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意法半導(dǎo)體發(fā)布整合NFC控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案

lAhi_PCBDoor ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-19 15:55 ? 次閱讀
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意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)發(fā)布整合NFC控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)技術(shù)細(xì)節(jié)。

整合這三個重要功能有助于提升在行動和連網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)備之非接觸通訊性能,再加上意法半導(dǎo)體軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的軟件支援,可帶來更順暢的行動支付和電子票務(wù)交易使用者體驗,以及更便利之多運營商服務(wù)訂購的遠(yuǎn)端行動參數(shù)配置。

ST54J單晶片是意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場檢驗的嵌入式安全元件產(chǎn)品家族的第四代產(chǎn)品,其設(shè)計可排除因安全元件與NFC控制器的二者離散芯片外數(shù)據(jù)交換進而使性能受限的問題,并確保使非接觸式的溝通相較離散芯片組之方案更迅速。此外,速度更快的先進內(nèi)核心,進一步提升應(yīng)用與終端行動裝置的非接觸式交易速度,并透過支援全球使用的安全元件加密協(xié)議(包括FeliCa和MIFARE)來加強漫游性能。

封裝和設(shè)計靈活性歸功于單晶片所整合的三個重要功能以擁有空間節(jié)省優(yōu)勢。此外,意法半導(dǎo)體使用NFC booster技術(shù)來提升控制器的性能,使其能夠與小尺寸天線建立穩(wěn)定的非接觸式連接,讓設(shè)計人員能夠更加自由地優(yōu)化設(shè)備內(nèi)部空間,并最大限度地降低新一代智能手機的厚度。

意法半導(dǎo)體為ST54J客戶提供NFC韌體和GlobalPlatform V2.3安全元件操作系統(tǒng),這些軟件具有同類最佳的加密性能和最優(yōu)質(zhì)的eSIM互通性。此外,操作系統(tǒng)還能靈活配置安全芯片,將其設(shè)置成支援eSE或組合功能。作為GSMA核準(zhǔn)的首家將行動和連網(wǎng)設(shè)備采用eSIM組裝在WLCSP封裝內(nèi)的芯片廠商,意法半導(dǎo)體可縮短供應(yīng)鏈和交貨周期。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:高整合行動安全芯片問世

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