Surface Pro系列的成功固然離不開扎實(shí)的硬件、卓越的軟件體驗(yàn)，但也離不開Type Cover的點(diǎn)綴。伴隨著Surface Pro系列的更迭，Type Cover的做工、質(zhì)量和耐用性也得到了極大的改善。而根據(jù)最新專利，微軟計劃讓Type Cover變得更薄。

根據(jù)技術(shù)專利中所描述內(nèi)容，觸控板將會直接整合到鍵盤的內(nèi)部電路板上。如下方圖片所示，三個邊緣并沒有固定方便用戶獲得點(diǎn)擊的使用體驗(yàn)。微軟在描述中寫道：“該專利描述了輸入設(shè)備電路板的相關(guān)技術(shù)。在部分實(shí)施案例中，輸入設(shè)備整合到設(shè)備電路板上。例如，輸入設(shè)備的觸控區(qū)域通過切割和/或蝕刻電路板進(jìn)行整合，因此觸控交互區(qū)域可以跟隨電路板進(jìn)行移動。在一個或者更多實(shí)施案例中，會出現(xiàn)包含開關(guān)（例如觸控交互區(qū)域的移動讓開關(guān)產(chǎn)生點(diǎn)擊事項(xiàng)）的輸入設(shè)備