昨日，在武漢臨空港，武漢弘芯半導體制造二期項目基地上，全市招商引資項目集中開工！武漢臨空港經(jīng)開區(qū)此次開工六大項目，涉及芯片制造、健康食品、總部基地、基礎(chǔ)設(shè)施等產(chǎn)業(yè)。

武漢市發(fā)改委有關(guān)負責人介紹，今年9月份的重大項目落地開工，此次全市集中開工的33個項目，總體呈現(xiàn)“以高新技術(shù)為引領(lǐng)，加快推動新舊動能轉(zhuǎn)換”的特點。其中，以弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園和聯(lián)影武漢總部基地項目為代表的高端制造業(yè)項目10個，總投資超過886億元，占開工項目的79.2%。

同時，從項目規(guī)模來看，大項目支撐顯著，其中，100億元以上項目1個、總投資760億元；10-100億元項目15個、總投資330億元。

千億級體量“芯”希望正在武漢臨空港崛起。本次集中開工地，武漢弘芯半導體制造二期項目，總投資額760億元，為全市開工項目中占比最大項目。而在不到5個月前，其一期項目剛剛開工。

如今臨空港內(nèi)，總投資千億元的弘芯半導體項目，總投資460億元的京東方武漢10.5代項目等引來千億級產(chǎn)業(yè)集聚力持續(xù)釋放。

作為其中新興產(chǎn)業(yè)代表，本次開工的弘芯半導體二期項目由北京光量藍圖科技有限公司與武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司共同出資投資建設(shè)。其主要建設(shè)內(nèi)容為半導體制造。

據(jù)了解，項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工并開始生產(chǎn)設(shè)備安裝，2019年下半年試生產(chǎn)。項目建成后，公司將主營12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務與咨詢等。

其全面達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，利稅60億元，直接或間接帶動就業(yè)人口50000人，為制造業(yè)的良性發(fā)展增添更加有效的動力。

市發(fā)改委有關(guān)人士介紹，武漢市為加快新舊動能轉(zhuǎn)換，推動高質(zhì)量發(fā)展，著力培育壯大信息技術(shù)、生命健康、智能制造三大新興產(chǎn)業(yè)。此次集中開工項目中有多個屬這三大新興產(chǎn)業(yè)。