1、全球集成電路行業(yè)概況

集成電路行業(yè)作為全球信息產業(yè)的基礎，在產業(yè)資本的驅動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經濟的晴雨表。集成電路產品的廣泛應用推動了電子時代的來臨，也成為現代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)，屬于資本與技術密集型行業(yè)，業(yè)內企業(yè)普遍具備較強的技術研發(fā)能力、資金實力、客戶資源和產業(yè)鏈整合能力。

從全球集成電路市場看，隨著 PC 應用市場萎縮，4G 手機市場逐漸飽和，全球集成電路市場的增長步伐放緩，但2016 年全球集成電路市場規(guī)模仍保持了0.8%的增長，達到2，767.0 億美元。

參考觀研天下發(fā)布《2018-2024年中國集成電路產業(yè)市場競爭態(tài)勢調查與投資商機分析預測報告》

表：2011 年-2016 年全球集成電路行業(yè)規(guī)模及增長情況（單位：億美元）

集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計、集成電路制造及集成電路封裝三個領域。其中，全球集成電路設計業(yè)2016 年的銷售收入為774.9 億美元，同比下降3.2%?；仡櫧鼛啄耆蚣呻娐吩O計業(yè)的收入規(guī)模變動趨勢，2014 年增長7.1%，達880 億美元，2015 年下降8.5%，僅為805.2 億美元。集成電路設計行業(yè)增長出現波動的主要原因：一是集成電路芯片重要客戶，如蘋果、三星、華為等加大自主芯片研發(fā)的力度，在部分領域實現了芯片自給，減少了對專業(yè)設計廠商的芯片依賴；二是終端產品中，如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等在經歷爆發(fā)后皆進入成熟期，增量有限，而在物聯(lián)網、人工智能、可穿戴設備等領域仍處于技術積累的培育期，尚未迎來爆發(fā)期。預計隨著新領域應用產品的逐步推出，集成電路設計行業(yè)將迎來新的一輪爆發(fā)。

目前少數巨頭企業(yè)占據了全球集成電路設計行業(yè)的主導地位，前十大廠商的營業(yè)收入占全行業(yè)的76.42%，整個市場較為集中。全球前十大集成電路設計廠商如下表所示：

表：2016 年全球前十大集成電路設計廠商銷售收入（單位：百萬美元）

2、中國集成電路行業(yè)概況

與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業(yè)的雖起步較晚，但經過近20 年的飛速發(fā)展，我國集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據舉足輕重的地位。根據披露，自2002 年以來，我國集成電路產業(yè)規(guī)模得到快速增長。2016 年，中國集成電路產業(yè)總銷售額高達4，335.5 億元，比上年增長20.1%，預計2020 年時，產業(yè)規(guī)模將達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標，產業(yè)銷售規(guī)模達到9，300 億元。

圖：2002 年-2016 年中國集成電路產業(yè)規(guī)模情況

從產業(yè)結構上來看，我國的芯片設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，占比逐年上升，2016年銷售額達到1，644.3 億元，同比增長20.1%，其銷售規(guī)模首次超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產業(yè)中的第一大行業(yè)。制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，銷售額達到1，126.9 億元，同比增長25.1%。封裝測試業(yè)銷售額為1，564.3 億元，同比增長13.0%。

表：我國集成電路行業(yè)行業(yè)構成情況

經過我國集成電路從業(yè)人員的不斷努力，我國集成電路設計、制造、封裝技術不斷成熟和發(fā)展，也涌現出了像清華紫光展銳、華為海思等一批優(yōu)質的集成電路公司，但不可否認的是我國集成電路產業(yè)相較發(fā)達國家而言仍有一定差距。具體表現在以下幾個方面：第一是設計、制造和封裝產值比例不合理。隨著科技的不斷發(fā)展，技術的發(fā)展日新月異，芯片作為機器的大腦具有舉足輕重的作用，而芯片設計作為實現功能的核心，在整個集成電路行業(yè)具有高附加值、技術含量高等特點，其毛利率相對于制造和封測廠商來講相對較高，同時對于環(huán)境、工作場所等的影響相對較小，受到美國、歐洲、日本等發(fā)達國家的高度重視，也是發(fā)達國家實現技術壟斷的主要渠道之一。在世界范圍內，集成電路設計的產值占比高達56%，而集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的份額占比只有19%。目前，我國大陸集成電路產業(yè)仍然大量集中在附加值和技術含量較低的制造和封裝環(huán)節(jié)，2016 年設計行業(yè)占比僅為37.9%，我國集成電路行業(yè)整體面臨轉型。

