手機(jī)無線充電市場在2017年率先爆發(fā)。2015年,無線充電就已在消費(fèi)電子大規(guī)模應(yīng)用,索尼、谷歌NEXUS、MOTO、三星等品牌在高端機(jī)上都開始內(nèi)置無線充電模塊。2017年藉由iphone 8和iphone X的發(fā)布,它們均采用了無線充電技術(shù),引領(lǐng)智能手機(jī)掀起無線充電浪潮。
今年,華為、小米等國產(chǎn)品牌相繼發(fā)布了無線充電手機(jī)MIX 3和Mate20,國內(nèi)其他一線品牌將會在2019年快速跟進(jìn),可以預(yù)見手機(jī)無線充電技術(shù)應(yīng)用將迎來爆發(fā)期。
2017年全球智能手機(jī)出貨量已達(dá)15.44億臺,2018年有望將突破16億臺。至2020年無線充電市場容量將會達(dá)到242.85億元,充電模組單價將隨著市場成熟度而逐漸降至24元左右,2020年無線充電市場滲透率有望提升40%,達(dá)到60%。10月26日,國內(nèi)知名無線充電技術(shù)方案商新頁微電子產(chǎn)品技術(shù)迭代升級,宣布推出新一款15W NY7508 SOC無線充電發(fā)射芯片。符合WPC Qi V1.2.4標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)15W、10W發(fā)射單線圈、雙線圈、三線圈及多線圈方案,兼容三星10W、蘋果7.5W、Qi BPP 5W;支持串口在線異物、燈閃等性能調(diào)試設(shè)置,可滿足各種消費(fèi)電子、智能家居、智能穿戴等應(yīng)用迅速發(fā)展的市場需求。
NY7508系統(tǒng)傳輸效率高達(dá)85%,市場售價低于20元。采用CMOS BCD工藝設(shè)計(jì),內(nèi)核為32bitARM-MO處理器(32K FLASH、2KRAM),內(nèi)置PLL,采用48MHZ工作頻率,芯片內(nèi)含LDO供電系統(tǒng)、DCDC調(diào)壓驅(qū)動、全橋驅(qū)動、8通道12位ADC、ADK解調(diào)電路、高精度運(yùn)放采樣電路、死區(qū)修調(diào)電路;過壓、欠壓、過流、過溫保護(hù)電路。由于NY7508采用的是SOC,而非MCU工藝制造,所以NY7508外圍器件大幅減少,電路極為簡單,更有利于客戶做產(chǎn)品定制化開發(fā);進(jìn)一步加大了軟件支持力度;可支持部分中功率(20W以上)產(chǎn)品的開發(fā)需求。
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華為手機(jī)加裝無線充電模塊

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