎn)型升級，將集成電路事業(yè)中心注入全資子公司“長電科技（江陰）有限公司”運營，聚焦系統(tǒng)級封裝、汽車電子等核心業(yè)務，打造集成電路封測智能制造先進制造創(chuàng)新發(fā)展新路徑，并與長電科技旗下其他子公司協(xié)同發(fā)展，共同完善公司的先進封裝戰(zhàn)略版圖。

長電科技將以該項目為新起點，進一步推動傳統(tǒng)封裝先進化、生產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新化、系統(tǒng)自動化、管理精益化，為公司開辟更廣闊的發(fā)展空間，為半導體封測行業(yè)發(fā)展注入新動能。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。