麒麟980參數(shù)曝光：7nm制程/24核殘暴GPU
8月14日消息 華為已經(jīng)宣布將于8月31日發(fā)布最新的麒麟980處理器，如果不出意外的話，華為Mate 20系列將首發(fā)該處理器，現(xiàn)在這款處理器的更多信息已經(jīng)浮出水面。
本文引用地址：從網(wǎng)上曝光的圖片來(lái)看，麒麟980采用7nm制程工藝，擁有4個(gè)Cortex-A77大核心，主頻高達(dá)2.8GHz，以及4個(gè)Cortex-A55小核心。而且更值得一提的是該處理器的GPU，使用了ARM的Mali-G72 MP 24 GPU，24核圖形處理器相比前代直接翻番，或?qū)⒀a(bǔ)足麒麟處理器GPU的短板，相比而言，麒麟970的Mali-G72 MP12，只有12個(gè)核心。
根據(jù)ARM消息，Mali-G72在性能、機(jī)器學(xué)期和VR三方面都做了優(yōu)化，其中性能是Mali-G71的1.4倍!功耗方面，G72降低25%，32個(gè)著色核心，單元性能提升20%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力指標(biāo)提升17%。
麒麟980處理器將是全球首款商用的7nm SoC，首發(fā)該處理器的華為Mate 20系列手機(jī)預(yù)計(jì)將于10月發(fā)布，據(jù)悉新機(jī)采用6.3英寸AMOLED屏，搭載麒麟980 AI芯片，輔以6GB RAM+128GB ROM，內(nèi)置4200mAh電池且支持無(wú)線充電、屏幕指紋。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
國(guó)產(chǎn)化率不足5%！國(guó)產(chǎn)7nm座艙芯片最新有哪些突破？
發(fā)展的關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)。 ? 6月，長(zhǎng)城汽車發(fā)布新一代智能座艙系統(tǒng)Coffee OS3，采用了高通8295芯片，CPU算力較上一代系統(tǒng)提升2.1倍，GPU算力提升2.8倍；而上半年比亞迪漢榮耀版銷售頗旺，這款車型采用配備了智能座艙高階版-DiLink 100，搭載6nm
迅為瑞芯微iTOP-3588開(kāi)發(fā)板/核心板
性能強(qiáng)
iTOP-3588開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四
發(fā)表于 04-16 17:02
iTOP-3588開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置獨(dú)立NPU強(qiáng)大的視頻編解碼
性能強(qiáng)
iTOP-3588開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四
發(fā)表于 04-09 16:09
高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比
CT-Y1（中端）高通8155（前代）制程工藝5nm3nm （全球首款車規(guī)級(jí)3nm）8nm7nm4nm7nmCPU架構(gòu)8核Kryo（4×Go
助力AIoT應(yīng)用：在米爾FPGA開(kāi)發(fā)板上實(shí)現(xiàn)Tiny YOLO V4
7nm 制程與 AI 限制在全球半導(dǎo)體制程限制和高端 GPU 受限的大環(huán)境下，F(xiàn)PGA 成為了中國(guó)企業(yè)發(fā)展的重要路徑之一。它可支持靈活的 AIoT 應(yīng)用，其靈活性與可編程性使其可以在
發(fā)表于 12-06 17:18
后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新：在米爾FPGA上實(shí)現(xiàn)Tiny YOLO V4，助力AIoT應(yīng)用
學(xué)習(xí)如何在MYIR的ZU3EGFPGA開(kāi)發(fā)板上部署TinyYOLOv4，對(duì)比FPGA、GPU、CPU的性能，助力AIoT邊緣計(jì)算應(yīng)用。（文末有彩蛋）一、為什么選擇FPGA：應(yīng)對(duì)7nm制程與AI限制在
今日看點(diǎn)丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造；富士膠片開(kāi)始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺(tái)積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025年下半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）中計(jì)
發(fā)表于 11-01 10:57
?1077次閱讀
所謂的7nm芯片上沒(méi)有一個(gè)圖形是7nm的
最近網(wǎng)上因?yàn)楣饪虣C(jī)的事情，網(wǎng)上又是一陣熱鬧。好多人又開(kāi)始討論起28nm/7nm的事情了有意無(wú)意之間，我也看了不少網(wǎng)上關(guān)于國(guó)產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過(guò)這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對(duì)技術(shù)
臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺(tái)積電近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺(tái)積電3nm工藝，這一消息直接推動(dòng)了臺(tái)積電3
迅為RK3588開(kāi)發(fā)板運(yùn)行openkylin麒麟系統(tǒng)
Android13系統(tǒng)
性能強(qiáng)--iTOP-3588開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新一代ALoT高端應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A
發(fā)表于 08-19 10:38
OptiSystem應(yīng)用：放大器泵浦功率效應(yīng)
–5 dB之間變化。
在這個(gè)例子中可以設(shè)置不同的信號(hào)輸入功率或信號(hào)波長(zhǎng)以及光纖參數(shù)，并且可以將新的結(jié)果與之前的結(jié)果進(jìn)行比較。對(duì)泵浦功率進(jìn)行掃參得到的結(jié)果如圖2所示。
圖2.前向泵浦980nm
發(fā)表于 08-13 17:54
臺(tái)積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價(jià)應(yīng)對(duì)低利用率，3/5nm漲價(jià)因供不應(yīng)求
摩根士丹利的報(bào)告，以及最新的市場(chǎng)觀察，臺(tái)積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能利用情況及價(jià)格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢(shì)。
今日看點(diǎn)丨消息稱蔚來(lái)、小鵬等自研智駕芯片將流片；中國(guó)移動(dòng)超級(jí)SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術(shù)
1. 臺(tái)積電 6/7nm 制程 2025 年初起降價(jià) 10% ? 近日有消息稱，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格換取可靠的供應(yīng)。最新市場(chǎng)消息指出，臺(tái)積電調(diào)漲價(jià)格的部分是在市場(chǎng)持續(xù)
發(fā)表于 07-10 11:00
?781次閱讀
手機(jī)定制_安卓手機(jī)定制開(kāi)發(fā)_基于天璣700手機(jī)開(kāi)發(fā)方案
手機(jī)定制開(kāi)發(fā)方案采用了強(qiáng)勁的天璣700八核處理器，采用先進(jìn)的7nm制程工藝。其CPU由兩顆2.2GHz的Cortex-A76大核與六顆2.0GHz的Cortex-A55小
存內(nèi)計(jì)算——助力實(shí)現(xiàn)28nm等效7nm功效
可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計(jì)算資源，根據(jù)計(jì)算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點(diǎn)，動(dòng)態(tài)構(gòu)造出最適合的計(jì)算架構(gòu)，國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集上實(shí)現(xiàn)了和7nm的GPU基本相
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論