蘋果今年的新機(jī)銷售已經(jīng)兩周，其中頂級(jí) 5 萬多元的高價(jià) iPhone XS Max 在美國的銷售超過外界預(yù)期，而根據(jù)《科技新報(bào)》、中國天風(fēng)證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報(bào)告甚至指出“預(yù)期 iPhone XS Max 的需求量是 iPhone XS 的 3 到 4 倍?！?/p>

年發(fā)展，軟硬整合真正意涵：連芯片都自己設(shè)計(jì)

在這次 9 月的蘋果產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，蘋果介紹自家 A12 Bionic 還特別強(qiáng)調(diào)，這是第一個(gè)量產(chǎn)的 7 奈米處理器。

而自從蘋果在 2010 年推出自行研發(fā)的手機(jī) SoC A4 后，就不斷透過購并吸納芯片設(shè)計(jì)人才。現(xiàn)在不僅是 iPhone，連 iPad、Mac 和 Apple Watch 等產(chǎn)品全都搭載蘋果自家芯片。而由蘋果帶領(lǐng)的風(fēng)潮，也吹到了其他公司，如從 Google 與 Tesla 甚至礦機(jī)業(yè)者比特大陸，全都走上自行設(shè)計(jì)芯片這條路，完全控制最核心的芯片設(shè)計(jì)，軟體系統(tǒng)平臺(tái)與硬件設(shè)計(jì)。

為什么大廠紛紛開始自行研發(fā) AI 芯片？

資策會(huì) MIC 資深產(chǎn)業(yè)分析師兼組長(zhǎng)葉貞秀分析，由于 AI 芯片需要大量的矩陣運(yùn)算，原有的 GPU 效能不敷使用，需要更客制化的芯片，但市面上還沒有商品能夠滿足此需求，加上 IC 設(shè)計(jì)不如以往困難，因此大廠更傾向自己研發(fā)，而且自行研發(fā)芯片也可以拿掉通用芯片中不需要的功能，成本更容易控制等好處。

工研院：垂直整合對(duì)*** IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是警訊

自 2007 年蘋果第一支 iPhone 問世以后，***科技業(yè)者更積極地談?wù)摗败浻舱稀?，但?dāng)時(shí)僅著重在軟體與硬體之間的設(shè)計(jì)與使用者體驗(yàn)，成為宏碁、華碩與宏達(dá)電等手機(jī)與筆電終端或是后來物聯(lián)網(wǎng)品牌業(yè)者的重要課題，而聯(lián)發(fā)科等*** IC 設(shè)計(jì)業(yè)者并不認(rèn)為這樣的風(fēng)潮和自己切身相關(guān)，但十多年后進(jìn)入 AI 芯片時(shí)代，軟硬整合 4 個(gè)字，有了更為清晰的輪廓，就是整合到連芯片都自行設(shè)計(jì)，也因此連上游的 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者也開始牽涉其中。

工研院資訊與通訊研究所所長(zhǎng)闕志克指出，“當(dāng)產(chǎn)品能到達(dá)數(shù)千萬等級(jí)的規(guī)模（臺(tái)積電制程昂貴，自行設(shè)計(jì)芯片必須有龐大市場(chǎng)支撐，才有辦法回本），廠商自行設(shè)計(jì) AI 芯片的機(jī)會(huì)就很大了。”

這些公司有強(qiáng)烈客制芯片需求，不用聽令于 lntel、高通與聯(lián)發(fā)科等公司。也就是說，*** IC 設(shè)計(jì)業(yè)者未來可能成為“抬轎人”，當(dāng) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者把品牌客戶送上“神壇”后，客戶很可能就拍拍屁股，直接自組 AI 芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)走人，IC 設(shè)計(jì)業(yè)者未來直接少掉這些“千萬級(jí)”訂單大客戶。

相比之下，中國 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者的沖擊比較沒有這么大。闕志克指出，“中國有夠多的系統(tǒng)品牌公司，有基本市場(chǎng)可支撐 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者，做市場(chǎng)上的嘗試。但對(duì)臺(tái)廠來說，保有原有勢(shì)力就已經(jīng)相當(dāng)吃力，這是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的困境?！?/p>

臺(tái)積電“向上管理”成間接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

而且，在垂直整合時(shí)代來臨前，很可能會(huì)出現(xiàn)“類垂直整合模式”，此模式中如臺(tái)積電等晶圓代工公司可能成為 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者“間接”的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

先說什么是類垂直整合？鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游以更開放更緊密，好似同一間公司式的合作研發(fā)新產(chǎn)品，臺(tái)積電提供 InFO 封裝技術(shù)，獨(dú)吃蘋果訂單就是最佳案例。臺(tái)積電的封裝技術(shù)“整合型扇出型封裝”（integrated fan-out，InFO）成果優(yōu)越，讓臺(tái)積電擠下三星獨(dú)吃蘋果訂單，處于芯片制造端的臺(tái)積電與應(yīng)用端的蘋果透過開放且緊密的合作，讓這個(gè)技術(shù)成功應(yīng)用在 iPhone 里。

那“間接”又是什么意思？目前蘋果與 Google 等走向垂直整合的科技廠都得依賴臺(tái)積電的晶圓代工制造，而臺(tái)積電提供頂尖技術(shù)，協(xié)助客戶完成從 IC 設(shè)計(jì)到制造封測(cè)端等流程，這種“向上（客戶）管理”術(shù)，對(duì) IC 設(shè)計(jì)廠帶來間接影響。

你能做芯片，難道我不能做手機(jī)嗎？

而闕志克認(rèn)為科技品牌廠的垂直整合風(fēng)潮，對(duì)*** IC 設(shè)計(jì)廠商來說并非壞事，當(dāng)臺(tái)廠僅扮演零組件供應(yīng)者的策略被挑戰(zhàn)后，也許會(huì)迫使往品牌發(fā)展，也就是說在垂直整合的時(shí)代，聯(lián)發(fā)科與高通等業(yè)者做手機(jī)也并非不可能。不過，品牌廠商往上游走自行設(shè)計(jì)芯片，與零組件廠商往下游走做產(chǎn)品品牌的難度不同，闕志克坦言“做品牌并非臺(tái)廠擅長(zhǎng)”。

而除了品牌與行銷端的大挑戰(zhàn)，在技術(shù)端，演算法也一個(gè)挑戰(zhàn)，葉貞秀指出，“過去臺(tái)廠多依賴 Android 系統(tǒng)等廠商給的指令，依循原有的固定規(guī)格設(shè)計(jì)，但在 AI 芯片時(shí)代，演算法更為復(fù)雜多樣且尚無制式規(guī)格，這是臺(tái)廠所不熟悉的領(lǐng)域?！?/p>