1-Wire觸點封裝方案的特點與應(yīng)用介紹
1-Wire觸點封裝，也稱為SFN封裝，提供了一種高性價比方案，將1-Wire IC連接至非電子外設(shè)，并具有可靠的機電接口。利用這種方法，無需再采用類似的IC+PCB模塊，避免了相關(guān)成本。
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