在2018年的純晶圓代工銷售中，通信應(yīng)用預(yù)計將比PC多出3倍。

市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights在其最新更新的報告中指出，隨著過去十年智能手機應(yīng)用的巨大增長，通信市場的代工銷售額飆升，目前來看，預(yù)計2018年通信應(yīng)用芯片代工銷售額將是計算機應(yīng)用芯片代工廠銷售額3倍多。

十年前，計算機/計算系統(tǒng)很容易就能占到芯片制造純代工（以下簡稱純代工廠）銷售的最大份額，但自2011年以來，由于平板電腦市場相對平淡，且臺式機和筆記本電腦銷售低迷，導(dǎo)致純代工廠銷售在電腦市場表現(xiàn)疲軟。

現(xiàn)在，以人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和加密貨幣為目標的新服務(wù)器應(yīng)用程序預(yù)計將在未來五年為這一市場注入新的活力。2017年，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為臺積電貢獻超過10億美元營收，據(jù)臺積電預(yù)計，從2017年到2022年，該公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的IC銷售額將以超過20％的復(fù)合年增長率增長。

受臺積電加密貨幣應(yīng)用銷售的推動，今年用于計算機應(yīng)用的IC代工銷售預(yù)計將激增41%，但預(yù)計2018年通信應(yīng)用芯片代工市場仍將是計算機芯片代工市場規(guī)模的三倍左右。預(yù)計在2018年，通信代工市場的增長率僅為2％，比純晶圓代工市場總體增長率低6個百分點。

總體來看，通信（52％）、計算機（19％）和消費類（13％）仍然是晶圓代工三大細分應(yīng)用市場，這三者市場份額相加，在2018年晶圓制造純代工市場中占比為84％。