12月14日，總投資70億元的廈門(mén)通富微電子項(xiàng)目取得階段性進(jìn)展，其一期項(xiàng)目順利封頂，2019年一季度主要進(jìn)行機(jī)電安裝，二季度廠房系統(tǒng)調(diào)試完成，二季度末試產(chǎn)。

2017年6月26日，廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府與通富微電在簽署了共建集成電路先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方擬共同投資70億元建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線，主要開(kāi)展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測(cè)試、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

根據(jù)協(xié)議，該項(xiàng)目計(jì)劃按三期分階段實(shí)施，其中，一期投資20億元，占地面積130畝，規(guī)劃建設(shè)2萬(wàn)片Bumping、CP以及2萬(wàn)片WLCSP、SIP（中試線）。今年2月，該項(xiàng)目正式啟動(dòng)樁基施工，這意味著從樁基啟動(dòng)到一期項(xiàng)目封頂僅用了10個(gè)月的時(shí)間，速度不可謂不迅速。

通富微電總裁石磊表示，此次封頂標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)工程取得了階段性勝利，希望各施工單位按照時(shí)間節(jié)點(diǎn)，一鼓作氣、再接再厲，把廈門(mén)新工廠建設(shè)成為工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動(dòng)化程度最先進(jìn)，一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級(jí)綠色標(biāo)桿工廠，確保早日投產(chǎn)使用。

據(jù)悉，該項(xiàng)目順利封頂后，預(yù)計(jì)2019年一季度主要進(jìn)行機(jī)電安裝，二季度廠房系統(tǒng)調(diào)試完成，二季度末試產(chǎn)。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工排名顯示，通富微電是排名全球第七、中國(guó)大陸前三的封測(cè)企業(yè)。此外，通富微電也是大陸封測(cè)企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。