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vivoX6Plus拆解 做工很優(yōu)秀主板工整

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-30 11:19 ? 次閱讀
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vivo X6Plus已經(jīng)在12月14日正式開售,這款產(chǎn)品其中一個(gè)亮點(diǎn)就是使用了全球首發(fā)的ES9028Q2M+ES9603Q組合的音頻芯片。愛搞機(jī)拿到這款手機(jī)以后進(jìn)行了第一時(shí)間的拆解,馬上看看它強(qiáng)大的內(nèi)“芯”吧:

音質(zhì)最強(qiáng)芯 vivo X6 Plus首發(fā)拆解圖賞

vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有點(diǎn)相似,都是從底部的兩顆螺絲入手,使用的是梅花型的螺絲刀。

當(dāng)然不要忘記把卡槽取出。

使用吸盤把屏幕吸起來,金屬后蓋通過卡扣和前面板固定,需要小心處理。

讓后蓋分體以后可以看到后蓋的確采用了全金屬的設(shè)計(jì),一體化程度很高,天線部分采用注塑的方法處理。

比較特別的是,后蓋上的按壓式指紋識別直接采用金屬觸點(diǎn)連接,并沒有排線,這樣一定程度上方便了后蓋的拆卸(不過后蓋的卡扣非常緊,拆卸難度很高)。

為了安全起見,在進(jìn)一步拆卸之前,當(dāng)然是把電源斷開,X6Plus的排線都使用金屬扣加上螺絲固定,讓排線不容易松動,從可靠性來考慮的確是很出色的,不過也會增加了手機(jī)本身的重量。

通過電池上的膠貼把電池取出,電池采用雙面膠粘貼,拉起的時(shí)候需要注意用力。

電池使用的是鋰聚合物電池,容量3000mAh。

接下來把屏幕和底部小板的排線分離,排線依然使用了金屬扣和螺絲固定,用料十足。

再把同軸線和按鍵的排線撬開。

分離攝像頭的金屬保護(hù)蓋,同樣采用了螺絲(螺絲上有易碎貼,破壞即等于放棄保修)固定,可以看出X6Plus在抗摔性能上有做過比較用心的處理。

卡槽處也使用了類似的設(shè)計(jì)。

接下來可以把取出,可以看主板上布滿了屏蔽罩和石墨散熱貼。

主板背部也是布滿了屏蔽罩,也可以看到一塊銅箔片,下方是SoC和閃存芯片,用于給這兩個(gè)發(fā)熱大戶傳導(dǎo)熱量。

X6Plus的后置攝像頭是1300萬像素帶相位對焦,前置是800萬像素,所以從大小來看兩者還比較接近。

把石墨散熱貼撕開,可以看到近乎喪心病狂的屏蔽罩設(shè)計(jì),這樣做法估計(jì)是為了HiFi系統(tǒng)服務(wù),讓它能受到盡量少的干擾。

撕開SoC的銅箔片,可以看到SoC上有粉紅色的硅脂,用于導(dǎo)熱。

接下來卸下?lián)P聲器小板,這里有揚(yáng)聲器和震動馬達(dá)。

X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的,我們需要使用熱風(fēng)槍加熱才能把它們卸下(vivo果然是鐵了心不想我們拆開這臺手機(jī)啊…)。

卸下屏蔽罩以后整塊主板都顯得清爽了很多,這一面有我們最感興趣的音頻芯片。

背部有SoC和閃存芯片兩個(gè)“大塊頭”級的芯片,接下來是最主要的芯片部分的介紹:

X6Plus的“大腦”,MTK的MT6752,八核Cortex-A53 1.7GHz,是一款64位的SoC,28nm HPM工藝制造,搭配Mali-T760MP2的圖形處理器。另外在SoC下還封裝著4G的內(nèi)存芯片。

三星的KMRC10014M-B809閃存芯片,容量64G。

MTK的射頻芯片MT6169V。

NXP的揚(yáng)聲器驅(qū)動器IC——TFA9890A。

我們這次拆解最想看到的一顆芯片,ESS的ES9028Q2M,是ES9028系列的首款芯片,X6Plus也是全球首發(fā)這款芯片的產(chǎn)品,它提供了129dB的信噪比,失真率-120dB,參數(shù)上和SABRE9018AQ2M是一樣的,比其他HiFi手機(jī)使用的ES9018K2M和ES9018C2M更強(qiáng)。從封裝看是和SABRE9018AQ2M一樣的QFN封裝。

附:SABRE9018AQ2M拆解圖,采用QFN封裝,來自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。

同樣來自ESS的ES9603Q運(yùn)放芯片,同樣是全球首發(fā),性能和參數(shù)暫時(shí)還未公布。

雅馬哈數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片YSS205X,X6Plus的“K歌芯片”,這顆芯片在X6上是沒有的。

MTK的MT6625LN多功能芯片,集成藍(lán)牙、WiFi、GPS、FM等功能。

從本次拆解來看,vivo X6Plus的做工很優(yōu)秀,主板工整,主板上有多處有屏蔽罩且貼有石墨散熱貼,相信這和手機(jī)本身的HiFi系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的關(guān)系。后蓋采用一體化金屬,整體性很高。另外值得一提的是在排線處都有加固,能進(jìn)一步提升抗摔性能。而所用芯片方面,X6Plus最大特色在于使用了全球首發(fā)的ES9028Q2M以及ES9603Q的音頻芯片組合,搭配和X5一樣的YSS205X數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片,在內(nèi)放和K歌方面都有自身的硬件優(yōu)勢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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