提及Mini LED和Micro LED，從上游芯片到中游封裝，再到下游應用，整個LED產業(yè)鏈都興奮不已。被視為新一代顯示技術革新的Mini LED和Micro LED，引發(fā)產業(yè)的高度關注，各大LED企業(yè)爭相發(fā)力，企圖搶占行業(yè)高地。

當下，隨著小間距顯示市場的飛速發(fā)展以及對顯示技術要求越來越高，Mini LED和Micro LED技術在顯示領域的優(yōu)勢愈發(fā)難以令眾業(yè)者忽視。華燦光電認為，Mini LED顯示和Micro LED顯示將是更為高階的顯示技術，也是未來顯示應用的發(fā)展趨勢。

Mini LED與Micro LED的興起是LED未來發(fā)展的重要領域。Mini LED已經具備批量生產能力，Micro LED是目前大部分廠商研發(fā)的重點，預計新興領域未來發(fā)展空間巨大。高工產研LED研究所（GGII）預計，2018年Mini LED的應用市場規(guī)模有望達到5億元，手機背光會是Mini LED的應用的排頭兵，隨著成本的下降，Mini LED將逐漸向顯示和中大尺寸背光滲透。

而Micro LED在諸多顯示技術中的優(yōu)越性不言而喻，國內外科技企業(yè)、LED企業(yè)、顯示企業(yè)加大對Micro LED布局，Micro LED市場有望迎來快速發(fā)展。GGII預計Micro LED將在2020年迎來爆發(fā)性增長，2020年全球市場規(guī)模有望達到14.1億元。

華燦光電作為國內行業(yè)規(guī)模第二的LED芯片企業(yè)，自成立以來持續(xù)關注并鉆研LED外延片、芯片技術的發(fā)展趨勢，收獲累累碩果。對于Mini LED和Micro LED技術，華燦光電亦早有布局，并取得實質性進展。

9月26日，在“新遠見芯力量”的新品發(fā)布會上，華燦光電高級項目經理陳亮博士向現場數百位供應鏈朋友、媒體朋友以及所有關注華燦光電的業(yè)界同仁公布了其Mini LED和Micro LED技術的新成果。

關于Mini RGB LED芯片技術，陳亮博士談到，通過改善優(yōu)化外延結構和設計，使得芯片在低亮低輝情況下沒有亮暗不均情況，同時在外延芯片高一致性的情況下，進一步優(yōu)化分bin條件，減少或消除COB應用情況下的mura效應。“目前，華燦光電Mini RGB LED產品系列已經擁有BF09E、GF09E、BF11H、GF11H、RF09E以及RF11H等多種產品?！?/p>

關于Mini BLU芯片技術，陳亮博士介紹到：“華燦光電擁有兩大關鍵技術：出光調節(jié)設計和高ESD性能。其中，通過優(yōu)化出光調節(jié)結構優(yōu)化，調節(jié)芯片出光，更易實現超薄設計；通過優(yōu)化芯片結構以及外延結構，提升ESD性能，提升整體封裝良率?！?/p>

高工LED在發(fā)布會現場了解到，華燦光電Mini BLU LED 產品系列已經擁有BF0509、BF0412、BF0611以及BF0812等產品。

在Micro LED技術方面，華燦光電在該領域的布局中走在前面，主要聚焦于外延片、芯片的研發(fā)與生產。陳亮博士談到，在Micro LED的外延關鍵技術中，主要需要解決波長均勻性一致性、缺陷和Particle的控制及外延面積的有效利用等關鍵問題。通過華燦光電技術團隊的刻苦攻關，其Micro LED 6寸外延片取得重大突破。6寸PSS襯底的外延工藝目前已經基本能夠對標現有的4寸PSS工藝，進一步的優(yōu)化工作持續(xù)進展當中。

而Micro LED的芯片技術主要需要解決Sub微米級的工藝線寬控制、芯片側面漏電保護、襯底剝離（批量芯片轉移）、陣列鍵合技術（陣列轉移鍵合）及Micro LED巨量測試等關鍵問題。其中，在微米級工藝線寬控制方面，華燦光電技術團隊亦有所斬獲。據了解，目前華燦光電的芯片尺寸最小可以做到10um。

陳亮博士向在場人士介紹到，目前垂直結構和倒裝結構的Micro LED芯片正在開發(fā)當中，研發(fā)樣品可以提供做進一步的測試。

“當然，作為一家特別注重知識產權體系構建的芯片企業(yè)來說，華燦光電從外延結構、芯片結構、工藝生產流程等方面全方位布局新一代顯示芯片專利，目前共計有申請Mini/Micro LED相關專利88件，其中發(fā)明專利77件，實用新型專利11件。已經獲得授權的專利共40件，其中發(fā)明專利29件，實用新型專利11件?！标惲敛┦孔詈筇岬?。

Mini LED及Micro LED階段性技術成果的發(fā)布，預示著華燦光電在顯示領域持續(xù)提升技術能力，穩(wěn)固國內顯示芯片第一位供應商地位。