第二是我國大陸集成電路企業(yè)結構相對分散，與發(fā)達國家相比結構不合理。目前大陸集成電路產業(yè)市場集中度相對較低。以集成電路設計為例，中國前十大集成電路設計企業(yè)2016 年的市場份額占比為42.15%，而在全球市場，2016 年前十大集成電路設計企業(yè)市場份額高達76.42%。從業(yè)態(tài)來看，集成電路產業(yè)具有技術密集和資本密集的屬性，行業(yè)發(fā)展趨勢有利于強者恒強。中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)市場集中度偏低的情況反映出國內集成電路企業(yè)的力量弱小，缺乏能夠獨立做大做強的領軍企業(yè)。

第三是我國集成電路產品自給率偏低，貿易逆差持續(xù)擴大。根據海關統(tǒng)計，2016年進口集成電路3，425.5 億塊，同比增長9.1%；進口金額2，270.7 億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1，810.1 億塊，同比下降1.0%；出口金額613.8 億美元，同比下降11.1%。2016 年進出口逆差1，615.4 億美元，國內集成電路產品的自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。規(guī)模龐大的國內市場為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間，隨著國內企業(yè)技術水平的提升，與快速響應、本土化服務等優(yōu)勢，國產化將成為市場選擇的大趨勢。

表：集成電路產品進出口情況

3、行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（1）新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

隨著全球物聯(lián)網產業(yè)的不斷發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網將成為一個極具突破性發(fā)展的巨大市場。而對于中國物聯(lián)網市場發(fā)展而言，2016 年，國家“互聯(lián)網+”、“中國制造2025”等政策的逐步落實，以及智能農業(yè)、智慧交通、智慧醫(yī)療、智能工業(yè)等行業(yè)的聯(lián)動發(fā)展，都將成為物聯(lián)網市場規(guī)模提速的重要推動力。預計在未來幾年，如高精準度的數據轉換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產品都將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。由于這些新興領域的電子產品在全球都處于初期發(fā)展及應用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現產品自主化的可能性較高，如果能夠把握住市場發(fā)展機遇，未來這些新興領域不但將成為集成電路市場新的增長藍海，也將為國內集成電路產業(yè)帶來前所未有的發(fā)展契機。

（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產業(yè)遷移進程。

圖：半導體產業(yè)的三次大轉移

（3）資本運作加速將是未來大陸集成電路行業(yè)的主要趨勢之一

從并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導體業(yè)內的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經成為半導體企業(yè)尋求業(yè)務突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產業(yè)布局或提升企業(yè)的技術及業(yè)務水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此，從規(guī)模經濟以及吸收技術與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業(yè)不可避免地要面臨新一輪整合，這對行業(yè)內公司既是機遇也是挑戰(zhàn)，如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業(yè)都要面對的重要問題。

表：2015-2016 年全球集成電路行業(yè)部分并購案例

（4）集成電路設計在產業(yè)鏈占比持續(xù)提升

2016 年末，國內集成電路各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封裝測試業(yè)的產值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業(yè)和制造業(yè)本身毛利水平及技術水平相對較低，而設計業(yè)毛利水平相對較高，同時對資本金的需求相對較低，越來越多的企業(yè)開始進入芯片設計領域，從銷售額增速來看，設計業(yè)的增速較高，占整個產業(yè)比例逐年上升。2016 年，芯片設計產業(yè)已經超過封裝測試成為占比最大的產業(yè)環(huán)節(jié)，預計到2020 年，國內設計業(yè)占比將超過50%，與發(fā)達國家看齊。