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高通發(fā)布了其下一代旗艦芯片——驍龍855

RpXo_ARAlliance ? 來源:lq ? 2018-12-06 08:52 ? 次閱讀
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北京時(shí)間12月5日凌晨3點(diǎn),高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在美國夏威夷召開。會(huì)上,高通發(fā)布了其下一代旗艦芯片——驍龍855。具體來看,驍龍855在AL性能方面做出了大幅提升,且支持5G以及超聲波屏幕指紋識(shí)別功能。

值得一提的是,驍龍855集成了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器,將于2019年初搭載在多款商用旗艦手機(jī)上,為用戶帶來更精準(zhǔn)的指紋識(shí)別。

驍龍855基于7nm制程工藝制造,由臺(tái)積電代工,終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上;驍龍855還集成了獨(dú)立的NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元),而這也是高通首款集成NPU的移動(dòng)平臺(tái);此外,驍龍855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”,和上一代旗艦芯片高通驍龍845比,AI性能提升了3倍之多。

高通驍龍855還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(CV)ISP,以支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。

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原文標(biāo)題:行業(yè)資訊 || 高通驍龍855芯片亮相:支持5G,AI性能提升3倍

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