普萊信喬遷新址，聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與制造，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的深遠(yuǎn)布局與強(qiáng)勁實(shí)力。
萬(wàn)余平方米的無(wú)塵潔凈室，為精密設(shè)備的生產(chǎn)提供了頂級(jí)環(huán)境保障。從機(jī)械加工到組裝測(cè)試，普萊信采用垂直一體化生產(chǎn)模式，確保每個(gè)環(huán)節(jié)的高效協(xié)同與品質(zhì)卓越。此次喬遷不僅是物理空間的跨越，更是普萊信發(fā)展歷程中的重要里程碑，標(biāo)志著公司在推動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化道路上邁出了堅(jiān)實(shí)步伐，為未來(lái)的飛躍式發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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半導(dǎo)體
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封裝設(shè)備
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先進(jìn)封裝
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